树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能够得到低的最低熔融粘度的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料。材料。材料。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和其制造方法。此外，本专利技术涉及使用前述的树脂组合物的固化物、片状层叠材料、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。

技术介绍

[0002]电路基板和半导体芯片封装中一般设置绝缘层。例如，作为电路基板的一种的印刷电路板中，有时作为绝缘层设置层间绝缘层。此外，例如半导体芯片封装中，有时作为绝缘层设置重布线形成层。这些绝缘层可以通过使树脂组合物固化而得到的固化物形成(专利文献1～2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
‑
136542号公报
[0006]专利文献2：日本特开2020
‑
63392号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]近年来，推进了电路基板和半导体芯片封装的布线的高密度化。因此，从将微细的布线用树脂组合物无间隙地包埋、实现半导体装置的高性能化和高可靠性化的观点出发，要求开发能够降低树脂组合物的最低熔融粘度的技术。
[0009]本专利技术鉴于前述的课题而提出，目的在于，提供能够得到低的最低熔融粘度的树脂组合物和其制造方法；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的片状层叠材料和树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]本专利技术人为了解决前述的课题而进行深入研究。结果本专利技术人发现，组合包含环氧树脂、固化剂、和实施了特定的表面处理的无机填充材料的树脂组合物能够解决前述的课题，从而完成本专利技术。
[0012]即，本专利技术包括下述。
[0013][1]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料。
[0014][2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，碳二亚胺化合物含有下式(C
‑
1)所示的结构单元，
[0015][化1][0016][0017](式(C
‑
1)中，Y表示任选具有取代基的2价烃基)。
[0018][3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，碳二亚胺化合物含有烯属不饱和键。
[0019][4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的量相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％为50质量％以上。
[0020][5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含选自活性酯系固化剂、酚系固化剂和氰酸酯系固化剂中的1种以上。
[0021][6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其包含(D)固化促进剂。
[0022][7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其包含(E)热塑性树脂。
[0023][8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其具有低于2000泊的最低熔融粘度。
[0024][9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物在200℃下加热90分钟而得到固化物的情况下，该固化物具有1％以上的断裂点伸长率。
[0025][10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物在170℃下加热30分钟而得到固化物，对该固化物实施粗糙化处理的情况下，该固化物具有低于300nm的算术平均粗糙度Ra。
[0026][11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。
[0027][12][1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0028][13]片状层叠材料，其包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物。
[0029][14]树脂片材，其具有支撑体、和在该支撑体上形成的树脂组合物层，
[0030]树脂组合物层包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物。
[0031][15]电路基板，其包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0032][16]半导体芯片封装，其包含[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
[0033][17]半导体装置，其具有[15]所述的电路基板。
[0034][18]半导体装置，其具有[16]所述的半导体芯片封装。
[0035][19]树脂组合物的制造方法，其包括：
[0036]将碳二亚胺化合物和无机填充材料混合，得到(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料的第一步骤；和
[0037]将(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料、(A)环氧树脂和(B)固化剂混合的第二步骤。
[0038]专利技术的效果
[0039]根据本专利技术，可以提供能够得到低的最低熔融粘度的树脂组合物和其制造方法；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的片状层叠材料和树脂片材；包含该树脂组合物的固化物的电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。
附图说明
[0040]图1是示意性示出作为本专利技术的一个实施方式所涉及的半导体芯片封装的一例的Fan
‑
out型WLP的截面图。
具体实施方式
[0041]以下，针对本专利技术示出实施方式和例示物进行说明。但是，本专利技术不限于下述所示
的实施方式和例示物，在不脱离权利要求书和其等同范围的范围可以任意变更实施。
[0042]以下的说明中，针对化合物或基团所述的“任选具有取代基”这一术语是指该化合物或基团的氢原子未被取代基替代的情况、和该化合物或基团的氢原子的一部分或全部被取代基替代的情况两者。
[0043]以下的说明中，术语“(甲基)丙烯酸”包括丙烯酸、甲基丙烯酸和其组合。此外，术语“(甲基)丙烯酸酯”包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和其组合。
[0044]以下的说明中，术语“介电常数”在没有特别说明的情况下，表示相对介电常数。
[0045][树脂组合物的概述][0046]本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物组合包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料。“(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料”以下有时称为“(C)处理填充材料”。
[0047]本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物可具有低的最低熔融粘度。此外，根据本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物，通常能够得到机械强度优异的固化物，例如能够得到断裂点伸长率大的固化物。进一步，根据本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物，通常能够得到可减小粗糙化处理后的表面粗糙度的固化物。此外，本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物的固化物通常能够减小相对介电常数和介质损耗角正切等介电特性。
[0048]本专利技术人如下推测通过本专利技术的一个实施方式所涉及的树脂组合物而得到如前述那样优异的效果的机制。但是，本专利技术的范围不限于下述说明的机制。
[0049]通过用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)用碳二亚胺化合物进行了表面处理的无机填充材料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，碳二亚胺化合物含有下式(C
‑
1)所示的结构单元，式(C
‑
1)中，Y表示任选具有取代基的2价烃基。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，碳二亚胺化合物含有烯属不饱和键。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的量相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％为50质量％以上。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含选自活性酯系固化剂、酚系固化剂和氰酸酯系固化剂中的1种以上。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含(D)固化促进剂。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其包含(E)热塑性树脂。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其具有低于2000泊的最低熔融粘度。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物在200℃下加热90分钟而得到固化物的情况下，该固化物具有1％以上的断裂点伸长率。10.根据权利要求1所述的树...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村洋介，渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：