沉积机台的控制方法技术

本公开提供一种沉积机台的控制方法。该控制方法包括在该当前晶圆上执行一第一沉积配方；通过一第一测量模块产生该当前晶圆的一第一组数据；通过耦合到该第一测量模块的一人工智能模块分析该第一组数据；当该第一组数据不在一预定范围内时，该人工智能模块产生一第二沉积配方并将该第二沉积配方应用于该沉积机台；并在下一晶圆上执行该第二沉积配方。并在下一晶圆上执行该第二沉积配方。并在下一晶圆上执行该第二沉积配方。

【技术实现步骤摘要】
沉积机台的控制方法
[0001]交叉引用
[0002]本申请案主张美国第17/735,303号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年5月3日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。


[0003]本公开涉及一种沉积机台的控制方法，特别是一种具有人工智能模块的沉积机台的控制方法。

技术介绍

[0004]半导体装置被用于各种电子设备的应用当中，例如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。为满足对计算能力不断增长的需求，半导体装置的尺寸不断地缩小。然而，在缩减过程中会出现各种各样的问题，而且这些问题还在不断增加。因此，在提高半导体装置的性能、质量、良率和可靠性以及降低复杂度等方面仍然面临挑战。
[0005]上文“的“现有技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文“的“现有技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文“的“现有技术”的任何说明均不应作为本公开的任一部分。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面提供一种沉积机台的控制方法，包括：在一当前晶圆上执行一第一沉积配方；通过一第一测量模块产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉积机台的控制方法，包括：在一当前晶圆上执行一第一沉积配方；通过一第一测量模块产生该当前晶圆的一第一组数据；通过耦合到该第一测量模块的一人工智能模块分析该第一组数据；当该第一组数据不在一预定范围内时，该人工智能模块产生一第二沉积配方，并将该第二沉积配方应用于该沉积机台；和在下一晶圆上执行该第二沉积配方。2.如权利要求1所述的沉积机台的控制方法，其中该人工智能模块被整合在该沉积机台内。3.如权利要求2所述的沉积机台的控制方法，其中该人工智能模块包括以下单独一种或多种算法的组合：机器学习、隐马尔可夫模型、递归神经网络；卷积神经网络；贝叶斯符号方法；一般对抗网络；或支持向量机。4.如权利要求3所述的沉积机台的控制方法，还包括在对该当前晶圆执行该第一沉积配方之前，将该沉积机台的至少一参数前馈至该人工智能模块。5.一种沉积机台的控制方法，包括：在一当前晶圆上执行一第一沉积配方；通过一第一测量模块产生该当前晶圆的一第一组数据；通过耦合到该第一测量模块的一人工智能模块分析该第一组数据；当该第一组数据在一预定范围内时，在下一晶圆上执行该第一沉积配方。6.如权利要求5所述的沉积机台的控制方法，其中该人工智能模块被整合在该沉积机台内。7.如权利要求6所述的沉积机台...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡子敬，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：