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聚芳硫醚树脂组合物、聚芳硫醚树脂组合物的制造方法、成型品、成型品的制造方法技术

技术编号:39303549 阅读:14 留言:0更新日期:2023-11-12 15:53
提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的聚芳硫醚树脂组合物。更详细而言,本发明专利技术的特征在于,包含聚芳硫醚树脂、利用包含环氧树脂和聚醚树脂的集束剂进行了表面处理的玻璃纤维、以及具有官能团的硅烷偶联剂,前述集束剂中的环氧树脂和聚醚树脂的总含量为65~100质量%,所述聚芳硫醚树脂组合物的等温结晶化时间为9秒以下。的等温结晶化时间为9秒以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚树脂组合物、聚芳硫醚树脂组合物的制造方法、成型品、成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及聚芳硫醚树脂组合物、聚芳硫醚树脂组合物的制造方法、成型品、成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来,开发了生产率、成型性等优异的工程塑料,由于其质量也轻,因此,作为替代金属材料的材料而广泛用作电气设备、电子设备、汽车用途等的构件。这些之中,以聚苯硫醚(以下有时简写为“PPS”)树脂为代表的聚芳硫醚(以下有时简写为“PAS”)树脂因机械强度、耐热性、耐化学药品性、成型加工性、尺寸稳定性、阻燃性等优异而主要用于电气/电子设备部件、汽车部件材料等。
[0003]并且,近年来以汽车领域为首,进行设备的小型化/高输出化,其放热量日益增加。因此,车载用冷却部件、涉水部件等那样的构件的耐湿热性的要求水准正在变高,为了改善耐湿热性而开发了各种技术。
[0004]作为改善PAS树脂组合物的耐湿热性的技术之一,已知的是配混含氨基的硅烷偶联剂的技术。
[0005]例如,专利文献1公开了一种PAS系组合物,其包含:PAS树脂;利用含有环氧树脂、氨基甲酸酯树脂和硅烷偶联剂的集束剂进行了表面处理的玻璃纤维;具有选自由氨基和环氧基组成的组中的至少1种以上官能团的硅烷偶联剂;以及合成沸石。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2016

132710号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而,专利文献1的技术虽然能够得到一定的改善耐湿热性的效果,但因集束剂、硅烷偶联剂的影响而存在树脂组合物的成型性(脱模性)恶化的问题。
[0011]因此,本申请的目的在于,提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的PAS树脂组合物和PAS树脂组合物的制造方法。
[0012]另外,本申请的目的在于,提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的成型品和成型品的制造方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行深入研究,结果发现:通过使PAS树脂含有利用集束剂进行了表面处理的玻璃纤维和硅烷偶联剂,且提高集束剂中的环氧树脂与聚醚树脂的总量,从而能够以高水准维持机械强度等物性,且使得PAS树脂与玻璃纤维的界面处的结合更牢固,因此,能够提高耐湿热性,进而,所得PAS树脂的等温结晶化时间短至9秒
以下,因此,成型性(脱模性)也优异。
[0015]即,本申请涉及一种聚芳硫醚树脂组合物,其特征在于,包含:
[0016]PAS树脂;
[0017]利用包含环氧树脂和聚醚树脂的集束剂进行了表面处理的玻璃纤维;以及
[0018]具有官能团的硅烷偶联剂,
[0019]前述集束剂中的环氧树脂和聚醚树脂的总含量为65~100质量%,
[0020]所述聚芳硫醚树脂组合物的等温结晶化时间为9秒以下。
[0021]通过具备上述构成,从而能够提高耐湿热性和成型性而不使机械强度等的物性降低。
[0022]另外,本申请涉及一种PAS树脂组合物的制造方法,其特征在于,具有如下工序:将PAS树脂、利用集束剂进行了表面处理的玻璃纤维、以及具有官能团的硅烷偶联剂进行配混,并进行熔融混炼,
[0023]前述集束剂包含环氧树脂和聚醚树脂,前述集束剂中的环氧树脂和聚醚树脂的总含量为65~100质量%,
[0024]所得树脂组合物的等温结晶化时间为9秒以下。
[0025]通过具备上述构成,从而能够获得耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的PAS树脂组合物。
[0026]本申请的成型品是将本申请的PAS树脂组合物成型而成的。
[0027]通过具备上述构成,从而能够实现优异的耐湿热性和成型性而不使机械强度等的物性降低。
[0028]本申请的成型品的制造方法的特征在于,其具有如下工序:将通过本申请的PAS树脂组合物的制造方法而得到的PAS树脂组合物进行熔融成型。
[0029]通过具备上述构成,从而能够获得具有优异的耐湿热性和成型性而不使机械强度等物性降低的成型品。
[0030]专利技术的效果
[0031]根据本申请,可提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的PAS树脂组合物和PAS树脂组合物的制造方法。
[0032]另外,根据本申请,可提供耐湿热性和成型性优异而不使机械强度等物性降低的成型品和成型品的制造方法。
具体实施方式
[0033]以下,针对本专利技术的PAS树脂组合物、PAS树脂组合物的制造方法、成型品和成型品的制造方法的一个实施方式进行例示说明。
[0034]<PAS树脂组合物>
[0035]本实施方式所述的PAS树脂组合物包含PAS树脂、利用集束剂进行了表面处理的玻璃纤维、以及具有官能团的硅烷偶联剂。
[0036]以下,针对构成本实施方式中的PAS树脂组合物的各成分进行说明。
[0037](聚芳硫醚树脂)
[0038]本实施方式所述的PAS树脂组合物包含PAS树脂。
[0039]该PAS树脂具有以键合有芳香族环和硫原子的结构作为重复单元的树脂结构,具体而言,是以下述通式(1)所示的结构部位和根据需要的进一步的下述通式(2)所示的三官能性结构部位作为重复单元的树脂。
[0040][0041](式中,R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4这一范围的烷基、硝基、氨基、苯基、甲氧基、乙氧基。)
[0042][0043]需要说明的是,上述通式(2)所示的三官能性结构部位相对于其与其它结构部位的总摩尔数优选为0.001~3摩尔%的范围,特别优选为0.01~1摩尔%的范围。
[0044]此处,上述通式(1)所示的结构部位中,尤其是从前述PAS树脂的机械强度的观点出发,该式中的R1和R2优选为氢原子,在该情况下,可列举出下述式(3)所示的在对位进行键合的结构部位、下述式(4)所示的在间位进行键合的结构部位。
[0045][0046]这些之中,尤其是从前述PAS树脂的耐湿热性、结晶性的方面出发,重复单元中的硫原子相对于芳香族环的键优选为上述通式(3)所示的在对位进行键合的结构。
[0047]另外,前述PAS树脂不仅包含前述通式(1)、(2)所示的结构部位,也可以以前述通式(1)与通式(2)所示的结构部位的合计30摩尔%以下包含下述结构式(5)~(8)所示的结构部位。
[0048][0049]进而,从PAS树脂的耐湿热性、机械强度的观点出发,上述通式(5)~(8)所示的结构部位优选为10摩尔%以下。在前述PAS树脂中包含上述通式(5)~(8)所示结构部位的情况下,关于它们的键合方式,可以为无规共聚物、嵌段共聚物中的任一者。
[0050]如上所述那样,关于前述PAS树脂,可优选使用通过缩聚由以上述通式(1)所示的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚芳硫醚树脂组合物,其特征在于,包含:聚芳硫醚树脂;利用包含环氧树脂和聚醚树脂的集束剂进行了表面处理的玻璃纤维;以及具有官能团的硅烷偶联剂,所述集束剂中的环氧树脂和聚醚树脂的总含量为65~100质量%,所述聚芳硫醚树脂组合物的等温结晶化时间为9秒以下。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包含相对于所述聚芳硫醚树脂100质量份为10~150质量份的所述进行了表面处理的玻璃纤维、0.3~10质量份的所述硅烷偶联剂。3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚树脂组合物,其特征在于,所述集束剂含有55~98质量%的所述环氧树脂、2~35质量%的所述聚醚树脂。4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物,其特征在于,还包含弹性体。5.根据权利要求1~4中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物,其特征在于,还包含碳酸钙。6.一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法,其特征在于,具有如下工序:将聚芳硫醚树脂、利用集束剂进行了表面处理的玻璃纤维、以及具有官能团的硅烷偶联剂进行配混,并进行熔...

【专利技术属性】
技术研发人员:仓田地人国重昌志松本展幸神田智道根岸浩明
申请(专利权)人:DIC株式会社
类型:发明
国别省市:

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