一种电子器件信号穿墙模拟检测装置制造方法及图纸

技术编号:39301656 阅读:8 留言:0更新日期:2023-11-12 15:52
本发明专利技术属于信号检测技术领域,尤其是涉及一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,包括底座和信号检测器,底座的顶部一侧固定设有载物盘,底座的顶部固定设有安装板,安装板的顶部固定设有电缸,电缸的移动端固定设有安装杆,安装杆的杆壁设有第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩,第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩的尺寸大小呈由小至大依次设置,且相互套接设置,载物盘位于第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩的下方。本发明专利技术可调节对墙体对电子器件的阻隔程度,从而通过信号检测器能够精准的检测电子设备的穿墙信号强度,提高了对电子器件信号穿墙模拟检测的精准度。号穿墙模拟检测的精准度。号穿墙模拟检测的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件信号穿墙模拟检测装置


[0001]本专利技术属于信号检测
,尤其是涉及一种电子器件信号穿墙模拟检测装置。

技术介绍

[0002]目前对电子器件进行信号检测是保证正常工作的前提工作之一,在实际工作过程中,现有电子器件信号模拟检测设备,一般都是对电子器件信号装载固定后,通过信号接收器对信号的强度进行检测。
[0003]其中专利号为CN114355058A,公开了一种电子器件信号穿墙模拟检测设备,包括支撑基件、架设于支撑基件上的检测载台、以及安装于检测载台上的模拟机箱;所述模拟机箱架设于检测载台两侧的支撑侧板、安装于支撑侧板的装载开口处的开合箱门、以及呈可拆卸式架设于支撑侧板顶部的盖合顶板;所述模拟机箱内置有用以承载电子器件的载物件,所述检测载台于模拟机箱的内腔区间设置有检测载面,检测载面上设置有用以调节载物件的位移模组;所述模拟机箱外置有信号检测器,所述信号检测器与载物件之间设置有若干阻隔模拟板,所述支撑侧板内壁设置有相应的装载组件,所述阻隔模拟板呈可拆卸式安装于装载组件上。
[0004]在上述的方案中提出的多个阻隔模拟板对电子器件进行阻隔,再通过信号检测器对信号穿墙程度进行检测,但是阻隔模拟板的阻隔信号的效果差,而且阻隔模拟板不便于调节,导致对电子设备的信号穿墙检测的精准度不够高。
[0005]为此,我们提出一种电子器件信号穿墙模拟检测装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种电子器件信号穿墙模拟检测装置。
[0007]为达到上述目的,本专利技术采用了下列技术方案:一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,包括底座和信号检测器,所述底座的顶部一侧固定设有载物盘,所述底座的顶部固定设有安装板,所述安装板的顶部固定设有电缸,所述电缸的移动端固定设有安装杆,所述安装杆的杆壁设有第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩,所述第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩的尺寸大小呈由小至大依次设置,且相互套接设置,所述载物盘位于第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩的下方,所述载物盘的两侧均设有与第一模拟墙体罩内壁接触设置的顶紧机构;所述底座的顶部且远离载物盘的一侧设有安装座,且安装座与底座之间可调节连接,所述信号检测器固定安装于安装座的顶部。
[0008]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述安装杆的下端与第一模拟墙体罩的顶部固定连接,所述第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩均活动套设于安装杆的杆壁上。
[0009]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述第一模拟墙体罩的两侧和
第二模拟墙体罩的两侧均开设有插槽,且插槽的内壁设有插接有托板,所述第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩均位于托板的上表面。
[0010]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述顶紧机构包括顶杆、夹板、弹簧和顶块,所述顶杆呈横向滑动设置于载物盘的侧壁上,所述顶杆的一端与夹板固定连接,所述顶杆的杆壁固定设有固定环,所述顶杆的杆壁套设有弹簧,且弹簧的两端分别与固定环和载物盘固定连接,所述顶块固定设置于第一模拟墙体罩的内壁上,且顶块可与顶杆的一端接触设置。
[0011]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述顶杆的一端采用圆形端头,所述顶块采用楔形块,且顶块的倾斜面朝下分布设置。
[0012]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述底座的顶部横向开设有条形槽,且条形槽的内部横向转动设有螺杆,所述螺杆的一端固定设有转柄,所述螺杆的杆壁螺纹设有螺纹块,且螺纹块滑动设置于条形槽的内部,所述安装座固定设置于螺纹块的顶部。
[0013]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述底座的顶部且位于载物盘的外侧开设有环形槽,所述第一模拟墙体罩的底部插入于环形槽的内部。
[0014]在上述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置中,所述第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩均采用预注墙体,且第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩均由钢筋结构层和混凝土层组成。
[0015]与现有的技术相比,一种电子器件信号穿墙模拟检测装置的优点在于:
[0016]1、通过设有的电缸、安装杆、第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩,第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩呈由内至外罩在载物盘的外部,同时,第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩的数目可调节,可调节对电器设备的罩住隔离效果,再通过信号检测器对电子设备的信号强弱检测,从而能够精准的检测电子设备的穿墙信号强度。
[0017]2、通过设有的顶杆、夹板、弹簧、固定环和顶块,第一模拟墙体罩在下移时,使得第一模拟墙体罩两侧的顶块与顶杆接触,此时可将顶杆推入至载物盘的内部,从而使得夹板移动并将电电子器件自动夹紧住,增加对电子器件检测的稳定性。
[0018]3、通过设有的螺杆、转柄和螺纹块,检测人员手部转动转柄,转柄能够带动螺杆转动,螺杆能够驱动螺纹块在条形槽的内部移动,从而可使得信号检测器移动并调节与电子器件的间距。
附图说明
[0019]图1是本专利技术提供的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置的结构示意图;
[0020]图2是本专利技术提供的图1中载物盘的俯视图;
[0021]图3是本专利技术提供的图1中第一模拟墙体罩的仰视图;
[0022]图4是本专利技术提供的第一模拟墙体罩、第二模拟墙体罩和第三模拟墙体罩的结构示意图。
[0023]图中:1、底座;2、信号检测器;3、载物盘;4、安装板;5、电缸;6、安装杆;7、第一模拟墙体罩;8、第二模拟墙体罩;9、第三模拟墙体罩;10、安装座;11、插槽;12、托板;13、顶杆;
14、夹板;15、弹簧;16、固定环;17、顶块;18、螺杆;19、转柄;20、螺纹块;21、钢筋结构层;22、混凝土层。
具体实施方式
[0024]以下实施例仅处于说明性目的,而不是想要限制本专利技术的范围。
[0025]如图1

4所示,一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,包括底座1和信号检测器2,底座1的顶部一侧固定设有载物盘3,底座1的顶部固定设有安装板4,安装板4的顶部固定设有电缸5,电缸5的移动端固定设有安装杆6,安装杆6的杆壁设有第一模拟墙体罩7、第二模拟墙体罩8和第三模拟墙体罩9,第一模拟墙体罩7、第二模拟墙体罩8和第三模拟墙体罩9的尺寸大小呈由小至大依次设置,且相互套接设置,载物盘3位于第一模拟墙体罩7、第二模拟墙体罩8和第三模拟墙体罩9的下方,底座1的顶部且位于载物盘3的外侧开设有环形槽,第一模拟墙体罩7的底部插入于环形槽的内部,第一模拟墙体罩7、第二模拟墙体罩8和第三模拟墙体罩9均采用预注墙体,且第一模拟墙体罩7、第二模拟墙体罩8和第三模拟墙体罩9均由钢筋结构层21和混凝土层22组成,载物盘3的两侧均设有与第一模拟墙体罩7内壁接触设置的顶紧机构;底座1的顶部且远离载物盘3的一侧设有安装座10,且安装本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,包括底座(1)和信号检测器(2),其特征在于,所述底座(1)的顶部一侧固定设有载物盘(3),所述底座(1)的顶部固定设有安装板(4),所述安装板(4)的顶部固定设有电缸(5),所述电缸(5)的移动端固定设有安装杆(6),所述安装杆(6)的杆壁设有第一模拟墙体罩(7)、第二模拟墙体罩(8)和第三模拟墙体罩(9),所述第一模拟墙体罩(7)、第二模拟墙体罩(8)和第三模拟墙体罩(9)的尺寸大小呈由小至大依次设置,且相互套接设置,所述载物盘(3)位于第一模拟墙体罩(7)、第二模拟墙体罩(8)和第三模拟墙体罩(9)的下方,所述载物盘(3)的两侧均设有与第一模拟墙体罩(7)内壁接触设置的顶紧机构;所述底座(1)的顶部且远离载物盘(3)的一侧设有安装座(10),且安装座(10)与底座(1)之间可调节连接,所述信号检测器(2)固定安装于安装座(10)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,其特征在于,所述安装杆(6)的下端与第一模拟墙体罩(7)的顶部固定连接,所述第二模拟墙体罩(8)和第三模拟墙体罩(9)均活动套设于安装杆(6)的杆壁上。3.根据权利要求2所述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,其特征在于,所述第一模拟墙体罩(7)的两侧和第二模拟墙体罩(8)的两侧均开设有插槽(11),且插槽(11)的内壁设有插接有托板(12),所述第二模拟墙体罩(8)和第三模拟墙体罩(9)均位于托板(12)的上表面。4.根据权利要求1所述的一种电子器件信号穿墙模拟检测装置,其特征在于,所述顶紧机构包括顶杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员:施先念施先红施福龙
申请(专利权)人:深圳华之星检测有限公司
类型:发明
国别省市:

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