电子设备制造技术

电子设备具备：框体，其具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、以及将第一主面与第二主面连接的侧面；风扇，其配置于框体的内部；送风通路，其配置于框体的内部，且供从风扇送出的空气通过；以及翅片，其配置于送风通路。送风通路从风扇朝向侧面延伸。框体在俯视下与送风通路重叠的位置具有凹部，该凹部从第二主面朝向第一主面凹陷，并且朝向侧面延伸。凹部具有：凹面，其与第一主面对置；以及凹侧面，其在送风通路的延伸方向上相比于侧面位于翅片的附近，并且连接第二主面与凹面。侧面具有供从风扇送出的空气的一部分排出的第一排气口。凹侧面具有供从风扇送出的空气的另一部分排出的第二排气口。出的第二排气口。出的第二排气口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备


[0001]本公开涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]已知有一种具备框体的电子设备，该框体在内部收容鼓风机，并具有将来自鼓风机的送风向外部排出的排气口。
[0003]例如，专利文献1所记载的电子设备具备收容风扇单元的框体。框体具备取入外部气体的通气口、在送风路径上开口的第一排气口、以及在与送风路径不同的位置开口的第二排气口。
[0004]在专利文献1的电子设备中，通过热管及散热片吸收来自内部的电子部件的发热，利用风扇单元向散热片送风，由此将电子设备的内部的热向外部散热。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2015
‑
53330号公报

技术实现思路

[0008]专利文献1所记载的电子设备在提高散热性能且将产品小型化的方面还存在改善的余地。
[0009]因此，本公开提供提高散热性能且小型化的电子设备。
[0010]本公开的一个方案涉及的电子设备具备：
[0011]框体，其具有第一主面、与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其中，所述电子设备具备：框体，其具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的侧面；风扇，其配置于所述框体的内部；送风通路，其配置于所述框体的内部，且供从所述风扇送出的空气通过；以及翅片，其配置于所述送风通路，所述送风通路从所述风扇朝向所述侧面延伸，所述框体在俯视下与所述送风通路重叠的位置具有凹部，所述凹部从所述第二主面朝向所述第一主面凹陷，并且朝向所述侧面延伸，所述凹部具有：凹面，其与所述第一主面对置；以及凹侧面，其在所述送风通路的延伸方向上相比于所述侧面位于所述翅片的附近，并且连接所述第二主面与所述凹面，所述侧面具有供从所述风扇送出的空气的一部分排出的第一排气口，所述凹侧面具有供从所述风扇送出的空气的另一部分排出的第二排气口。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，在所述框体的厚度方向上，所述第一排气口的大小比所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：东野展也，寺本龙介，古轴优，原户克征，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：