发泡体用组合物、发泡体和发泡体的制造方法技术

技术编号:39298813 阅读:35 留言:0更新日期:2023-11-07 11:07
本发明专利技术涉及发泡体用组合物、发泡体和发泡体的制造方法,所提供的发泡体用组合物可得到即使实施轻量化,回弹性、撕裂强度的平衡也优异且对热的尺寸稳定性高的发泡体。一种发泡体用组合物,其包含:(A)包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的共轭二烯系共聚物;以及(E)发泡剂,其中,上述(A)成分中的乙烯基芳香族单体单元的含量为5~15质量%,上述(A)成分中的共轭二烯单体单元的氢化率为30~100质量%,相对于上述发泡体用组合物中的包含上述(A)成分的发泡性聚合物100质量份,上述(A)成分的含量为5~50质量份。分的含量为5~50质量份。

【技术实现步骤摘要】
发泡体用组合物、发泡体和发泡体的制造方法


[0001]本专利技术涉及发泡体用组合物、发泡体和发泡体的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来,从树脂组合物的轻量化的方面出发,发泡体材料受到了关注。
[0003]但是,仅对由树脂或弹性体构成的树脂组合物进行发泡时机械强度会降低,在长期使用时会产生劣化

塌陷等问题。于是,通过制成交联发泡体,作为重量轻且机械强度高的材料被广泛用于汽车关联部件、建筑关联部件、各种包装材料、日用品等中。
[0004]作为代表性的交联发泡体,已知有乙烯

乙酸乙烯酯共聚物(EVA),但由于比重高、压缩永久变形大,因此轻质性和长期使用所致的机械强度的恶化成为问题。
[0005]作为交联发泡体的用途之一,可以举出鞋类、例如运动鞋的鞋底(主要为中底)。由于近年来的跑步需求增高,进一步要求重量轻、高回弹、并且机械强度高的中底。
[0006]一直以来,针对上述课题进行了各种研究。
[0007]例如,专利文献1中公开了一种使含有乙烯/>‑
α<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发泡体用组合物,其包含:(A)包含共轭二烯单体单元和乙烯基芳香族单体单元的共轭二烯系共聚物;以及(E)发泡剂,其中,所述(A)成分中的乙烯基芳香族单体单元的含量为5质量%~15质量%,所述(A)成分中的共轭二烯单体单元的氢化率为30质量%~100质量%,相对于所述发泡体用组合物中的包含所述(A)成分的发泡性聚合物100质量份,所述(A)成分的含量为5质量份~50质量份。2.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其进一步包含:(B)乙烯

极性单体共聚物;以及(D)交联剂,其中,相对于所述发泡体用组合物中的包含所述(A)成分和所述(B)成分的发泡性聚合物100质量份,所述(A)成分的含量为5质量份~50质量份、所述(B)成分的含量为50质量份~95质量份。3.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元中的1,2

乙烯基结合量和3,4

乙烯基结合量为10质量%~60质量%。4.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元中的1,2

乙烯基结合量和3,4

乙烯基结合量为10质量%~50质量%。5.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元中的1,2

乙烯基结合量和3,4

乙烯基结合量为15质量%~50质量%。6.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元中的1,2

乙烯基结合量和3,4

乙烯基结合量为25质量%~50质量%。7.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的峰值分子量为8万~20万。8.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的峰值分子量为10万~15万。9.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元的氢化率为50质量%~100质量%。10.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元的氢化率为70质量%~100质量%。11.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的共轭二烯单体单元的氢化率为95质量%~100质量%。12.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分在230℃、2.16kg条件下的MFR为1.0g/10min~15g/10min。13.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的乙烯基芳香族单体为苯乙烯,共轭二烯单体为1,3

丁二烯,所述(A)成分具有苯乙烯嵌段

1,3

丁二烯嵌段

苯乙烯嵌段的嵌段结构。14.如权利要求1所述的发泡体用组合物,其中,所述(A)成分的tanδ峰值温度为

25℃以下。
15.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:龟井雄太辻崇裕
申请(专利权)人:旭化成株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1