用于治疗炎症的免疫修饰性颗粒制造技术

本发明专利技术涉及给受试者施用带负电的颗粒诸如聚苯乙烯、PLGA或金刚石颗粒以改善炎性免疫反应。另外，本发明专利技术描述了通过施用这些相同的带负电的颗粒来治疗炎性疾病的方法。带负电的颗粒来治疗炎性疾病的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于治疗炎症的免疫修饰性颗粒
本申请是申请日为2014年3月13日提交，申请号为202111245767.7，专利技术名称为“用于治疗炎症的免疫修饰性颗粒”的中国专利技术专利申请的分案申请。本申请是申请日为2014年3月13日提交，申请号为201480026034.6，专利技术名称为“用于治疗炎症的免疫修饰性颗粒”的中国专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用
[0001]本申请要求提交于2013年3月13日的美国临时申请No.61/779,182；提交于2013年7月11日的美国临时申请No.61/844,961；提交于2013年8月13日的美国临时申请No.61/865,392以及提交于2013年10月4日的美国临时申请No.61/877,212的优先权，所述美国临时申请每一份的内容据此全部以引用方式并入。以电子方式提交的文本文件的说明
[0002]与此一起以电子方式提交的文本文件的内容全部以引用方式并入本文：序列表的计算机可读格式副本(文件名：COUR
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001_01WO_ST25.txt，记录日期：2014年3月13日，文件大小1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.包含带负电的PLGA、PLA、或PGA颗粒和载体的药物组合物在制备用于治疗患有缺血
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再灌注损伤的受试者的组合物中的用途，所述颗粒具有
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75mV至
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30mV之间的平均ζ电势，其中所述带负电的颗粒不含有其它治疗剂。2.权利要求1的用途，其中所述带负电的颗粒是PLGA颗粒。3.权利要求1的用途，其中所述带负电的颗粒被羧化。4.权利要求1的用途，其中所述带负电的颗粒具有
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50mV和
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30mV之间的平均ζ电位。5.权利要求1的用途，其中所述带负电的颗粒的直径在0.1μm至10μm之间。6.权利要求5的用途，其中所述带负电的颗粒的直径在0.3μm至5μm之间。7.权利要求6的用途，其中所述带负...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：onCOUR制药股份有限公司，
类型：发明
国别省市：