一种发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置，包括：基板，设置于所述基板一侧的发光结构，以及设置于所述发光结构远离所述基板一侧的封装结构；其中，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层孔隙填补层，所述孔隙填补层设置于所述无机层远离所述基板的表面，或者，所述孔隙填补层设置于所述至少两层无机层邻近所述基板的一侧；所述孔隙填补层用于阻挡水氧，以及填补位于其邻近基板的一侧且与其相邻的膜层表面的孔隙；所述孔隙填补层包括多个开口，所述开口沿所述孔隙填补层厚度方向的深度小于所述孔隙填补层的厚度。本发明专利技术实施例可以在提升发光装置的封装可靠性的同时，提升发光装置的弯曲性能。提升发光装置的弯曲性能。提升发光装置的弯曲性能。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置


[0001]本专利技术涉及有机发光
，尤其涉及一种发光装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)是一种通过载流子注入和复合发光而发光的光电器件。OLED具体发光过程为电子通过阴极注入，经电子传输材料传输至发光层，空穴通过阳极注入，通过空穴传输材料传输至发光层，电子和空穴在发光层复合形成激子，激子退激发光。OLED发光装置具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性和可拉伸等特点而备受关注。
[0003]OLED对水氧极其敏感，因此需要对OLED进行封装。目前OLED制作或封装过程中的particle(颗粒)会导致的无机层或在OLED电极表面出现孔洞，影响封装效果，导致发光装置封装可靠性不高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种发光装置，可以在提升发光装置的封装可靠性的同时，提升发光装置的弯曲性能。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种发光装置，包括：
[0006]基板，设置于所述基板一侧的发光结构，以及设置于所述发光结构远离所述基板一侧的封装结构；
[0007]其中，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层孔隙填补层，所述孔隙填补层设置于所述无机层远离所述基板的表面，或者，所述孔隙填补层设置于所述至少两层无机层邻近所述基板的一侧；
[0008]所述孔隙填补层用于阻挡水氧，以及填补位于其邻近基板的一侧且与其相邻的膜层表面的孔隙；
[0009]所述孔隙填补层包括多个开口，所述开口沿所述孔隙填补层厚度方向的深度小于所述孔隙填补层的厚度。
[0010]可选的，所述封装结构包括至少两层孔隙填补层，相邻的两层孔隙填补层之间设置有至少一层无机层；
[0011]每一所述孔隙填补层的开口在所述基板的垂直投影与其他所述孔隙填补层的开口在所述基板的垂直投影错位排布。
[0012]可选的，所述孔隙填补层包括液态金属层和金属氧化物层，所述金属氧化物层设置于所述液态金属层远离所述基板的一侧。
[0013]可选的，液态金属层的粘度小于或等于50mPa
·
s。
[0014]可选的，每一所述孔隙填补层中的所述开口在所述基板的垂直投影的形状为网状、圆环、椭圆环、菱形环、正方形环或长方形环中的至少一种。
[0015]可选的，所述孔隙填补层的厚度大于所述无机层的厚度；
[0016]所述孔隙填补层的厚度大于或等于5纳米，小于或等于2微米。
[0017]可选的，所述发光结构包括层叠设置的第一电极层、发光层和第二电极层，所述第二电极层设置于所述发光层远离所述基板的一层；
[0018]所述第二电极层表面设置有一层所述孔隙填补层。
[0019]可选的，每相邻的两层无机层之间设置有一层所述孔隙填补层。
[0020]可选的，每一层所述无机层远离所述基板的表面均设置有一层所述孔隙填补层。
[0021]可选的，所述孔隙填补层在所述基板的垂直投影覆盖所述发光结构在所述基板的垂直投影，且所述孔隙填补层的在所述基板的垂直投影的面积大于所述发光结构在所述基板的垂直投影的面积；
[0022]所述无机层在所述基板的垂直投影覆盖所述孔隙填补层在所述基板的垂直投影，且所述无机层在所述基板的垂直投影的面积大于所述孔隙填补层在所述基板的垂直投影的面积。
[0023]本专利技术实施例的发光装置中封装结构包括至少两层无机层和至一两层孔隙填补层，孔隙填补层可以填补无机层或发光结构表面的孔隙，以及覆盖无机层或发光结构表面的particle，提高无机层的阻水氧性能，孔隙填补层与无机层配合可以提升封装结构的阻水氧性能，提升封装可靠性。通过在孔隙填补层设置开口，使得发光装置弯曲时具有更小的应力，提升发光装置的弯曲性能。
[0024]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术实施例提供的一种发光装置的剖面示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例提供的孔隙填补层的俯视示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的剖面示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例提供的又一种孔洞填补层的俯视示意图；
[0030]图5是本专利技术实施例提供的又一种发光装置的剖面示意图。
具体实施方式
[0031]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0032]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0033]本专利技术实施例提供了一种发光装置，图1是本专利技术实施例提供的一种发光装置的剖面示意图，图2是本专利技术实施例提供的孔隙填补层的俯视示意图，参考图1和图2，发光装置包括：
[0034]基板10，设置于基板10一侧的发光结构20，以及设置于发光结构20远离基板10一侧的封装结构30；
[0035]其中，封装结构30包括至少两层无机层31和至少一层孔隙填补层32，孔隙填补层32设置于无机层31远离基板10的表面，和/或，孔隙填补层32设置于至少两层无机层31邻近基板10的一侧；孔隙填补层32用于阻挡水氧，以及填补位于其邻近基板10的一侧且与其相邻的膜层31表面的孔隙；
[0036]至少部分孔隙填补层32包括多个开口321，开口321沿孔隙填补层32厚度方向的深度小于孔隙填补层32的厚度。
[0037]其中，基板10可以包括衬底和驱动线路层，驱动线路层用于向发光结构20传输驱动信号，驱动发光结构20发光。发光结构20可以为有机发光结构，发光结构20可以包括多个子发光结构，每一子发光结构可以单独发光。每一子发光结构可以包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板，设置于所述基板一侧的发光结构，以及设置于所述发光结构远离所述基板一侧的封装结构；其中，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层孔隙填补层，所述孔隙填补层设置于所述无机层远离所述基板的表面，或者，所述孔隙填补层设置于所述至少两层无机层邻近所述基板的一侧；所述孔隙填补层用于阻挡水氧，以及填补位于其邻近基板的一侧且与其相邻的膜层表面的孔隙；所述孔隙填补层包括多个开口，所述开口沿所述孔隙填补层厚度方向的深度小于所述孔隙填补层的厚度。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述封装结构包括至少两层孔隙填补层，相邻的两层孔隙填补层之间设置有至少一层无机层；每一所述孔隙填补层的开口在所述基板的垂直投影与其他所述孔隙填补层的开口在所述基板的垂直投影错位排布。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述孔隙填补层包括液态金属层和金属氧化物层，所述金属氧化物层设置于所述液态金属层远离所述基板的一侧。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于：液态金属层的粘度小于或等于50mPa
·
s。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：每一所述孔隙填补层中的所述开口在所述基板的垂直投影的形状为网状、圆环、椭圆环、菱形环、正方形环或长...

【专利技术属性】
技术研发人员：康建喜，张国辉，朱映光，胡永岚，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：