一种芯片测试用高低温箱制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试设备及其附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片测试用高低温箱，其可以通过电机带动通过连接套连接的转杆带动装夹装置在导轨上转动，以此来提高设备对高低温气体快速接触提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性，包括箱体和检测装置，箱体内设置有工作腔，检测装置均匀的安装在工作腔内，检测装置还包括电机、连接套、转钮、转杆、导轨、连接板和装夹装置，工作腔的右端贯穿设置有机孔，电机的左端和箱体的右端连接，电机的输出端穿过机孔和箱体转动连接，连接套内设置有贯穿孔，电机的输出端穿过贯穿孔和连接套滑动连接，多组导轨均匀的安装在工作腔内，多组导轨内均设置有滑槽。槽。槽。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用高低温箱


[0001]本技术涉及芯片测试设备及其附属装置的
，特别是涉及一种芯片测试用高低温箱。

技术介绍

[0002]众所周知，在日常生活的过程中，芯片是电器的重要组成部分，由芯片控制电子器械的运行，芯片的质量关系到电器的使用年限和综合质量，芯片的生产过程中，需要对芯片进行多种测试进行质量检测，现有的最常见的芯片检测设备是高低温箱；高低温箱是一种在工业生产过程中，用于测试芯片多温差质量和老化程度的设备，其在的质量检测领域得到了广泛的使用；现有的高低温箱使用时首先将芯片装盘放置进工作腔内，通过启动设备对工作腔内的温度进行持续性变化检测；现有的高低温箱使用中发现，芯片装盘进行检测的过程中，和放置盘接触的一面会受放置盘遮挡导致温度变化较慢，导致检测时长较高，因此导致设备的工作效率较低，从而导致实用性较差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以通过电机带动通过连接套连接的转杆带动装夹装置在导轨上转动，以此来提高设备对高低温气体快速接触提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性的一种芯片测试用高低温箱。
[0004]本技术的一种芯片测试用高低温箱，包括箱体和检测装置，箱体内设置有工作腔，检测装置均匀的安装在工作腔内，检测装置还包括电机、连接套、转钮、转杆、导轨、连接板和装夹装置，工作腔的右端贯穿设置有机孔，电机的左端和箱体的右端连接，电机的输出端穿过机孔和箱体转动连接，连接套内设置有贯穿孔，电机的输出端穿过贯穿孔和连接套滑动连接，多组导轨均匀的安装在工作腔内，多组导轨内均设置有滑槽，多组连接板分别穿过对应的滑槽和对应的导轨滑动连接，多组连接板上均设置有穿透孔，多组转杆分别穿过对应的穿透孔和对应的连接板转动连接，对应的转杆的右端穿过贯穿孔和连接套滑动连接，对应的转杆和连接套贯穿设置有螺纹孔，转钮穿过螺纹孔与对应的转杆和连接套螺纹连接，装夹装置均匀的安装在多组转杆上。
[0005]本技术的一种芯片测试用高低温箱，装夹装置还包括安装板、固定块、顶杆、推杆、弹簧和夹子，安装板的左右两端分别和对应的转杆的输出端连接，多组安装板上均设置有夹槽，多组夹子均匀的安装在夹槽内且与夹槽转动连接，多组夹子的连接端分别和对应的顶杆和推杆的输出端铰接，多组固定块的后端均与安装板的前端连接，多组固定块上均设置有轴孔，多组顶杆和推杆分别穿过对应的轴孔和对应的固定块滑动连接，多组顶杆内均设置有长槽，多组对应的推杆分别穿过对应的长槽和对应的顶杆滑动连接，多组弹簧均匀的安装在推杆上。
[0006]本技术的一种芯片测试用高低温箱，还包括按钮，多组按钮均匀的安装在顶杆和推杆上。
[0007]本技术的一种芯片测试用高低温箱，还包括软垫，多组软垫均匀的安装在夹子上。
[0008]本技术的一种芯片测试用高低温箱，还包括伸缩杆，多组伸缩杆的底端贯穿设置有圆孔，连接板穿过多组圆孔和多组伸缩杆转动连接，多组伸缩杆的输出端均与安装板的底端铰接。
[0009]本技术的一种芯片测试用高低温箱，还包括密封圈，密封圈均匀的安装在电机上。
[0010]本技术的一种芯片测试用高低温箱，还包括放置板，多组放置板均匀的安装在连接板上。
[0011]本技术的一种芯片测试用高低温箱，还包括调节旋钮，对应的导轨上贯穿设置有调节孔，调节旋钮穿过调节孔和对应的导轨螺纹连接。
[0012]与现有技术相比本技术的有益效果为：在通过将芯片装夹在装夹装置的过程中，滑动连接板将装夹好的芯片放置进工作腔内，将电机和转杆通过连接套进行连接，转动转钮进行固定，启动电机，带动装夹装置在转杆上旋转，通过提高芯片和高低温气体接触的速度提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性的一种芯片测试用高低温箱。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的A的局部放大结构示意图；
[0015]图3是本技术的B的局部放大结构示意图；
[0016]附图中标记：1、箱体；2、检测装置；3、工作腔；4、电机；5、连接套；6、转钮；7、转杆；8、导轨；9、连接板；10、装夹装置；11、机孔；12、贯穿孔；13、滑槽；14、穿透孔；15、螺纹孔；16、安装板；17、固定块；18、顶杆；19、推杆；20、弹簧；21、夹子；22、夹槽；23、轴孔；24、长槽；25、按钮；26、软垫；27、伸缩杆；28、圆孔；29、密封圈；30、放置板；31、调节旋钮；32、调节孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0018]如图1至图3所示，本技术的一种芯片测试用高低温箱，包括箱体1和检测装置2，箱体1内设置有工作腔3，检测装置2均匀的安装在工作腔3内，检测装置还包括电机4、连接套5、转钮6、转杆7、导轨8、连接板9和装夹装置10，工作腔3的右端贯穿设置有机孔11，电机4的左端和箱体1的右端连接，电机4的输出端穿过机孔11和箱体1转动连接，连接套5内设置有贯穿孔12，电机4的输出端穿过贯穿孔12和连接套5滑动连接，多组导轨8均匀的安装在工作腔3内，多组导轨8内均设置有滑槽13，多组连接板9分别穿过对应的滑槽13和对应的导轨8滑动连接，多组连接板9上均设置有穿透孔14，多组转杆7分别穿过对应的穿透孔14和对应的连接板9转动连接，对应的转杆7的右端穿过贯穿孔12和连接套5滑动连接，对应的转杆7和连接套5贯穿设置有螺纹孔15，转钮6穿过螺纹孔15与对应的转杆7和连接套5螺纹连接，装夹装置10均匀的安装在多组转杆7上；在通过将芯片装夹在装夹装置的过程中，滑动连接
板将装夹好的芯片放置进工作腔内，将电机和转杆通过连接套进行连接，转动转钮进行固定，启动电机，带动装夹装置在转杆上旋转，通过提高芯片和高低温气体接触的速度提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性。
[0019]本技术的一种芯片测试用高低温箱，装夹装置还包括安装板16、固定块17、顶杆18、推杆19、弹簧20和夹子21，安装板16的左右两端分别和对应的转杆7的输出端连接，多组安装板16上均设置有夹槽22，多组夹子21均匀的安装在夹槽22内且与夹槽22转动连接，多组夹子21的连接端分别和对应的顶杆18和推杆19的输出端铰接，多组固定块17的后端均与安装板16的前端连接，多组固定块17上均设置有轴孔23，多组顶杆18和推杆19分别穿过对应的轴孔23和对应的固定块17滑动连接，多组顶杆18内均设置有长槽24，多组对应的推杆19分别穿过对应的长槽24和对应的顶杆18滑动连接，多组弹簧20均匀的安装在推杆19上；在通过将芯片进行装夹的过程中，按压顶杆和推杆，使推杆在顶杆中滑动，滑动的过程中，顶杆和推杆铰接的夹子在夹槽内转动展开，通过将芯片放置进夹槽，松开顶杆和推杆，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用高低温箱，包括箱体(1)和检测装置(2)，箱体(1)内设置有工作腔(3)，检测装置(2)均匀的安装在工作腔(3)内；其特征在于，检测装置还包括电机(4)、连接套(5)、转钮(6)、转杆(7)、导轨(8)、连接板(9)和装夹装置(10)，工作腔(3)的右端贯穿设置有机孔(11)，电机(4)的左端和箱体(1)的右端连接，电机(4)的输出端穿过机孔(11)和箱体(1)转动连接，连接套(5)内设置有贯穿孔(12)，电机(4)的输出端穿过贯穿孔(12)和连接套(5)滑动连接，多组导轨(8)均匀的安装在工作腔(3)内，多组导轨(8)内均设置有滑槽(13)，多组连接板(9)分别穿过对应的滑槽(13)和对应的导轨(8)滑动连接，多组连接板(9)上均设置有穿透孔(14)，多组转杆(7)分别穿过对应的穿透孔(14)和对应的连接板(9)转动连接，对应的转杆(7)的右端穿过贯穿孔(12)和连接套(5)滑动连接，对应的转杆(7)和连接套(5)贯穿设置有螺纹孔(15)，转钮(6)穿过螺纹孔(15)与对应的转杆(7)和连接套(5)螺纹连接，装夹装置(10)均匀的安装在多组转杆(7)上。2.如权利要求1所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，装夹装置还包括安装板(16)、固定块(17)、顶杆(18)、推杆(19)、弹簧(20)和夹子(21)，安装板(16)的左右两端分别和对应的转杆(7)的输出端连接，多组安装板(16)上均设置有夹槽(22)，多组夹子(21)均匀的安装在夹槽(22)内且与夹槽(22)转动连接，多组夹子(21)的连接端分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯武生，翁国权，王汉波，郭军，
申请(专利权)人：山东睿芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：