本申请提供了一种压力保护装置及浸泡式冷却装置，包括壳体、滑块和调节件，壳体具有与密封腔体连通的容纳腔，壳体开设有与外界连通的第一气孔和第二气孔，第一气孔相较于第二气孔更靠近密封腔体；滑块将容纳腔分割为第一空间和第二空间，滑块开设有通孔，通孔连通第一空间和第二空间；当滑块滑动时，第一气孔选择性地被滑块封堵以隔绝于第一空间或者露出于滑块以连通第一空间；调节块和滑块相互吸引以使得调节块选择性地封堵通孔；第一状态为滑块封堵第一气孔，调节块封堵通孔；第二状态为第一气孔露出于滑块，第一气孔与第一空间连通，调节块封堵通孔；第三状态为滑块和调节块分离，滑块封堵第一气孔，第一空间通过通孔与外界连通。界连通。界连通。
【技术实现步骤摘要】
压力保护装置及浸泡式冷却装置
[0001]本申请涉及气体压力控制
，尤其涉及一种压力保护装置及浸泡式冷却装置。
技术介绍
[0002]在相关技术中，为了对服务器进行散热，需要将服务器直接放置在冷却装置中含有制冷剂的密闭腔体内，使服务器浸泡于制冷剂中，通过制冷剂将服务器的热量转移并散出，从而降低服务器内部的温度。在冷却装置工作过程中，制冷剂受热会气化形成蒸气并带走热量，蒸气遇到冷却装置中的冷凝器受冷会液化形成液珠，再次回流至制冷剂中。然而，在上述过程中，由于制冷剂受热蒸发后会增大密闭腔体内的压力，液化后形成液珠后会减小密闭腔体内的压力，因此，密闭腔体内的压力会随着制冷剂受热温度变化而迅速变化，会对密封腔体内的器件的正常运行造成影响。为了使得密封腔体及密封腔体内的器件受到的压力在规定的数值以内，通过设置压力保护装置进行保护，但是常用的压力保护装置的结构较为复杂。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提供一种压力保护装置及浸泡式冷却装置，用以解决以上问题。
[0004]本申请提供了一种压力保护装置，用于保护密封腔体，所述压力保护装置包括壳体、滑块和调节件，壳体用于设置于所述密封腔体上，所述壳体具有与所述密封腔体连通的容纳腔，所述壳体开设有与外界连通的第一气孔和第二气孔，所述第一气孔相较于所述第二气孔更靠近所述密封腔体；滑块滑动设置于所述容纳腔内，所述滑块将所述容纳腔分割为第一空间和第二空间，所述第一空间连通所述密封腔体和所述第二空间，所述滑块开设有通孔，所述通孔连通所述第一空间和所述第二空间；当所述滑块滑动时，所述第一气孔选择性地被所述滑块封堵以隔绝于所述第一空间或者露出于所述滑块以连通所述第一空间，所述第二气孔始终与所述第二空间连通，定义自所述第二空间到所述第一空间的方向为预设方向；调节块位于所述第一空间内，所述调节块和所述滑块相互吸引以使得所述调节块选择性地封堵所述通孔；所述压力保护装置具有第一状态、第二状态和第三状态：所述第一状态为所述滑块封堵所述第一气孔，所述调节块封堵所述通孔；所述第二状态为所述第一气孔露出于所述滑块，所述第一气孔与所述第一空间连通，所述调节块封堵所述通孔；所述第三状态为所述滑块和所述调节块分离，所述滑块封堵所述第一气孔，所述第一空间通过所述通孔与所述外界连通。
[0005]在一些可能的实施方式中，所述壳体在所述容纳腔的内壁上设有承载台，所述承载台用于支撑所述滑块，所述第一气孔和所述第二气孔均开设于所述承载台的上方。
[0006]在一些可能的实施方式中，所述滑块和所述调节块中的一者为磁块，另一者为金属块。
[0007]在一些可能的实施方式中，所述压力保护装置还包括限位件，所述限位件包括活
动轴和限位块，所述活动轴滑动穿设于所述滑块，所述活动轴一端与所述调节块固定连接，另一端与所述限位块固定连接。
[0008]在一些可能的实施方式中，所述限位件还包括装配件，所述装配件套设于所述活动轴且位于所述限位块和所述滑块之间。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述装配件包括弹性件。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述滑块和所述壳体之间还设有密封环，所述密封环环绕所述滑块设置。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述壳体上间隔设置有多个所述第一气孔和多个所述第二气孔。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述壳体在所述容纳腔的内壁上还设有挡板，所述压力保护装置处于所述第二状态时，所述滑块的顶部抵持于所述挡板。
[0013]本申请还提供一种浸泡式冷却装置，包括压力平衡装置、密封腔体和压力保护装置，所述压力平衡装置和所述压力保护装置均与所述密封腔体连通。
[0014]本申请提供的压力保护装置，包括滑块和调节块，滑块将容纳腔分割为第一空间和第二空间，利用滑块和调节块的相互吸附及两者的自身重力，控制通孔打开或关闭，以控制外界气流是否流入第一空间内。同时还利用滑块封堵或露出第一气孔于滑块以连通第一空间，从而控制通过第一气孔调节外界气流是否流入第一空间。若第一空间的压强为正压时，第一空间内产生的压力推动滑块和调节块沿着预设方向的反方向移动，从而将第一气孔打开(即为第二状态)，第一气孔与第一空间连通，第一空间可通过第一气孔泄气，从而平衡第一空间内外的压强差，保护密封腔体，使得密封腔体内外压强保持平衡。当第一空间的压强为负压时，在外界和第一空间的压力差下，外界通过通孔对调节块产生推力以使调节块和滑块分离(即为第三状态)，并使得外界的气流通过通孔进入第一空间，以平衡第一空间内外的压强差。上述方案中，滑块能够根据第一空间内压强变化及时作出反馈，使得第一空间内外的压强始终保持恒定；同时上述方案还适用于密封腔体内压强变化迅速的结构。本申请提供的压力保护装置，通过利用滑块和调节块相互吸引关系及第一气孔被滑块封堵或露出的配合关系即可平衡密封腔体的内外压强差，结构简单，适用性强。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的一种压力保护装置处于第一状态的剖视图。
[0016]图2为图1所示一实施例中压力保护装置处于第二状态的剖视图。
[0017]图3为图1所示一实施例中压力保护装置处于第三状态的剖视图。
[0018]主要元件符号说明
[0019]压力保护装置
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100
[0020]壳体
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10
[0021]容纳腔
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11
[0022]第一空间
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111
[0023]第二空间
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112
[0024]第一气孔
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12
[0025]第二气孔
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13
[0026]滑块
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20
[0027]通孔
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21
[0028]调节块
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30
[0029]承载台
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41
[0030]挡板
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42
[0031]限位件
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50
[0032]活动轴
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51
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力保护装置，用于保护密封腔体，其特征在于，所述压力保护装置包括：壳体，用于设置于所述密封腔体上，所述壳体具有与所述密封腔体连通的容纳腔，所述壳体开设有与外界连通的第一气孔和第二气孔，所述第一气孔相较于所述第二气孔更靠近所述密封腔体；滑块，滑动设置于所述容纳腔内，所述滑块将所述容纳腔分割为第一空间和第二空间，所述第一空间连通所述密封腔体和所述第二空间，所述滑块开设有通孔，所述通孔连通所述第一空间和所述第二空间；当所述滑块滑动时，所述第一气孔选择性地被所述滑块封堵以隔绝于所述第一空间或者露出于所述滑块以连通所述第一空间，所述第二气孔始终与所述第二空间连通，定义自所述第二空间到所述第一空间的方向为预设方向；调节块，位于所述第一空间内，所述调节块和所述滑块相互吸引以使得所述调节块选择性地封堵所述通孔；所述压力保护装置具有第一状态、第二状态和第三状态：所述第一状态为所述滑块封堵所述第一气孔，所述调节块封堵所述通孔；所述第二状态为所述第一气孔露出于所述滑块，所述第一气孔与所述第一空间连通，所述调节块封堵所述通孔；所述第三状态为所述滑块和所述调节块分离，所述滑块封堵所述第一气孔，所述第一空间通过所述通孔与所述外界连通。2.如权利要求1所述的压力保护装置，其特征在于，所述壳体在所述容纳腔的内壁上设有承载台，所述承载台用...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宗麟，林隽帏，
申请(专利权)人：富联精密电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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