导热性树脂片制造技术

本发明专利技术的导热性树脂片含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂，且导热率为5W/m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性树脂片


[0001]本专利技术涉及一种导热性树脂片。

技术介绍

[0002]导热性树脂片主要配置于半导体封装之类的发热体与铝或铜等散热体之间，具有使发热体中产生的热迅速转移至散热体的功能。近年来，由于半导体元件的高集成化或半导体封装中配线的高密度化，半导体封装的单位面积上的发热量变大，与此相伴，对于与以往的导热性树脂片相比，导热率提高、能够促进更迅速地散热的导热性树脂片的需求正在提高。
[0003]作为这种导热性树脂片，已知有含有导热性填料的导热性树脂片。例如，专利文献1中记载了关于含有液态的聚丁烯和导热性填料的导热性树脂片的专利技术，专利文献2中记载了关于含有环氧树脂和作为导热性填料的六方晶氮化硼等的导热性树脂片的专利技术。
[0004]另外，专利文献3中记载了同时使用特定的板状导热颗粒及球状导热颗粒的树脂组合物，并记载了其导热性优异。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2012
‑
38763号公报
[0008]专利文献2：日本特开2013
‑
254880号公报
[0009]专利文献3：日本特开2015
‑
174906号公报

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的问题
[0011]关于导热性树脂片，一般而言，若为了提高导热率而提高导热性填料的含量，则片变硬，在使用片的电子设备内部会产生焊料裂纹或基板翘曲等，可能对电子部件造成损害。即，难以在提高导热性树脂片的导热率的同时保持良好的柔软性，期待两者兼顾的技术。
[0012]另外，近年来，由于电子模块的复杂化、零件个数的增加等，组装工序实现自动化，将导热性树脂片高速压缩而组装于电子设备内部。在高速压缩导热性树脂片的情况下，容易对电子设备内部的基板或电子零件施加应力，成为基板等翘曲的原因。另外，在想要对导热性树脂片进行高速压缩的情况下，由于应力的增加，有时难以压缩至所期望的压缩率，难以组装到电子设备内部。
[0013]本专利技术是鉴于上述以往的问题而完成的，目的在于提供一种导热性、柔软性优异，且即使在高速压缩的情况下也能够抑制应力增加的导热性树脂片。
[0014]解决问题的手段
[0015]为了达到上述目的，本专利技术人等反复进行了深入研究。结果发现，通过一种含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，其导热率、30％压缩强度、板状导热颗粒与球状导热颗粒的体积比率、板状导热颗粒及球状导热颗粒的合计体积在一定范围内，
可以解决上述问题，从而完成了本专利技术。
[0016]本专利技术人等进一步发现，通过一种含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，其导热率、在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度及以不同的压缩速度测定的特定压缩强度比在一定范围内，也能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。。
[0017]即，本专利技术涉及下述[1]～[9]。
[0018][1]一种导热性树脂片，其是含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，导热率为5W/m
·
K以上，在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度B为1500kPa以下，板状导热颗粒与球状导热颗粒的体积比率(板状导热颗粒的体积/球状导热颗粒的体积)为30/70～90/10，板状导热颗粒及球状导热颗粒的体积的合计为30～90体积％。
[0019][2]一种导热性树脂片，其是含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，导热率为5W/m
·
K以上，在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度B为1500kPa以下，在将以压缩速度0.1mm/分钟测定的30％压缩强度设定为压缩强度A、将以压缩速度10.0mm/分钟测定的30％压缩强度设定为压缩强度C的情况下，压缩强度B/压缩强度A为2以下，或压缩强度C/压缩强度B为2以下。
[0020][3]根据上述[1]或[2]所述的导热性树脂片，所述板状导热颗粒的平均粒径为1～400μm，所述球状导热颗粒的平均粒径为1～100μm。
[0021][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导热性树脂片，压缩10％时的热阻值为5K/W以下。
[0022][5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导热性树脂片，平均填料纵横比为5以上。
[0023][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的导热性树脂片，所述板状导热颗粒的长轴相对于片的表面以60
°
以上的角度取向。
[0024][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的导热性树脂片，所述树脂为弹性体树脂。
[0025][8]根据上述[7]所述的导热性树脂片，所述弹性体树脂含有液态弹性体树脂。
[0026][9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的导热性树脂片，其是交联的。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，能够提供一种导热性、柔软性优异，且即使在高速压缩的情况下也能够抑制应力增加的导热性树脂片。
附图说明
[0029]图1是由层合体构成的导热性树脂片的示意性剖面图。
[0030]图2是由层合体构成的导热性树脂片在使用状态下的示意性剖面图。
具体实施方式
[0031][导热性树脂片][0032]本专利技术的导热性树脂片是含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，导热率为5W/m
·
K以上，在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度B为1500kPa以下。除此以外，在本专利技术的导热性树脂片中，板状导热颗粒与球状导热颗粒的体积比率(板状导热颗粒的体积/球状导热颗粒的体积)为30/70～90/10，板状导热颗粒及球状导热颗粒的体积的合计为30～90体积％。
[0033]本专利技术的另一专利技术所涉及的导热性片是含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，导热率为5W/m
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K以上，在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度B为1500kPa以下。除此之外，对于本专利技术的另一专利技术所涉及的导热片，在将以压缩速度0.1mm/分钟测定的30％压缩强度设定为压缩强度A、将以压缩速度10.0mm/分钟测定的30％压缩强度设定为压缩强度C的情况下，压缩强度B/压缩强度A为2以下，或压缩强度C/压缩强度B为2以下。
[0034]通常，对于导热性树脂片，存在着柔软性随着导热率提高而降低的倾向，但本专利技术的导热性树脂片尽管导热率高，但30％压缩强度为一定值以下，柔软性也优异。除此以外，本专利技术的导热性树脂片即使在以高速压缩的情况下也能够抑制应力的增加，因此容易组装到电子设备内部，且能够抑制电子设备内部的基板等的翘曲。
[0035]<导热率>
[0036]本专利技术的导热性树脂片的导热率为5W/m
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K以上。若导热率小于5W/m
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K，则无法将发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性树脂片，其是含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，导热率为5W/m
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K以上，在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度B为1500kPa以下，板状导热颗粒与球状导热颗粒的体积比率，即板状导热颗粒的体积/球状导热颗粒的体积为30/70～90/10，板状导热颗粒及球状导热颗粒的体积的合计为30～90体积％。2.一种导热性树脂片，其是含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂的导热性树脂片，导热率为5W/m
·
K以上，在压缩速度1.0mm/分钟测定的30％压缩强度B为1500kPa以下，在将以压缩速度0.1mm/分钟测定的30％压缩强度设定为压缩强度A、将以压缩速度10.0mm/分钟测定的30％压缩强度设定为压缩强度C的情况下，压...

【专利技术属性】
技术研发人员：星山裕希，土屋贤人，乾延彦，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：