射频信号导出结构及射频检测器制造技术

本申请涉及电路检测技术领域，特别涉及一种射频信号导出结构及射频检测器。其中，一种射频信号导出结构，包括基板，具有相对的第一表面及第二表面；信号接触单元，设置于基板的第一表面；同轴连接器，设置于基板的一端；其中，第一表面设有1个第一导电层及至少1个第二导电层；信号接触单元设置于第一导电层及第二导电层表面；信号接触单元通过第一导电层将信号传输至同轴连接器。本申请提供的射频信号导出结构，通过采用基板，能够在保证信号正常传输的情况下，使得射频信号导出结构整体能够承受较大的机械应力，有效避免射频信号导出结构出现由于应力作用导致的损坏。出现由于应力作用导致的损坏。出现由于应力作用导致的损坏。

【技术实现步骤摘要】
射频信号导出结构及射频检测器


[0001]本申请涉及电路检测
，特别涉及一种射频信号导出结构及射频检测器。

技术介绍

[0002]射频电路调试过程中常需要测试射频链路中各个不同位置的节点功率、节点射频电压等参数。由于波动效应，这些射频参数的测量不能像测试直流参数那样用万用表直接测量，而必须在待测点位置引出传输结构将信号流导向测试仪器。
[0003]传统检测手段使用开口线缆(semi
‑
open cab le)导出的方式。其缺点是必须将测试线缆的射频地焊接在检测节点附件的传输地上，以保证传输结构连续。这在一些元件密度较大的应用场所难以操作，同时整体操作过程十分繁琐，影响检测效率。
[0004]目前，已出现采用GSG微型探针对射频电路进行检测的射频检测器。
[0005]然而，现有微型探针仅适用于芯片测试评估(微米级)，对于电路级评估测试，微型探针的尺寸过小且承受应力有限，无法适用于电路评估的场所。
[0006]因此，如何在保证信号传输正常进行的情况下，改善微型探针的结构强度，成为改进的方向。

技术实现思路

[0007]为解决上述现有微型探针结构强度不足的问题，本申请提供一种射频信号导出结构，包括
[0008]基板，具有相对的第一表面及第二表面；
[0009]信号接触单元，设置于基板的第一表面；
[0010]同轴连接器，设置于基板的一端；
[0011]其中，第一表面设有1个第一导电层及至少1个第二导电层；
[0012]信号接触单元设置于第一导电层及第二导电层表面；信号接触单元通过第一导电层将信号传输至同轴连接器。
[0013]在一实施例中，基板的第二表面设有第三导电层，第一导电层为微带线。
[0014]在一实施例中，基板的特征阻抗为50Ω。
[0015]在一实施例中，基板设有导电通孔，第二导电层通过导电通孔与第二表面的第三导电层电性连接。
[0016]在一实施例中，设置于第二导电层的信号接触单元位于导电通孔的一端。
[0017]在一实施例中，导电通孔的直径为0.3～1mm。
[0018]在一实施例中，导电通孔互相间的距离小于信号波长的1/10
[0019]在一实施例中，信号接触单元为非刚性导电机构。
[0020]在一实施例中，信号接触单元为弹簧探针，弹簧探针包括内针及外针，外针为空心结构，内针设置在外针内部，外针内部通过弹簧及限位机构控制内针的弹性位移及位移距离；外针固定于基板上。
[0021]在一实施例中，同轴连接器与基板抵接的一侧设置有第一限位柱，第一限位柱与第二导电层电性连接。
[0022]在一实施例中，同轴连接器上还设有第二限位柱，第二限位柱在基板上的投影与第一限位柱在基板上的投影重合。
[0023]在一实施例中，基板固定于第一限位柱及第二限位柱之间，第一限位柱与第二限位柱的距离大于基板的厚度。
[0024]在一实施例中，基板的特征阻抗与基板的介质材料厚度、基板的介质材料介电常数及第一导电层的线宽相关。
[0025]在一实施例中，第一表面设有2个第二导电层，第二导电层对称地设置在第一导电层两边，基板的特征阻抗与基板的介质材料的介电常数、第一导电层的厚度、第二导电层的厚度、第一导电层与第二导电层之间的距离以及第一导电层的线宽相关。
[0026]本申请还提供一种射频检测器，采用了如上任意所述的射频信号导出结构。
[0027]基于上述，与现有技术相比，本申请提供的射频信号导出结构，通过采用基板，能够在保证信号正常传输的情况下，使得射频信号导出结构整体能够承受较大的机械应力，有效避免射频信号导出结构出现由于应力作用导致的损坏。
[0028]本申请的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他有益效果可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；在下面描述中附图的位置关系，若无特别指明，皆是图示中组件绘示的方向为基准。
[0030]图1为本申请一实施例的立体图；
[0031]图2为图1爆炸视图；
[0032]图3为共面波导结构示意图；
[0033]图4为本申请另一实施例的俯视图；
[0034]图5为微带线特征阻抗分析图；
[0035]图6为微带线特征阻抗计算公式；
[0036]图7为图1的俯视图；
[0037]图8为图7A
‑
A处的截面图；
[0038]图9为图7B处的局部放大图；
[0039]图10本申请另一实施例的俯视图。
[0040]附图标记：
[0041]100基板
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110第一导电层
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120第二导电层
[0042]121导电通孔
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130第三导电层
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200信号接触单元
[0043]300同轴连接器
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310第一限位柱
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320第二限位柱
具体实施方式
[0044]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本申请不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0045]在本申请的描述中，需要说明的是，本申请所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义，不能理解为对本申请的限制；应进一步理解，本申请所使用的术语应被理解为具有与这些术语在本说明书的上下文和相关领域中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来理解，除本申请中明确如此定义之外。
[0046]如图1～4所示，本申请提供一种射频信号导出结构，包括基板100、信号接触单元200及同轴连接器300。
[0047]基板100具有相对的第一表面及第二表面。信号接触单元200设置于基板100的第一表面。同轴连接器300设置于基板100的一端。
[0048]其中，基板100的第一表面设有1个第一导电层110及至少1个第二导电层120本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频信号导出结构，其特征在于：包括基板，具有相对的第一表面及第二表面；信号接触单元，设置于所述基板的所述第一表面；同轴连接器，设置于所述基板的一端；其中，所述第一表面设有1个第一导电层及至少1个第二导电层；所述信号接触单元设置于所述第一导电层及所述第二导电层表面；所述信号接触单元通过所述第一导电层将信号传输至所述同轴连接器。2.根据权利要求1的射频信号导出结构，其特征在于：所述基板的第二表面设有第三导电层，所述第一导电层为微带线。3.根据权利要求1的射频信号导出结构，其特征在于：所述基板的特征阻抗为50Ω。4.根据权利要求3的射频信号导出结构，其特征在于：所述基板设有导电通孔，所述第二导电层通过所述导电通孔与所述第二表面的第三导电层电性连接。5.根据权利要求4的射频信号导出结构，其特征在于：设置于所述第二导电层的所述信号接触单元位于所述导电通孔的一端。6.根据权利要求4的射频信号导出结构，其特征在于：所述导电通孔的直径为0.3～1mm。7.根据权利要求4的射频信号导出结构，其特征在于：所述导电通孔互相间的距离小于信号波长的1/10。8.根据权利要求1的射频信号导出结构，其特征在于：所述信号接触单元为非刚性导电机构。9.根据权利要求1的射频信号导出结构，其特征在于：所述信号接触单元为弹簧探针，弹簧探针包括内针及外针，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：万亮，刘胜厚，孙希国，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：