本发明专利技术公开了一种吸音材料、发声装置和电子设备。该吸音材料包括：多个石墨烯粉体，每个所述石墨烯粉体包括多层层叠设置的层结构，多层所述层结构的层数范围为2至100层，每层所述层结构包括多个采用六个碳原子构成的六边形环，所述层结构上形成有采用多于六个碳原子围合形成的缺陷孔，所述缺陷孔的平均孔径范围为0.5nm至10nm；其中，所述六边形环构成供空气流通的微孔，所述缺陷孔以及多层所述层结构之间的间隙构成供空气流通的微孔和/或介孔；胶粘剂，所述胶粘剂用于将多个所述石墨烯粉体粘接形成为所述吸音材料。本发明专利技术提供的吸音材料能够改善声学器件的谐振频率。够改善声学器件的谐振频率。够改善声学器件的谐振频率。
【技术实现步骤摘要】
吸音材料、发声装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及声学
，具体地，涉及一种吸音材料、发声装置和电子设备。
技术介绍
[0002]近年来，在电子产品日益轻薄化的趋势下，手机、平板电脑等产品中留给扬声器等声学器件的空间越来越小。为符合电子产品的设计需求，扬声器也逐渐趋于小型化，其质量和体积都趋向于轻量化处理。这种设计造成扬声器声学后腔体积大大缩小，影响了扬声器的声音性能。本领域技术人员尝试采用多孔材料对扬声器声学后腔的谐振空间达到虚拟增大的效果，进而改善扬声器的声学性能。
[0003]另一方面，在扬声器中采用多孔材料的方案同样面临重量问题，因增加了多孔材料，扬声器的整体重量上升。这有可能造成扬声器所装配在的电子产品整体重量上升，为使用体验造成负面效果。对此，需要在满足声学性能的情况下，同样对重量问题进行改善。
技术实现思路
[0004]为解决上述描述中的至少一个技术问题，本专利技术的一个目的是提供一种吸音材料，所述吸音材料相对于现有的多孔材料具有良好的吸音性能。
[0005]该吸音材料包括：
[0006]多个石墨烯粉体，每个所述石墨烯粉体包括多层层叠设置的层结构，多层所述层结构的层数范围为2至50层，每层所述层结构均包括多个采用六个碳原子构成的六边形环，每层所述层结构上形成有采用多于六个碳原子围合形成的缺陷孔，所述缺陷孔的平均孔径范围为0.5nm至10nm；其中，所述六边形环构成供空气流通的微孔，所述缺陷孔以及相邻的所述层结构之间的间隙构成供空气流通的微孔和介孔；/>[0007]胶粘剂，所述胶粘剂将多个所述石墨烯粉体粘接成所述吸音材料。
[0008]可选地，两个所述缺陷孔之间至少间隔有所述六边形环。
[0009]可选地，所述缺陷孔通过开孔工艺形成在所述层结构上；
[0010]所述开孔工艺包括：
[0011]电子束辐照处理、光刻蚀处理或气体等离子体刻处理中的至少一种。
[0012]可选地，在多层所述层结构中，相邻层的所述层结构上的至少一部分所述缺陷孔沿着所述层结构的厚度方向连通。
[0013]可选地，在多层所述层结构中，至少三层所述层结构上的一部分所述缺陷孔形成整体连通关系。
[0014]可选地，在多层所述层结构中，沿这厚度方向连通的多个所述缺陷孔沿所述层结构的厚度方向的连通深度大于或等于0.4nm。
[0015]可选地，在多层所述层结构中，相邻的两层所述层结构之间的间距大于或等于0.3nm；
[0016]且/或，相邻的两层所述层结构之间的间距小于或等于2nm。
[0017]可选地，所述石墨烯粉体中的碳元素质量占比大于或等于95％；
[0018]且/或，所述石墨烯粉体中的氧元素的质量占比小于5％。
[0019]可选地，所述石墨烯粉体的整体厚度范围为0.5nm至8nm。
[0020]可选地，所述石墨烯粉体的振实密度范围为0.03g/cm3‑
0.2g/cm3。
[0021]可选地，所述石墨烯粉体的比表面积范围为50m2/g
‑
1000m2/g。
[0022]可选地，所述石墨烯粉体的比表面积范围为100m2/g
‑
500m2/g。
[0023]可选地，所述吸音材料呈颗粒状，所述吸音材料的粒径范围为100微米至1000微米；
[0024]或者，所述吸音材料呈块状。
[0025]可选地，多层所述层结构的层数范围为2至20层。
[0026]本专利技术还提出了一种设有上述吸音材料的发声装置，包括：
[0027]发声单体、外壳和上述吸音材料；
[0028]所述发声单体设于所述外壳内并与所述外壳配合限定出前声腔和后声腔，所述吸音材料填充于所述后声腔和/或所述前声腔内。
[0029]本专利技术还提出了一种具有上述发声装置的电子设备。
[0030]本专利技术通过采用石墨烯粉体制成吸音材料，利用石墨烯粉体中的孔道结构和多层结构，实现对空气分子的吸附、脱附作用，达到吸音材料的声学处理效果。石墨烯粉体与胶粘剂组合形成吸音材料，吸音材料的密度相对于现有材料更小，实现轻量化改进。
[0031]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0032]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0033]图1是本专利技术提供的吸音材料及其中的石墨烯粉体的结构示意图；
[0034]图2是本专利技术提供的石墨烯粉体的侧面微观结构示意图；
[0035]图3是本专利技术提供的石墨烯粉体的轴侧结构示意图；
[0036]图4是本专利技术提供的石墨烯粉体的厚度方向截面结构示意图；
[0037]图5是本专利技术提供的吸音材料与现有对比方案的谐振频率测试曲线图；
[0038]图6是本专利技术提供的发声装置的剖视结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1、吸音材料；10、外壳；11、石墨烯粉体；12、六边形环；13、缺陷孔；14、层结构；101、后声腔；102、前声腔；20、发声装置
具体实施方式
[0041]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0042]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术
及其应用或使用的任何限制。
[0043]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0044]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0045]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0046]本专利技术提供了一种吸音材料1，该吸音材料1包括多个石墨烯粉体11和胶粘剂。多个石墨烯粉体11通过胶粘剂混合粘接后，能够形成定型的吸音材料1。在如图1所示的实施方式中，所述吸音材料1中包含有大量石墨烯层结构14。
[0047]本专利技术采用的石墨烯粉体11包括多层设置的层结构14。每层层结构14都是一层石墨烯层。如图2所示，其示出了单层层结构14上的碳原子排布形态。所述层结构14由碳原子排布形成。通常结构中，六个碳原子环绕连接形成六边形环12，多个六边形环12排列分布以形成层结构14。
[0048]本专利技术首先利用石墨烯粉体11自身的基本特性，实现对空气分子的吸附、脱附作用。六个碳原子环绕组成的六边形环12的孔尺寸在0.28nm上下浮动，其能够一定程度上允许空气分子通过。在空气流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸音材料，其特征在于，包括：多个石墨烯粉体，每个所述石墨烯粉体包括多层层叠设置的层结构，多层所述层结构的层数范围为2至50层，每层所述层结构均包括多个采用六个碳原子构成的六边形环，每层所述层结构上形成有采用多于六个碳原子围合形成的缺陷孔，所述缺陷孔的平均孔径范围为0.5nm至10nm；其中，所述六边形环构成供空气流通的微孔，所述缺陷孔以及相邻的所述层结构之间的间隙构成供空气流通的微孔和介孔；胶粘剂，所述胶粘剂将多个所述石墨烯粉体粘接成所述吸音材料。2.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，两个所述缺陷孔之间至少间隔有所述六边形环。3.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述缺陷孔通过开孔工艺形成在所述层结构上；所述开孔工艺包括：电子束辐照处理、光刻蚀处理或气体等离子体刻处理中的至少一种。4.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，在多层所述层结构中，相邻层的所述层结构上的至少一部分所述缺陷孔沿着所述层结构的厚度方向连通。5.根据权利要求4所述的吸音材料，其特征在于，在多层所述层结构中，至少三层所述层结构上的一部分所述缺陷孔形成整体连通关系。6.根据权利要求4所述的吸音材料，其特征在于，在多层所述层结构中，沿这厚度方向连通的多个所述缺陷孔沿所述层结构的厚度方向的连通深度大于或等于0.4nm。7.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，在多层所述层结构中，相邻的两层所述层结构之间的间距大于或等于0.3nm；且/或，相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春，潘泉泉，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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