一种封装有源线缆连接头的方法、装置、内模成型夹具和有源线缆连接头制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装有源线缆连接头的方法、装置、内模成型夹具和有源线缆连接头，其方法包括：固定步骤：将有源线缆连接头固定在内模成型夹具的型腔内，调整所述内模成型夹具的朝向，使所述型腔的顶部朝上；注胶步骤：将灌封胶料通过所述型腔的顶部注入，直至所述灌封胶料充满所述型腔；固化步骤：静置处理，直至所述型腔内的灌封胶料固化；脱模步骤：将有源线缆连接头从所述型腔脱模。通过使所述型腔的顶部朝上，在竖直方向上注胶，可以减少气泡的产生，提高封装质量。提高封装质量。提高封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种封装有源线缆连接头的方法、装置、内模成型夹具和有源线缆连接头


[0001]本专利技术一般涉及有源线缆连接头的封装
更具体地，本专利技术涉及一种封装有源线缆连接头的方法、装置和内模成型夹具。

技术介绍

[0002]有源线缆连接头内部包括光电模组芯片、光电耦合器等光电组件，并与线缆连接，光电模组芯片、光电耦合器及线缆之间装配精度要求很高，高温及压力对各光电组件性能影响较大。
[0003]现有的封装工艺是通过低压内模注塑的方式进行封装保护，例如，将有源线缆连接头放入模具中，使用低压注塑机将PA(尼龙)等材质加热融化，内模注塑机加压将熔融胶料注入到放入模组的模具中，等待胶料冷却固化后取出，即可完成固化。
[0004]但是，PA等胶料的熔融状态胶料温度较高，容易对光电组件的性能产生影响。低压注塑机挤压熔融胶料射入模具内，熔融胶料流会冲击光电组件及线缆耦合部位，有较高的几率产生不良部件。PA等内模胶料硬度较低，难抵抗外膜注塑的压力，容易造成后续工序产生不良部件。PA等胶料的收缩率较大，在进行高低温老化中容易对有源线缆连接头的性能产生影响。
[0005]有鉴于此，亟需提供一种封装有源线缆连接头的方法，以便解决生产过程中高温、压力及胶料冲击力对光电组件功能产生的影响，提升封装质量和效率。

技术实现思路

[0006]为了至少解决如上所提到的一个或多个技术问题，本专利技术提供了一种封装有源线缆连接头的方法，包括：固定步骤：将有源线缆连接头固定在内模成型夹具的型腔内，调整内模成型夹具的朝向，使型腔的顶部朝上；注胶步骤：将灌封胶料通过型腔的顶部注入，直至灌封胶料充满型腔；固化步骤：静置处理，直至型腔内的灌封胶料固化；脱模步骤：将有源线缆连接头从型腔脱模。
[0007]根据本专利技术的一个实施方式，固定步骤包括，将有源线缆连接头装载到型腔内；调整内模成型夹具的朝向，使型腔的顶部朝上。
[0008]根据本专利技术的一个实施方式，注胶步骤包括，从型腔的底部进行一次注胶；释放有源线缆连接头内的气泡；向型腔内进行二次注胶。
[0009]根据本专利技术的一个实施方式，脱模步骤包括，通过内模成型夹具上设置的顶针，辅助有源线缆连接头进行脱模。
[0010]根据本专利技术的一个实施方式，灌封胶料的粘度范围为400－1000mPa.S。
[0011]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种封装有源线缆连接头的装置，包括：灌封架和内模成型夹具，灌封架包括支架和安装在支架上的支撑板、压紧设备，支撑板包括用于承载内模成型夹具的第一表面；压紧设备垂直于第一表面，设置为当支撑板承载内模成型夹
具时，压紧设备将内模成型夹具压紧在支撑板的第一表面；支撑板还包括用于沿第一方向支撑的第二表面；支架包括用于沿第二方向支撑的第三表面；第一表面与第二表面平行；第三表面垂直于第二表面。
[0012]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种封装有源线缆连接头的内模成型夹具，内模成型夹具用于执行前述的方法。内模成型夹具包括：上固定板、上模腔壁、下模腔壁、下固定板和第一顶针，上模腔壁和下模腔壁组合形成型腔；上固定板抵接在上模腔壁外侧；下固定板抵接在下模腔壁外侧；上模腔壁设置有第一通孔；上固定板设置有第二通孔；第二通孔与第一通孔位置对应；第一顶针呈柱状，可滑动的设置在第一通孔和第二通孔内。
[0013]根据本专利技术的一个实施方式，第二通孔为包括大钻孔和小钻孔的阶梯孔；大钻孔相对于小钻孔靠近第一通孔；第一顶针可滑动的设置在第一通孔和大钻孔内；小钻孔的横截面小于第一顶针的横截面；第一顶针设置为，当第一顶针的一端抵接于第二通孔的大钻孔和小钻孔的邻接面时，第一顶针的另一端与上模腔壁的内壁齐平。
[0014]根据本专利技术的一个实施方式，第二通孔为包括大钻孔和小钻孔的阶梯孔；大钻孔相对于小钻孔靠近第一通孔；第一顶针为包括粗端和细端的台阶形柱体；小钻孔的横截面小于粗端的横截面；大钻孔的横截面大于等于粗端的横截面；第一通孔的横截面小于粗端的横截面；第一顶针设置为，粗端可滑动的设置在大钻孔内，细端可滑动的设置在第一通孔内，当粗端抵接于大钻孔与小钻孔的邻接面时，细端与上模腔壁的内壁齐平，当粗端抵接于大钻孔与第一通孔的邻接面时，细端凸出于上模腔壁的内壁。
[0015]根据本专利技术的一个实施方式，封装有源线缆连接头的内模成型夹具还包括第二顶针；下模腔壁设置有第三通孔；下固定板设置有第四通孔，第二顶针与第一顶针结构相同；第三通孔与第一通孔结构相同；第四通孔与第二通孔结构相同；第二顶针设置为，当第二顶针的一端抵接于第四通孔的阶梯孔邻接面时，第二顶针的另一端与下模腔壁的内壁齐平。
[0016]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种封装包括光电模组的有源线缆连接头的方法，包括：将有源线缆连接头的固定在内模成型夹具的型腔内；将灌封胶料充满型腔，型腔内的灌封胶料固化后形成光电模组的内模；灌封胶料的粘度范围为400－1000mPa.S；灌封胶料由A组分胶料与B组分胶料混合得到，A组分胶料是固化剂异氰酸脂预聚体，B组分胶料是树脂或多元醇组合物，A组分胶料与B组分胶料的比例范围为1：1－1：3。
[0017]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种有源线缆连接头，包括光电模组与封装光电模组的内模，内模是由前述的方法制造。
[0018]在本专利技术中，通过在水平方向固定有源线缆连接头，能够提高固定的稳定性。通过使型腔的顶部朝上，在竖直方向上注胶，可以减少气泡的产生，提高封装质量。通过二次注胶，可以进一步减少气泡，提高封装质量。脱模时采用顶针辅助脱模，可提高脱模效率。
[0019]在本专利技术中，封装有源线缆连接头的装置结构简单，能够稳定固定对有源线缆连接头，还能快速调整型腔的朝向，便于提高有源线缆连接头的封装质量和效率。
[0020]在本专利技术中，封装有源线缆连接头的内模成型夹具，为有源线缆连接头的封装提供了稳定的夹持结构，还提供了快速脱模的结构，有利于提高有源线缆连接头的封装质量和效率。
附图说明
[0021]通过参考附图阅读下文的详细描述，本专利技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本专利技术的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0022]图1示出了封装有源线缆连接头的方法的步骤示意图；
[0023]图2示出了封装有源线缆连接头的装置的示意图；
[0024]图3示出了灌封架的示意图；
[0025]图4示出了灌封架的仰视示意图；
[0026]图5示出了灌封架的后视示意图；
[0027]图6示出了装有源线缆连接头的内模成型夹具的示意图；
[0028]图7示出了上固定板和上模腔壁的结构示意图；
[0029]图8示出了脱模前第一通孔、第二通孔和第一顶针的位置示意图；
[0030]图9示出了脱模时第一通孔、第二通孔和第一顶针的位置示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装有源线缆连接头的方法，其特征在于，包括：固定步骤：将有源线缆连接头固定在内模成型夹具的型腔内，调整所述内模成型夹具的朝向，使所述型腔的顶部朝上；注胶步骤：将灌封胶料通过所述型腔的顶部注入，直至所述灌封胶料充满所述型腔；固化步骤：静置处理，直至所述型腔内的灌封胶料固化；脱模步骤：将有源线缆连接头从所述型腔脱模。2.根据权利要求1所述的封装有源线缆连接头的方法，其特征在于，所述固定步骤包括，将所述有源线缆连接头装载到所述型腔内；调整所述内模成型夹具的朝向，使所述型腔的顶部朝上。3.根据权利要求1或2所述的封装有源线缆连接头的方法，其特征在于，所述注胶步骤包括，从所述型腔的底部进行一次注胶；释放所述有源线缆连接头内的气泡；向所述型腔内进行二次注胶。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的封装有源线缆连接头的方法，其特征在于，所述脱模步骤包括，通过所述内模成型夹具上设置的顶针，辅助所述有源线缆连接头进行脱模。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的封装有源线缆连接头的方法，其特征在于，所述灌封胶料的粘度范围为400
‑
1000mPa.S。6.一种封装有源线缆连接头的装置，其特征在于，包括：灌封架和内模成型夹具，所述灌封架包括支架和安装在支架上的支撑板、压紧设备，所述支撑板包括用于承载所述内模成型夹具的第一表面；所述压紧设备垂直于所述第一表面，设置为当所述支撑板承载所述内模成型夹具时，所述压紧设备将所述内模成型夹具压紧在所述支撑板的第一表面；所述支撑板还包括用于沿第一方向支撑的第二表面；所述支架包括用于沿第二方向支撑的第三表面；所述第一表面与第二表面平行；所述第三表面垂直于所述第二表面。7.一种封装有源线缆连接头的内模成型夹具，其特征在于，所述内模成型夹具包括：上固定板、上模腔壁、下模腔壁、下固定板和第一顶针，所述上模腔壁和下模腔壁组合形成型腔；所述上固定板抵接在所述上模腔壁外侧；所述下固定板抵接在所述下模腔壁外侧；所述上模腔壁设置有第一通孔；所述上固定板设置有第二通孔；所述第二通孔与所述第一通孔位置对应；所述第一顶针呈柱状，可滑动的设置在第一通孔和第二通孔内。
8.根据权利要求7所述的封装有源线缆连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦龙，刘轶，高凤，谢新明，汤迪，江辉，
申请(专利权)人：长芯盛武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：