摄像控制基板及摄像控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够应对各种摄像元件的摄像控制基板及具备该摄像控制基板的摄像控制装置。摄像控制基板(10)具备：处理器(11)，具有被输入从摄像元件(21)输出的信号的多个差分信号输入端子；电力控制电路(12)，控制供给至摄像元件(21)的电力；第一控制基板连接器(13)，连接有将由电力控制电路(12)控制的电力供给至摄像基板(20)的电力供给线；第三控制基板连接器(15)及第四控制基板连接器(16)，仅连接有传输摄像元件(21)的输出信号的差分信号传输线；及配线组(15A)及配线组(16A)，连接第三控制基板连接器(15)及第四控制基板连接器(16)和上述多个差分信号输入端子。(16)和上述多个差分信号输入端子。(16)和上述多个差分信号输入端子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像控制基板及摄像控制装置


[0001]本专利技术涉及一种摄像控制基板及摄像控制装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中记载有一种摄像装置，其具有：摄像元件，将被摄体的光学像转换为电信号；可动单元，保持上述摄像元件且能够为了校正像模糊而向与摄像光学系统的光轴不同的方向位移；控制单元，安装有被传输从上述摄像元件输出的摄像信号的电路；第1可挠性基板，电连接上述可动单元和上述控制单元；及第2可挠性基板，电连接上述可动单元和上述控制单元。
[0003]专利文献2中记载有一种摄像装置，其具备：框体；可动单元，能够相对于上述框体向与光轴正交的方向移动；基板，固定于上述可动单元并用于安装摄像元件；挠性印制电路板，与上述基板电连接；及控制基板，固定于上述框体，相对于与光轴正交的平面配置成与上述基板平行，并经由上述挠性印制电路板与上述基板电连接。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2020
‑
64281号公报
[0007]专利文献2：日本特开2019
‑
200349号公报

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种能够应对各种摄像元件的摄像控制基板及具备该摄像控制基板的摄像控制装置。
[0009]用于解决技术课题的手段
[0010]本专利技术的一方式的摄像控制基板，其具备：处理器，具有被输入从摄像元件输出的信号的多个差分信号输入端子；电力控制电路，控制供给至上述摄像元件的电力；第1连接器，连接有将由上述电力控制电路控制的电力供给至搭载上述摄像元件的摄像基板的电力供给线；第2连接器，仅连接有传输上述摄像元件的输出信号的差分信号传输线；及配线组，连接上述第2连接器和上述多个差分信号输入端子。
[0011]本专利技术的一方式的摄像控制装置，其具备：上述摄像控制基板；上述摄像基板，搭载上述摄像元件；及挠性基板，连接上述摄像基板和上述摄像控制基板。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够提供一种能够应对各种摄像元件的摄像控制基板及具备该摄像控制基板的摄像控制装置。
附图说明
[0014]图1是表示包含作为本专利技术的摄像控制装置的一实施方式的摄像控制装置3的电子设备1的概略结构的图。
[0015]图2是表示图1所示的摄像控制装置3中的摄像基板20、摄像控制基板10及FPC基板FS1的详细结构例的示意图。
[0016]图3是表示图1所示的电子设备1的另一机型的结构的与图2对应的示意图。
[0017]图4是表示作为摄像控制基板10的第一变形例的摄像控制基板10A的示意图。
[0018]图5是表示作为摄像控制基板10的第二变形例的摄像控制基板10B的示意图。
[0019]图6是表示作为摄像控制基板10的第三变形例的摄像控制基板10C的示意图。
[0020]图7是表示作为摄像控制基板10的第四变形例的摄像控制基板10D的示意图。
具体实施方式
[0021]以下，参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0022]图1是表示包含作为本专利技术的摄像控制装置的一实施方式的摄像控制装置3的电子设备1的概略结构的图。电子设备1是数码相机、带相机的平板型终端及带相机的智能手机等具有摄像功能的电子设备。
[0023]电子设备1具备包含透镜及光圈等的摄像光学系统2及包含通过摄像光学系统2拍摄被摄体的摄像元件21(参考图2)的摄像控制装置3。以下，将沿着摄像光学系统2的光轴K的方向记载为方向Z。并且，将与方向Z正交且彼此正交的两个方向记载为方向X及方向Y。
[0024]摄像控制装置3具备摄像控制基板10、安装有CCD(电荷耦合器件，Charge Coupled Device)图像传感器或CMOS(互补金属氧化物半导体，Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器等摄像元件21的摄像基板20、防振单元30、挠性印制电路板(Flexible printed circuit，以下，记载为FPC基板)FS1、FS2。摄像基板20和摄像控制基板10通过FPC基板FS1电连接。防振单元30和摄像控制基板10通过FPC基板FS2电连接。另外，在摄像控制装置3中，防振单元30及FPC基板FS2并非必须，可以省略。
[0025]防振单元30用于使包含摄像元件21的摄像基板20在与摄像光学系统2的光轴K垂直的面内移动，从而防止成像于摄像元件21的被摄体像的模糊。
[0026]摄像基板20、防振单元30及摄像控制基板10从摄像光学系统2侧以该顺序沿方向Z排列配置。
[0027]摄像基板20是与方向Z垂直的板状基板。将摄像基板20在方向Z上的两个端面中的摄像光学系统2侧的面记载为主表面20a。摄像控制基板10是与方向Z垂直的板状基板。将摄像控制基板10在方向Z上的两个端面中的与摄像光学系统2侧相反的一侧的面记载为主表面10a。
[0028]FPC基板FS1是包含多个导线的挠性基板，构成为长条形状。FPC基板FS1具有分别与设置于摄像基板20的主表面20a的摄像基板连接器和设置于摄像控制基板10的主表面10a的控制基板连接器连接的插头。如图2所示，FPC基板FS1以从摄像基板20的主表面20a朝向摄像控制基板10的主表面10a折返的状态，电连接摄像基板连接器和控制基板连接器。
[0029]FPC基板FS2是包含多个导线的挠性基板，构成为长条形状。FPC基板FS2具有分别与设置于防振单元30的防振单元连接器和设置于摄像控制基板10的主表面10a的控制基板连接器连接的FPC插头。如图2所示，FPC基板FS2以从防振单元30朝向摄像控制基板10的主表面10a折返的状态，电连接防振单元连接器和控制基板连接器。
[0030]图2是表示图1所示的摄像控制装置3中的摄像基板20、摄像控制基板10及FPC基板
FS1的详细结构例的示意图。图2中，示出了展开FPC基板FS1的状态，以使摄像基板20的主表面20a和摄像控制基板10的主表面10a朝向相同方向。
[0031]在摄像基板20的主表面20a设置有摄像元件21、第一摄像基板连接器22、第二摄像基板连接器23及第三摄像基板连接器24。摄像元件21被芯片化，具有多个端子。摄像元件21所具有的端子包含用于从摄像控制基板10接收电力供给的多个电源端子、用于从摄像控制基板10接收控制信号的多个控制端子及输出摄像信号等的多个输出端子。
[0032]第一摄像基板连接器22包含分别与摄像元件21的多个电源端子连接的端子。第二摄像基板连接器23包含分别与摄像元件21的多个控制端子连接的端子。第三摄像基板连接器24包含分别与摄像元件21的多个输出端子连接的端子。
[0033]在摄像元件21的多个输出端子连接有多个差分信号传输线，该差分信号传输线采用LVDS(Low Voltage Differential 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种摄像控制基板，其具备：处理器，具有被输入从摄像元件输出的信号的多个差分信号输入端子；电力控制电路，控制供给至所述摄像元件的电力；第1连接器，连接有将由所述电力控制电路控制的电力供给至搭载所述摄像元件的摄像基板的电力供给线；第2连接器，仅连接有传输所述摄像元件的输出信号的差分信号传输线；及配线组，连接所述第2连接器和所述多个差分信号输入端子。2.根据权利要求1所述的摄像控制基板，其中，所述第1连接器仅与所述电力控制电路连接。3.根据权利要求2所述的摄像控制基板，其中，搭载电源电流不同的多个摄像元件中的任一个的所述摄像基板能够与所述摄像控制基板连接，所述第1连接器的容许电流值为应供给至所述多个摄像元件中需要供给最大电源电流的摄像元件的电流值以上。4.根据权利要求2或3所述的摄像控制基板，其还具备第3连接器，所述第3连接器与所述处理器的端子中输出所述摄像元件的控制信号的端子连接。5.根据权利要求4所述的摄像控制基板，其中，所述第3连接器配置于所述第1连接器与所述第2连接器之间。6.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像控制基板，其具备多个所述第2连接器，相邻的两个所述第2连接器之间的距离为将该两个所述第2连接器中能够连接的所述差分信号传输线的总数成为最大时的该总数的1/4的值和所述差分信号传输线的宽度相乘而得的值以上。7.根据权利要求1至5中任一项所述的摄像控制基板，其具备多个所述第2连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：古田善工，阿部卓朗，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：