【技术实现步骤摘要】
泛光投射模组、投影模组及电子设备
[0001]本技术属于光学成像
,尤其涉及泛光投射模组、投影模组及电子设备。
技术介绍
[0002]现有技术的结构光投射模组包括泛光投射模组和激光投射模组,泛光投射模组用于照亮视场内的物体,激光投射模组用于将具有特殊图案的激光光束投射到物体表面,使采集模组接收物体反射回的激光光束并形成结构光图像。
[0003]目前,结构光投射模组中的泛光投射模组多采用单LED光源,单LED光源输出的光场中间光强高,边缘光强低,其光强分布不均匀,导致投射出光场的亮度分布不均匀,不利于均匀的补光,降低了结构光图像的成像质量。随着对结构光投射模组小型化的要求增加,还提出了一种点泛光切换投射模组,这种模组采用多个激光器作为光源,通过离焦激光器来投射出泛光光场用于补光,但是受激光的相干性影响,物体表面会出现散斑干涉噪声,这也会降低结构光图像的成像质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足,提供一种泛光投射模组、投影模组及电子设备。
[0005 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种泛光投射模组,其特征在于,包括:基板;LED,设置于所述基板的一侧;支架,设置于所述基板朝向所述LED的一侧以包围所述LED;光整形器,设置于所述支架的内部且位于所述LED的光路上;其中,所述LED用于发射第一入射光束,所述光整形器用于对所述第一入射光束进行整形以向目标视场投射出光强均匀分布的泛光光场。2.根据权利要求1所述的泛光投射模组,其特征在于,所述光整形器为衍射光学元件、扩散光学元件和折射光学元件中的一种。3.根据权利要求1所述的泛光投射模组,其特征在于,所述LED的谱宽介于20nm~40nm之间。4.根据权利要求1至3任一项所述的泛光投射模组,其特征在于,还包括:准直镜,位于所述LED与所述光整形器之间。5.一种投影模组,其特征在于,包括:激光投射模组和权利要求1至3中任一项所述的泛光投射模组,所述激光投射模组适于向所述目标视场投射出散斑光场或线形光场。6.根据权利要求5所述的投影模组,其特征在于,所述激光投射模组集成于所述泛光投射模组,所述激光投射模组包括激光器,所述激光器设置于所述基板上且位于所述LED的旁侧,所述光整形器位于所述激光器的光路上;所述激光器用于发射第二入射光束,所述第二入射光束经过所述光整形器后向所述目标视场投射出所述散斑光场或所述线形光场...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑德金,
申请(专利权)人:奥比中光科技集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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