一种面板、显示模组和显示屏制造技术

本申请提出一种面板、显示模组和显示屏，该面板用于封装灯板，该面板包括：透光基板，透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，第一表面上凹设有多个凹槽，多个凹槽间隔地设置，凹槽能用于容纳灯板的发光芯片；光学粘胶层，光学粘胶层包含对应第一表面设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板的板体粘接。本申请通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，使得灯板的各个发光芯片可容置于对应的凹槽中，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。点等显示效果不良问题。点等显示效果不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种面板、显示模组和显示屏


[0001]本申请涉及显示屏显示
，尤其涉及一种面板、显示模组和显示屏。

技术介绍

[0002]目前，显示模组的封装采用molding工艺实现，由于高分子材料的成份批次变化，以及生产治具的加工精度，容易导致显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的主要目的在于提出一种面板、显示模组和显示屏。旨在通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，使得灯板的各个发光芯片可容置于对应的凹槽中，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例的提出了一种面板，用于封装灯板，所述面板包括：
[0005]透光基板，所述透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，所述第一表面上凹设有多个凹槽，多个所述凹槽间隔地设置，所述凹槽能用于容纳所述灯板的发光芯片；
[0006]光学粘胶层，所述光学粘胶层包含对应所述第一表面设置的第一粘接部，所述第一粘接部用于与所述灯板的板体粘接。
[0007]在本申请的一个实施例中，所述光学粘胶层为半固化粘胶层。
[0008]在本申请的一个实施例中，所述光学粘胶层还包含对应所述凹槽设置的第二粘接部，所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接，至少一部分所述第二粘接部容置于所述凹槽内以用于与所述发光芯片粘接。
[0009]在本申请的一个实施例中，所述第二粘接部填满所述凹槽。
[0010]在本申请的一个实施例中，所述凹槽的内表面为凹弧面。
[0011]在本申请的一个实施例中，所述面板还包括：
[0012]第一保护膜，覆盖在所述光学粘胶层背对所述透光基板的一侧，与所述光学粘胶层粘接；
[0013]第二保护膜，与所述透光基板粘接，且覆盖所述透光基板的所述第二表面。
[0014]在本申请的一个实施例中，所述光学粘胶层包括丙烯酸层、醋酸聚乙烯层、聚氨酯层、硅胶层或环氧树脂层中的至少一种。
[0015]在本申请的一个实施例中，所述透光基板的硬度为60～90HD，所述透光基板的透过率为95％～99％；
[0016]所述透光基板包括二氧化硅板、聚乙烯板、聚苯乙烯板、聚碳酸酯板或者聚甲基丙酸甲酯板中的至少一种。
[0017]根据本申请实施例的另一个方面，提供一种显示模组，包括灯板和如上任一实施例提供的的面板，所述灯板与所述面板粘接。
[0018]根据本申请实施例的另一个方面，提供一种显示屏，包括如上实施例中的显示模组。
[0019]本申请提出一种面板、显示模组和显示屏，该面板用于封装灯板，该面板包括：透光基板，透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，第一表面上凹设有多个凹槽，多个凹槽间隔地设置，凹槽能用于容纳灯板的发光芯片；光学粘胶层，光学粘胶层包含对应第一表面设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板的板体粘接。本申请通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
附图说明
[0020]图1是本申请实施例中提供的面板的结构示意图；
[0021]图2是本申请实施例中提供的面板的截面结构示意图；
[0022]图3是本申请实施例提供的灯板的结构示意图；
[0023]图4是本申请实施例提供的灯板的截面结构示意图；
[0024]图5是本申请实施例提供的面板与灯板的贴合封装结构示意图；
[0025]图6是本申请实施例提供的显示模组的结构示意图；
[0026]图7是本申请实施例提供的显示模组的截面结构示意图。
具体实施方式
[0027]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0028]需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。
[0030]LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)是许多消费产品(如通用照明、智能手机、显示器和汽车等)的重要组成部分，通常可以实现更高的效率和耐久性、更紧凑的体积和更高的设计灵活性。LED是目前应用最广的照明光源，电光转换效率可超过50％。作为固态主动发光光源，LED具有亮度高、寿命长、响应速度快和环保等特点。
[0031]相关技术中，LED显示模组的封装采用molding工艺实现，其采用的模压封装胶层是以透明或者半透明的双组份液态环氧树脂胶作为封装胶进行模压封装而成的，其过程如包括：1、将双组份液态环氧树脂胶按规定比例配胶；2、将配好的胶进行真空脱泡；3、将真空
脱泡后的胶添加到模压模具中，并在模压成型过程加热预固化成为半固化的模压封装层；4、最后将预固化的模压封装胶层放入在烤箱中长烤3小时～5小时完全固化形成模压封装胶层。
[0032]传统molding封装工艺由于高分子材料的成份批次变化、流动特性以及生产工艺实施精度，导致LED封装显示屏出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
[0033]基于此，本申请实施例提出一种面板，用于封装灯板，能够保证灯板的发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。
[0034]参照图1
‑
图5，图1是本申请实施例中提供的面板的结构示意图。图2是本申请实施例中提供的面板的截面结构示意图。图3是本申请实施例提供的灯板的结构示意图。图4是本申请实施例提供的灯板的截面结构示意图。图5是本申请实施例提供的面板与灯板的贴合封装结构示意图。本申请中的面板100用于封装灯板200，灯板200包括多个发光芯片210。面板100包括透光基板110和光学粘胶层120。其中，透光基板110沿厚度方向的两端对应设置第一表面111和第二表面112，第一表面111上凹设有多个凹槽113，多个凹槽113间隔地设置，凹槽113能用于容纳灯板200的发光芯片210。光学粘胶层120包含对应第一表面111设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板200的板体粘接。
[0035]本申请实施例中，面板100用于封装灯板200，其中，灯板200的发光面设置有多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板，用于封装灯板，其特征在于，所述面板包括：透光基板，所述透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，所述第一表面上凹设有多个凹槽，多个所述凹槽间隔地设置，所述凹槽能用于容纳所述灯板的发光芯片；光学粘胶层，所述光学粘胶层包含对应所述第一表面设置的第一粘接部，所述第一粘接部用于与所述灯板的板体粘接。2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述光学粘胶层为半固化粘胶层。3.根据权利要求1或2所述的面板，其特征在于，所述光学粘胶层还包含对应所述凹槽设置的第二粘接部，所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接，至少一部分所述第二粘接部容置于所述凹槽内以用于与所述发光芯片粘接。4.根据权利要求3所述的面板，其特征在于，所述第二粘接部填满所述凹槽。5.根据权利要求1或2所述的面板，其特征在于，所述凹槽的内表面为凹弧面。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贵森，郑鹏，岳云，马振兴，汪军，夏建平，王次平，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：