传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器制造技术

本实用新型专利技术涉及水质检测技术领域，提供一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器，其中，传感器探头的封装结构，包括：探针；绝缘外壳，绝缘外壳一次注塑成型于探针的外周，探针的两端位于绝缘外壳的外侧；绝缘外壳上设有贯穿绝缘外壳两端的通孔，通孔适于穿设温度传感器探头。根据本实用新型专利技术提供的传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器，能够减少传感器探头的注塑工艺次数，提升温度传感器的温度探针TDS传感器探头的连接装配效率。装配效率。装配效率。

【技术实现步骤摘要】
传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器


[0001]本技术涉及水质检测
，尤其涉及一种传感器探头的封装结构、传感器探头、传感器和净水器。

技术介绍

[0002]在对水中溶解固体总量(Total Dissolved Solids，简称TDS)进行检测时，TDS传感器的监测电流与水温相关，电流信号会受到水的温度变化的干扰。
[0003]相关技术中，在设置TDS传感器探头时，通过二次注塑的方式将温度传感器的温度探针与TDS传感器探头的探针注塑在一起，从而通过温度传感器检测水的温度，并对TDS值进行校验或校准，从而提升TDS传感器对水质检测的准确性。
[0004]但是，相关技术中温度传感器通过二次注塑的方式与TDS传感器探头注塑在一起，加工难度高，不利于TDS探头的加工，加工生产效率低。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种传感器探头的封装结构，能够减少传感器探头的注塑工艺次数，提升温度传感器的温度探针TDS传感器探头的连接装配效率，从而提升了传感器探头的生产效率，降低了传感器探头的生产成本。
[0006]本技术还提出一种传感器探头。
[0007]本技术还提出一种传感器。
[0008]本技术还提出一种净水器。
[0009]根据本技术第一个方面实施例的传感器探头的封装结构，包括：
[0010]探针；
[0011]绝缘外壳，所述绝缘外壳一次注塑成型于所述探针的外周，所述探针的两端位于所述绝缘外壳的外侧；所述绝缘外壳上设有贯穿所述绝缘外壳两端的通孔，所述通孔适于穿设温度传感器探头。
[0012]根据本技术实施例的传感器探头的封装结构，通过在探针周围一体注塑形成绝缘外壳，且在绝缘外壳上设置有贯穿绝缘外壳两端的通孔，这样，第一个方面，仅需一次注塑工艺即可完成传感器探头的封装结构的封装，节省了传感提探头封装的注塑工艺，提升了传感器探头封装结构的加工效率；第二个方面，通孔可以用于安装、穿设或穿设温度传感器探头，这样，温度传感器探头无需在注塑阶段与传感器探头注塑在一起，能够提升温度传感器探头的装配组装效率，提升整个传感器探头的组装效率，节省生产成本。此外，在一些场景下，可以无需使用温度传感器探头，能够节省材料和节约成本。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述绝缘外壳的后端设有容纳槽，所述容纳槽与所述通孔连通，所述容纳槽适于容纳所述温度传感器探头的后端。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述容纳槽位于所述通孔沿径向的其中一侧。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述容纳槽的深度与所述温度传感器探头后端的径向尺寸一致；
[0016]和/或，所述容纳槽的长度与所述温度传感器探头后端的长度尺寸一致。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述绝缘外壳的后端具有延伸部，所述延伸部形成有插接口，所述探针的后端延伸至所述插接口内，所述通孔与所述插接口相连通；所述插接口适于与连接端子插接。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述插接口的内壁具有导向槽，所述导向槽沿所述插接口的深度方向延伸。
[0019]根据本技术的一个实施例，所述插接口的其中一侧壁设有避让口，所述延伸部上设有卡接壁，所述卡接壁位于所述避让口内，所述卡接壁适于与所述连接端子卡接。
[0020]根据本技术第二个方面实施例的一种传感器探头，包括本技术第一个方面实施例任一项所述的传感器探头的封装结构和导线，所述导线通过连接端子与所述传感器探头的封装结构中的探针相连接。
[0021]根据本技术第三个方面实施例的一种传感器，包括本技术第二个方面实施例所述的传感器探头。
[0022]根据本技术第四个方面实施例的一种净水器，包括本技术第三个方面实施例所述的传感器和水路板，其中，所述传感器的传感器探头的封装结构连接于所述水路板上，且所述传感器探头的封装结构的至少部分位于水路中。
[0023]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本技术实施例提供的传感器探头的封装结构与温度传感器探头配合的结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例提供的传感器探头的封装结构的结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例提供的传感器探头的封装结构的俯视图；
[0028]图4是沿图3中A
‑
A线的剖视图；
[0029]图5是本技术实施例提供的传感器探头的封装结构与温度传感器探头配合后的俯视图；
[0030]图6是本技术实施例提供中温度传感器探头与连接端子连接的结构示意图；
[0031]图7是沿图5中B
‑
B线的剖视图；
[0032]图8是本技术实施例提供的传感器探头的封装结构与温度传感器探头配合的另一结构示意图。
[0033]附图标记：
[0034]10
‑
封装结构；20
‑
温度传感器探头；30
‑
连接端子；
[0035]110
‑
探针；120
‑
绝缘外壳；
[0036]121
‑
通孔；122
‑
容纳槽；123
‑
延伸部；124
‑
插接口；125
‑
导向槽；126
‑
避让口；127
‑
卡接壁；128
‑
卡扣。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0038]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0039]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器探头的封装结构，其特征在于，包括：探针；绝缘外壳，所述绝缘外壳一次注塑成型于所述探针的外周，所述探针的两端位于所述绝缘外壳的外侧；所述绝缘外壳上设有贯穿所述绝缘外壳两端的通孔，所述通孔适于穿设温度传感器探头。2.根据权利要求1所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述绝缘外壳的后端设有容纳槽，所述容纳槽与所述通孔连通，所述容纳槽适于容纳所述温度传感器探头的后端。3.根据权利要求2所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述容纳槽位于所述通孔沿径向的其中一侧。4.根据权利要求2所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述容纳槽的深度与所述温度传感器探头后端的径向尺寸一致；和/或，所述容纳槽的长度与所述温度传感器探头后端的长度尺寸一致。5.根据权利要求1所述的传感器探头的封装结构，其特征在于，所述绝缘外壳的后端具有延伸部，所述延伸部形成有插接口，所述探针的后端延伸至所述插...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏中科，裴幸，张力潇，
申请(专利权)人：芜湖美的智能厨电制造有限公司，
类型：新型
国别省市：