模块化的PCB外壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化的PCB外壳结构，其包括底座和多个功能模块，功能模块包括模块化壳体和PCB本体，模块化壳体包括固定侧板、侧盖板、后盖板和前盖板，PCB本体连接于固定侧板上，后盖板连接于固定侧板和侧盖板的一端，前盖板连接于固定侧板和侧盖板的另一端，以使PCB本体位于固定侧板、侧盖板、后盖板和前盖板之间，底座上具有多个插接端子座，功能模块可拆卸地连接于至少一个插接端子座上和/或可拆卸地连接于相邻功能模块。模块化壳体以及PCB本体都以模块化的形式设计，实现功能模块具有相同的外尺寸；设计出多种尺寸、形状一致的模块化壳体以适应各种PCB本体，实现各功能模块的组合使用实现各种不同的应用场景。模块的组合使用实现各种不同的应用场景。模块的组合使用实现各种不同的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
模块化的PCB外壳结构


[0001]本技术涉及一种模块化的PCB外壳结构。

技术介绍

[0002]在电气行业中，往往会用到各种各样的采集装置、控制装置等完成供、配电系统中的电力参数采集、分析以及对各种执行元器件的控制，这些装置一般由：硬件——集成化的PCB电路板，软件——基于PCB电路板的实现各种功能的程序，外壳——PCB电路板的保护外壳等几大部分组成。
[0003]传统外壳结构都是根据PCB电路板及其他元器件的结构尺寸、位置分布等设计出的专用结构，这种专用壳体具有独特性，若需要实现的功能发生改变或增加一般会修改PCB电路板的结构、尺寸、布局，因此会导致原本壳体无法兼容使用，而需根据新的内部元器件结构、尺寸重新进行外壳结构的设计。
[0004]传统PCB电路板在设计时会根据该装置的应用场合、需求定义好装置具有的功能，然后通过功能设计PCB电路板的结构，最后根据PCB电路板的结构尺寸、板上元器件布局去设计保护外壳，因此通过这种形式设计出来的外壳结构一般为专用型，即一板一外壳。优缺点：通过该方式设计出的外壳完美适用于PCB电路板，若遇到PCB修改设计，外壳结构也可做出相应修改；缺点是通用性差，无法做到多种PCB电路板通用。
[0005]根据标准外壳结构设计PCB电路板：在设计时根据该装置的应用场合、需求定义好装置具有的功能，再根据市场上的一些标准外壳设计PCB电路板。优缺点：优点时无需专门设计PCB外壳结构，缺点是市场上的标准PCB外壳样式、尺寸、外观等都具有局限性，强行适应外壳结构会大大加深PCB电路板的设计难度，且由于电子元器件的尺寸大小导致不同功能PCB电路板的尺寸很难做到统一，而市场上不同尺寸的标准外壳结构的统一性较差。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了克服现有技术存在的上述不足，本技术提供一种模块化的PCB外壳结构。
[0007]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]一种模块化的PCB外壳结构，其包括底座和多个功能模块，所述功能模块包括模块化壳体和PCB本体，所述模块化壳体包括固定侧板、侧盖板、后盖板和前盖板，所述PCB本体连接于所述固定侧板上，所述后盖板连接于所述固定侧板和所述侧盖板的一端，所述前盖板连接于所述固定侧板和所述侧盖板的另一端，以使所述PCB本体位于所述固定侧板、所述侧盖板、所述后盖板和所述前盖板之间，所述底座上具有多个插接端子座，所述功能模块可拆卸地连接于至少一个所述插接端子座上和/或可拆卸地连接于相邻所述功能模块。
[0009]进一步地，所述后盖板上开设有至少一个第一通孔，所述PCB本体上具有插接端子，所述插接端子穿过所述第一通孔并连接于所述插接端子座。
[0010]进一步地，所述第一通孔的形状呈长方形。
[0011]进一步地，所述侧盖板与所述固定侧板通过螺丝相连接；
[0012]和/或，所述后盖板和所述前盖板通过螺丝连接于所述固定侧板和所述侧盖板上。
[0013]进一步地，所述前盖板上开设有第二通孔。
[0014]进一步地，所述底座包括底座基板、总线PCB和底座盖板，所述底座盖板连接于所述底座基板上，所述底座盖板上开设有多个第三通孔，所述总线PCB位于所述底座基板和所述底座盖板之间，且所述总线PCB的一侧连接于所述底座基板，所述总线PCB的另一侧具有多个所述插接端子座，多个所述插接端子座与多个所述第三通孔一一对应，且所述插接端子座穿过对应地所述第三通孔并露出于所述底座盖板的外表面，以使多个所述功能模块分别可拆卸地连接于多个所述插接端子座上。
[0015]进一步地，所述底座上具有多个模块安装孔，所述模块安装孔通过螺丝连接于所述功能模块。
[0016]进一步地，所述底座基板上铆接有多个螺母柱，所述总线PCB通过螺丝连接于多个所述螺母柱。
[0017]进一步地，所述底座基板上铆接有多个螺柱，所述底座盖板通过螺母连接于多个所述螺柱。
[0018]进一步地，所述第三通孔的形状呈长方形，多个所述第三通孔均匀间隔设置在所述底座盖板上。
[0019]本技术的有益效果在于：
[0020]1、标定一个标准尺寸，模块化壳体以及PCB本体都以模块化的形式设计，各种功能模块可根据功能需求单独使用，也可通过多功能模块之间互联以应对更复杂应用场合。理念是将功能细分并模块化，通过自由组合达到与传统单集成所有功能的PCB相同的效果。
[0021]2、结构具有高度的一致性，设计之初标定了标准尺寸，因此各单功能模块的形状、结构都是一致的，组合使用时通过安装不同的功能模块实现不同的功能组合，但整体外观和尺寸不改变。各种功能模块在单独使用的时候仍然可以保持跟组合体的一致性。
[0022]3、整体结构为对称结构，不同功能模块可安装在任意位置。
[0023]4、通过改变底座的尺寸，增加或减少可支持的插接端子座，理论上可实现无限扩容。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例的模块化的PCB外壳结构的分解结构示意图。
[0025]图2为本技术实施例的底座的分解结构示意图。
[0026]图3为本技术实施例的第一种功能模块的分解结构示意图。
[0027]图4为本技术实施例的第二种功能模块的分解结构示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]底座1
[0030]插接端子座11
[0031]底座基板12
[0032]总线PCB13
[0033]底座盖板14
[0034]第三通孔141
[0035]模块安装孔142
[0036]功能模块2
[0037]模块化壳体21
[0038]固定侧板211
[0039]侧盖板212
[0040]后盖板213
[0041]第一通孔2131
[0042]前盖板214
[0043]第二通孔2141
[0044]PCB本体22
[0045]插接端子221
具体实施方式
[0046]以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本技术可以用以实施的特定实施例。
[0047]如图1、图2、图3和图4所示，本实施例公开了一种模块化的PCB外壳结构，该模块化的PCB外壳结构包括底座1和多个功能模块2，功能模块2包括模块化壳体21和PCB本体22，模块化壳体21包括固定侧板211、侧盖板212、后盖板213和前盖板214，PCB本体22连接于固定侧板211上，后盖板213连接于固定侧板211和侧盖板212的一端，前盖板214连接于固定侧板211和侧盖板212的另一端，以使PCB本体22位于固定侧板211、侧盖板212、后盖板213和前盖板214之间，底座1上具有多个插接端子座11，功能模块2可拆卸地连接于至少一个插接端子座11上和/或可拆卸地连接于相邻功能模块2。
[0048]PCB本体22安装在固定侧板211上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的PCB外壳结构，其特征在于，其包括底座和多个功能模块，所述功能模块包括模块化壳体和PCB本体，所述模块化壳体包括固定侧板、侧盖板、后盖板和前盖板，所述PCB本体连接于所述固定侧板上，所述后盖板连接于所述固定侧板和所述侧盖板的一端，所述前盖板连接于所述固定侧板和所述侧盖板的另一端，以使所述PCB本体位于所述固定侧板、所述侧盖板、所述后盖板和所述前盖板之间，所述底座上具有多个插接端子座，所述功能模块可拆卸地连接于至少一个所述插接端子座上和/或可拆卸地连接于相邻所述功能模块。2.如权利要求1所述的模块化的PCB外壳结构，其特征在于，所述后盖板上开设有至少一个第一通孔，所述PCB本体上具有插接端子，所述插接端子穿过所述第一通孔并连接于所述插接端子座。3.如权利要求2所述的模块化的PCB外壳结构，其特征在于，所述第一通孔的形状呈长方形。4.如权利要求1所述的模块化的PCB外壳结构，其特征在于，所述侧盖板与所述固定侧板通过螺丝相连接；和/或，所述后盖板和所述前盖板通过螺丝连接于所述固定侧板和所述侧盖板上。5.如权利要求1所述的模块化的PCB外壳结构，其特征在于，所述前盖板上开设有第二通孔。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：金迟迟，朱光耀，
申请(专利权)人：美登思能源技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：