静电卡盘焊接工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶片加工技术领域，公开了一种静电卡盘焊接工装，该静电卡盘焊接工装包括第一定位柱、相对于第一定位柱同心设置的第二盖板和压环以及相对第一定位柱偏心设置的第一套筒，其中，第一定位柱能够插入卡盘主体的中心孔并穿过中心衬瓷，第一套筒能够套设于电极引线端子以将电极引线端子相对于卡盘主体偏心设置，第二盖板能够支撑金属环以相对于卡盘主体同心设置，压环能够同心地套设于金属环并将衬瓷环同心地压紧于卡盘主体上。在本方案中，通过在卡盘主体的中心孔处设置第一定位柱，并通过第二盖板和压环装配间隙传递，保证了中心衬瓷和衬瓷环以及卡盘主体外圆的同轴度，实现一体化焊接多个静电卡盘零部件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
静电卡盘焊接工装


[0001]本技术涉及半导体晶片加工
，具体地涉及一种静电卡盘焊接工装。

技术介绍

[0002]氮化铝陶瓷具有优异的高导热性、高绝缘性、低介电常数与硅相近的热膨胀系数，因而特别适用于作为大规模集成电路及大功率器件的基体材料，主要应用于微波真空、微电子、光电器件中，尤其在大功率IC、HIC、MCM、半导体器件、电真空器件中一直是制备高导热性元件的重要陶瓷材料。氮化铝陶瓷不仅具有高的导热性、高的电绝缘性能，而且无毒性，是理想的集成电子封装材料。
[0003]静电卡盘是在半导体生产工艺中被用来固定和支撑晶圆的，静电卡盘利用静电吸附原理将待加工的晶圆吸附在其表面，防止晶圆在生产过程中发生移动和错位，静电卡盘广泛应用于PVD、CVD、刻蚀等工艺。静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层下面，与绝缘层之间的空间可以形成一个静电夹紧电场，从而实现对晶圆的吸附固定。静电卡盘与传统的机械卡盘或真空卡盘相比有许多优势，其在使用过程中减少了由于压力、碰撞等机械原因对晶圆造成的不可修复的损伤，其次静电卡盘大大增加了晶圆加工的有效面积，并且减少了机械碰撞可能产生的颗粒污染，正因如此，静电卡盘与晶圆的大面积接触更加有利于进行热传导，并且克服了真空吸盘的致命缺点，可以在高真空反应腔室里使用。
[0004]目前氮化铝静电卡盘背面需焊接气孔衬瓷、电极引线端子、定位端子、金属环、衬瓷环，卡盘需和多个零部件进行焊接，焊接完成后需与水冷和电控部位装配。然而，焊接需要在高温真空环境下进行，金属材料和陶瓷材料之间的热膨胀系数差异会导致焊接质量很差，无法满足后续装配的要求，在某些不确定因素下甚至会导致卡盘损伤。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是：现有技术的人工焊接静电卡盘零部件的方式无法保证静电卡盘主体与待焊接零部件之间的装配精度。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种静电卡盘焊接工装，所述静电卡盘焊接工装包括第一定位柱、相对于所述第一定位柱同心设置的第二盖板和压环以及相对所述第一定位柱偏心设置的第一套筒，其中，所述第一定位柱能够插入卡盘主体的中心孔并穿过中心衬瓷，所述第一套筒能够套设于电极引线端子以将所述电极引线端子相对于所述卡盘主体偏心设置，所述第二盖板能够支撑金属环以相对于所述卡盘主体同心设置，所述压环能够同心地套设于所述金属环并将衬瓷环同心地压紧于所述卡盘主体上。
[0007]在一些实施方式中，所述静电卡盘焊接工装包括套设于所述第一定位柱的上端并能够压紧于所述中心衬瓷的第一盖板，以及穿过所述第一盖板且能够插入到所述中心衬瓷中的第三定位柱。
[0008]在一些实施方式中，所述静电卡盘焊接工装包括设置在所述第一定位柱的上端和
所述第一盖板之间的第二定位柱。
[0009]在一些实施方式中，所述静电卡盘焊接工装包括套设于所述第一定位柱的上端的第二定位柱，所述第二定位柱靠近所述卡盘主体的一端形成有径向向外延伸的延伸部，所述延伸部设置在所述中心衬瓷和所述卡盘主体之间。
[0010]在一些实施方式中，所述第二盖板设置有偏心孔，所述静电卡盘焊接工装包括能够插入所述偏心孔的第二套筒，所述第二套筒的下端能够插入所述第一套筒中。
[0011]在一些实施方式中，所述压环包括本体部和从所述本体部向下延伸的环形凸起，所述环形凸起能够套设于所述衬瓷环以使得所述衬瓷环与所述卡盘主体同心设置。
[0012]在一些实施方式中，所述第二盖板的上表面设置有凹陷部，所述静电卡盘焊接工装包括设置在所述凹陷部中的第一压紧件。
[0013]在一些实施方式中，所述静电卡盘焊接工装包括同心地套设于所述第二盖板的第二压紧件，所述第二压紧件能够压紧所述压环。
[0014]在一些实施方式中，所述第一定位柱与所述卡盘主体的中心孔设置为间隙配合。
[0015]在一些实施方式中，所述第一套筒的数量设置为多个。
[0016]通过上述技术方案，在卡盘主体的中心孔处设置第一定位柱，并通过第二盖板和压环装配间隙传递，提高了静电卡盘的焊接定位精度和静电卡盘整体的强度，最终实现一体化焊接多个静电卡盘零部件，并保证中心衬瓷和衬瓷环以及卡盘主体外圆的同轴度(以中心衬瓷为基准)<0.2。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例公开的静电卡盘焊接工装的整体结构剖视图；
[0019]图2是本技术实施例公开的静电卡盘焊接工装的中间部分的局部放大图；
[0020]图3是本技术实施例公开的静电卡盘焊接工装的侧边部分的局部放大图。
[0021]附图标记说明
[0022]1、第一定位柱；2、第二定位柱；3、第一盖板；4、第三定位柱；5、定位块；6、第二盖板；7、第四定位柱；71、第一套筒；72、第二套筒；8、第一压紧件；9、第二压紧件；10、压环；11、卡盘主体；12、衬瓷环；13、金属环；14、中心衬瓷；15、电极引线端子。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本技术的原理，但不能用来限制本技术的范围，本技术可以以许多不同的形式实现，不局限于文中技术的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
[0024]本技术提供这些实施例是为了使本技术透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本技术的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件
和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0025]需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0026]此外，本技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
[0027]还需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘焊接工装，其特征在于，所述静电卡盘焊接工装包括第一定位柱(1)、相对于所述第一定位柱(1)同心设置的第二盖板(6)和压环(10)以及相对所述第一定位柱(1)偏心设置的第一套筒(71)，其中，所述第一定位柱(1)能够插入卡盘主体(11)的中心孔并穿过中心衬瓷(14)，所述第一套筒(71)能够套设于电极引线端子(15)以将所述电极引线端子(15)相对于所述卡盘主体(11)偏心设置，所述第二盖板(6)能够支撑金属环(13)以相对于所述卡盘主体(11)同心设置，所述压环(10)能够同心地套设于所述金属环(13)并将衬瓷环(12)同心地压紧于所述卡盘主体(11)上。2.根据权利要求1所述的静电卡盘焊接工装，其特征在于，所述静电卡盘焊接工装包括套设于所述第一定位柱(1)的上端并能够压紧于所述中心衬瓷(14)的第一盖板(3)，以及穿过所述第一盖板(3)且能够插入到所述中心衬瓷(14)中的第三定位柱(4)。3.根据权利要求2所述的静电卡盘焊接工装，其特征在于，所述静电卡盘焊接工装包括套设于所述第一定位柱(1)的上端的第二定位柱(2)，所述第二定位柱(2)靠近所述卡盘主体(11)的一端形成有径向向外延伸的延伸部，所述延伸部设置在所述中心衬瓷(14)和所述卡盘主体(11)之间。4.根据权利要求2所述的静电卡盘焊接工装，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯吉宽，王帅，赵世柯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十二研究所，
类型：新型
国别省市：