同轴缆线及其讯号传输总成制造技术

本发明专利技术为同轴缆线及其讯号传输总成，同轴缆线包括一导体芯线、一绝缘带及一屏蔽层。导体芯线具有一外周面。绝缘带包覆于所述导体芯线的外周面上。屏蔽层包覆于绝缘带上。线的外周面上。屏蔽层包覆于绝缘带上。线的外周面上。屏蔽层包覆于绝缘带上。

【技术实现步骤摘要】
同轴缆线及其讯号传输总成


[0001]本专利技术有关于一种同轴缆线及其讯号传输总成，尤指一种仅以绝缘带形成于导体芯线与屏蔽层之间的同轴缆线及其讯号传输总成。

技术介绍

[0002]应用环境在日益增加提高传输讯号频率与其传输低衰减，从而增长高频讯号传输距离。影响传输距离的一大因素为导体芯线与屏蔽层之间绝缘体的介电常数。在使用聚四氟乙烯作为绝缘体的先前高频传输讯号的同轴缆线应用中，多是使用发泡及/或挤压方式形成的聚四氟乙烯绝缘体。
[0003]发泡及/或挤压方式形成的聚四氟乙烯绝缘体中的微泡分布及/或微泡尺寸不易控制，从而在整段同轴缆线中造成变动且无法掌控的介电常数值。另外，在产在线，也难以对发泡及/或挤压方式形成的聚四氟乙烯绝缘体作出现场精密厚度控制调整，遑论对微泡分布及/或微泡尺寸作出现场精密厚度控制。
[0004]以上问题皆会因无法掌控的介电常数值及其分布而影响阻抗，进而降低高频讯号传输距离及质量。但随着提高同轴缆线传输讯号频率的应用环境，习惯以控制发泡及/或挤压方式形成聚四氟乙烯绝缘体的参数及条件的制造方式已大大限制高频讯号传输距离及质量，需要新的结构及制作方式来解决此等问题。

技术实现思路

[0005]为了解决先前技术中存在的问题，本专利技术提供一种同轴缆线，包括：一导体芯线、一绝缘带及一屏蔽层。导体芯线具有一外周面。绝缘带包覆于导体芯线的外周面上。屏蔽层包覆于绝缘带上。
[0006]在本专利技术的至少一实施例中，绝缘带的材料是聚四氟乙烯。
[0007]在本专利技术的至少一实施例中，绝缘带以螺旋缠绕包覆方式、纵向包覆方式或其二者并用的方式包覆于所述外周面上。
[0008]在本专利技术的至少一实施例中，同轴缆线还包括一导体层及一护套，导体层形成于屏蔽层上，护套形成于导体层上。
[0009]本专利技术另提供一种讯号传输总成，包括多个如前实施例所述的同轴缆线及一外部护套，其中二同轴缆线设置于外部护套内。
[0010]在本专利技术的至少一实施例中，讯号传输总成还包括一导体，设置在外部护套内。
[0011]在本专利技术的至少一实施例中，讯号传输总成还包括一导体，设置在外部护套外。
[0012]在本专利技术的至少一实施例中，所述多个同轴缆线及外部护套形成一子扁平电缆，讯号传输总成还包括与子扁平电缆结构相同的另一子扁平电缆及一连接部，其中连接部连接符扁平电缆与另一子扁平电缆，以配置成一扁平电缆。
[0013]在本专利技术的至少一实施例中，讯号传输总成还包括一导体，设置于子扁平电缆与另一子扁平电缆之间。
[0014]为了达到上述的目的，本专利技术另提供一讯号传输总成，包括至少一如前实施例所述的同轴缆线、一导线、一外部导体层及一外部护套，同轴缆线及导线设置在外部导体层内，外部导体层设置于同轴缆线及导线与外部护套之间。
[0015]由于充分考虑在高频应用下影响高频讯号传输距离及质量的关键特性，也就是由微泡分布及/或微泡尺寸影响到介电常数，从而导致阻抗值的变化，进而影响高频讯号传输距离及质量。本专利技术能通过仅在导体芯线与金属麦拉层之间使用绝缘带形成的绝缘体，以容易控制微泡分布及/或微泡尺寸的绝缘带所形成的绝缘体提升同轴缆线传输高频讯号的距离及质量，并提高符合高频讯号传输距离及质量要求的同轴缆线制作良率。另外，本专利技术能因容易作出现场精密厚度控制，例如控制绝缘带在单位长度中的螺旋包覆圈数，而方便调整制作条件，进而提高同轴缆线制作良率。
附图说明
[0016]图1：本专利技术同轴缆线的一实施例的示意图。
[0017]图2：本专利技术的另一实施例的示意图。
[0018]图3：本专利技术单轴同轴缆线以螺旋缠绕金属线作为导体层的一实施例的示意图。
[0019]图4：本专利技术单轴同轴缆线以编织金属网作为导体层的一实施例的示意图。
[0020]图5：本专利技术讯号传输总成的一实施例的示意图。
[0021]图6：本专利技术讯号传输总成的另一实施例的示意图。
[0022]图7：本专利技术讯号传输总成的另一实施例的示意图。
[0023]图8：本专利技术讯号传输总成的另一实施例的示意图。
[0024]图9：为形成扁平电缆的本专利技术讯号传输总成的实施例的示意图。
[0025]图10：为高频的讯号传输总成的本专利技术实施例的示意图。
[0026]附图标记说明：1,1a,1b
‑
同轴缆线；10
‑
导体芯线；11
‑
.绝缘带；103
‑
外周面；12
‑
屏蔽层；122
‑
金属箔麦拉层；124
‑
导体层；14
‑
护套；2
‑
讯号传输总成；2a
‑
子扁平电缆；2b
‑
另一子扁平电缆；20
‑
外部护套；21
‑
导体；22
‑
连接部；221
‑
容置空间；23
‑
导线；24
‑
外部导体层。
具体实施方式
[0027]请参阅图1，其为本专利技术同轴缆线的一实施例的示意图。如图1所示，同轴缆线1包括一导体芯线10、一绝缘带11及一屏蔽层12。详细而言，导体芯线10具有一外周面103。绝缘带11是以包覆于导体芯线10的外周面103上，且屏蔽层12是包覆于绝缘带11上。
[0028]在可行的实施例中，绝缘带11的材料是聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)。一般而言，绝缘带11会完整包覆于导体芯线10的外周面103；而在同轴缆线1需要进行连接时，才依据需求将对应于导体芯线10两端部分的绝缘带11及屏蔽层12移除。绝缘带11以螺旋缠绕包覆方式、纵向包覆方式或其二者并用的方式包覆于外周面103上。值得注意的是，绝缘带11包覆于外周面103与屏蔽层12之间指的是，除了包覆于外周面13的绝缘带11之外，外周面103与屏蔽层12之间无其它方式及/或材料形成的物体。可选择地，导体芯线10为金属导线，进一步为铜导线或电镀金属导线。
[0029]屏蔽层12可为单层结构或多层结构，并且包含金属导体等结构，以形成法拉第笼，使得导体芯线10可以不受干扰的传递讯号，也避免导体芯线10在传递讯号过程中对周遭产
生干扰。
[0030]如图1所示，图1的屏蔽层12是单层结构，具有一金属箔麦拉层122，金属箔麦拉层122包覆于绝缘带11。具体而言，金属箔麦拉层122可为铝箔麦拉(Aluminum foil Mylar)，或并且事先加工为带状，并且可选择地以螺旋缠绕包覆方式、纵向包覆方式或其二者并用的方式包覆于绝缘带11。
[0031]如图2所示的本专利技术的另一实施例，图2的屏蔽层12为两层结构，包含金属箔麦拉层122(metal foil Mylar)与导体层124。金属箔麦拉层122包覆于绝缘带11，而导体层124包覆于金属箔麦拉层122。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴缆线，其特征在于，包括：一导体芯线，具有一外周面；一绝缘带，包覆于所述导体芯线的外周面上；及一屏蔽层，包覆于所述绝缘带上。2.根据权利要求1所述的同轴缆线，其特征在于，还包括一导体层及一护套，所述导体层形成于所述屏蔽层上，所述护套形成于所述导体层上。3.根据权利要求1所述的同轴缆线，其特征在于，所述绝缘带的材料是聚四氟乙烯。4.根据权利要求1所述的同轴缆线，其特征在于，所述绝缘带以螺旋缠绕包覆方式、纵向包覆方式或其二者并用的方式包覆于所述外周面上。5.一种讯号传输总成，其特征在于，包括：多个如权利要求1至权利要求4任一项所述的同轴缆线；以及一外部护套，其中二所述同轴缆线设置于所述外部护套内。6.根据权利要求5所述的讯号传输总成，其特征在于，还包括一导体，设置在所述外部护套内。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王湘仁，
申请(专利权)人：益登科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：