双组分固化型聚氨酯树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种相溶性、密合性和低介电特性优异的双组分固化型聚氨酯树脂组合物。实施方式涉及的双组分固化型聚氨酯树脂组合物具有：含有多元醇和萜烯树脂的第一成分、和含有多异氰酸酯的第二成分，其中，所述多元醇含有30质量％以上的聚丁二烯多元醇和/或氢化聚丁二烯多元醇，相对于100质量份所述多元醇，所述萜烯树脂的含量为1质量份～60质量份。萜烯树脂的含量为1质量份～60质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双组分固化型聚氨酯树脂组合物


[0001]本专利技术涉及双组分固化型聚氨酯树脂组合物和使用了该组合物的电气电子部件、以及用于该双组分固化型聚氨酯树脂组合物的多元醇组合物。

技术介绍

[0002]以往，对于电子电路基板、电子部件来说，为了避免其受到外在因素影响而使用聚氨酯树脂组合物进行密封，并且作为聚氨酯树脂组合物的多元醇，已知使用聚丁二烯多元醇。
[0003]例如，专利文献1中公开了一种电绝缘材料，其含有：含羟基的液态二烯系聚合物、多异氰酸酯化合物、多环芳香族烃和石油树脂。专利文献2中公开了一种耐热性防湿绝缘涂料，其通过含有使含羟基的聚丁二烯、含羟基的氢化聚丁二烯以及多异氰酸酯反应而得到的聚合物、增粘剂和溶剂而成。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭61
‑
197620号公报
[0007]专利文献2：日本特开平8
‑
165454号公报

技术实现思路

[0008]专利技术欲解决的技术问题<br/>[0009]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，所述双组分固化型聚氨酯树脂组合物具有：第一成分，所述第一成分包含多元醇和萜烯树脂；和第二成分，所述第二成分包含多异氰酸酯，所述多元醇含有30质量％以上的聚丁二烯多元醇和/或氢化聚丁二烯多元醇，相对于100质量份所述多元醇，所述萜烯树脂的含量为1质量份～60质量份。2.根据权利要求1所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，所述萜烯树脂为从由聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂和萜烯酚树脂组成的组中选出的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，所述多元醇还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田一仁，金井梓，
申请(专利权)人：第一工业制药株式会社，
类型：发明
国别省市：