固化性组合物及固化物制造技术

该固化性组合物包含氧亚烷基聚合物A，所述氧亚烷基聚合物A具有

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及固化物


[0001]本专利技术涉及固化性组合物及固化物。
[0002]本申请针对2021年3月12日在日本申请的特愿2021
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040132号及2021年6月29日在日本申请的特愿2021
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107750主张优先权，将其内容援引至此处。
[0003]本专利技术涉及一种固化性组合物，其包含具有键合于硅原子上的羟基或水解性基团、且具有可通过形成硅氧烷键而交联的硅基团(以下称为“反应性硅基团”。)的聚合物。

技术介绍

[0004]已知分子中具有至少1个反应性硅基团的聚合物在室温下也会通过伴随由湿成分等引起的反应性硅基团的水解反应等的硅氧烷键的形成进行交联，得到橡胶状的固化物。
[0005]作为所述具有反应性硅基团的聚合物，有主链骨架为氧亚烷基的聚合物、饱和烃聚合物、聚丙烯酸烷基酯聚合物、及聚甲基丙烯酸烷基酯聚合物。所述具有反应性硅基团的聚合物在工业上已经被生产，并被广泛用于密封材料、粘接剂及涂料等用途。使用包含所述具有反应性硅基团的聚合物的固化性组合物作为密封材料的情况下，要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性组合物，其包含氧亚烷基聚合物A，所述氧亚烷基聚合物A具有下式(1)所示的反应性硅基团，且具有6个以上的末端基团，所述末端基团包含选自由所述式(1)所示的反应性硅基团、含活性氢基团、及不饱和基团组成的组中的1种以上，所述氧亚烷基聚合物A中，相对于1个末端基团，具有0.3个以上所述反应性硅基团，所述氧亚烷基聚合物A的数均分子量超过25000且为100000以下，
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SiR
a
(X)3‑
a
(1)式中，R表示碳数1～20的1价有机基团、且为水解性基团以外的有机基团，X表示羟基、卤素原子、或水解性基团，a为0～2的整数，a为2时，R任选彼此相同或不同，a为0或1时，X任选彼此相同或不同。2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，相对于所述氧亚烷基聚合物A中存在的所述反应性硅基团、所述含活性氢基团及所述不饱和基团的合计，所述式(1)中的a为0的反应性硅基团的比例小于50摩尔％。3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其还包含氧亚烷基聚合物B，所述氧亚烷基聚合物B具有所述式(1)所示的反应性硅基团，且具有2个或3个的末端基团，所述末端基团包含选自由所述式(1)所示的反应性硅基团、含活性氢基团、及不饱和基团组成的组中的1种以上，所述氧亚烷基聚合物B中，相对于1个末端基团，具有0.3～2.0个所述反应性硅基...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺来大辅，伊藤高，砂山佳孝，山崎康介，今野和真，竹田吉，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：