本发明专利技术公开一种微型光电讯号转换传输装置，包括相互对接结合的光电讯号模块及光纤接头；光电讯号模块设有硅基板并以堆栈封装方式电性连接驱动芯片及光电讯号处理机板，于该硅基板上设有多个发光及收光组件；光纤接头所设光纤的讯号收发端的折射面与发光及收光组件呈间隔相对应；借此，通过光纤末端所设的折射面，使得光讯号通过光纤传输至折射面时，令光讯号转向并传导至发光及收光组件；再利用硅基板能作为导体，使得光电讯号模块能以堆栈封装方式电性连接驱动芯片及光电讯号处理机板，令光电讯号转换传输装置获求整体结构微型化的高等效益。高等效益。高等效益。
【技术实现步骤摘要】
微型光电讯号转换传输装置
[0001]本专利技术有关一种微型光电讯号转换传输装置，特别是指于一硅基板上设有多个发光及收光组件，利用硅基板（如：硅中介板）作为导体，使得硅基板、驱动芯片及光电讯号处理机板以堆栈封装方式电性连接构成一光电讯号模块；再利用光纤接头所设光纤的末端设有一折射面，并将光纤与发光及收光组件以纵向方式间隔对应，使得光讯号经由光纤传输至折射面时，令光讯号能转向并传导至发光及收光组件，达到整体光电讯号转换传输装置以堆栈封装方式实现结构微型化的高等效益。
技术介绍
[0002]目前，已发展许久的光纤通讯，是指利用光与光纤传递信息的一种方式；因此，光纤通讯属于有线通讯的一种，同时光纤通讯系统对于电信工业，也产生了革命性的作用，特别是在数位时代中，扮演着非常重要角色，其主要原因在于：光纤通讯具有传输容量大、快速与保密性等多重优势与优点。
[0003]经查阅，中国台湾公告号I521248的专利技术专利，公开了一种光学收发器(即申请人之前专利)，其中底座与电路主板连接，电路子板利用打线接合方式连接电路主板，转接板位于光纤接头与电路子板之间，光电组件分别耦接于转接板面向光纤接头的一面上，放大器电连接电路子板并以打线接合方式与光电组件连接。
[0004]但是，上述现有 (即申请人之前专利)的光学收发器乃存在诸多缺失，说明如下：1、现有光学收发器的放大器主要电连接位于电路主板，而光电组件主要电连接位于转接板，导致放大器与光电组件分别位于不同物体而呈现分隔状态；依此状态下，势必相对增加放大器与光电组件间的打线接合长度；然而打线接合长度越长，相对就会增加物理性讯号衰减，导致降低整体光学收发器讯号质量。
[0005]2、现有光学收发器的放大器主要电连接位于电路子板，而电路子板再利用打线接合方式连接电路主板，依此方式势必然增加放大器与电路主板间的打线接合或传导路径；相对而言，就会增加物理性讯号衰减，导致降低整体光学收发器讯号质量。
[0006]3、现有光学收发器的放大器主要设计暨安装于电路主板，导致电路主板必须相对增加其对应面积，才能供予多个放大器设置；如此一来，必然会造成光学收发器其整体体积相对过于庞大，无法进入微型化的领域。
[0007]因此，如何提供一种可有效缩减讯号放大器与多个发光组件及电路主板之间打线接合或传导路径的距离，进以达到减少物理性信号的衰减，提升整体讯号传输效益，即为本专利技术所欲解决的主要课题。
技术实现思路
[0008]为了解决上述现有技术的问题与缺陷，本专利技术公开一种微型光电讯号转换传输装置，以缩短放大器与光电组件间的打线接合长度，降低物理性讯号衰减，以提高整体光学收发器讯号质量。
[0009]本专利技术的微型光电讯号转换传输装置包括相互对接结合的光电讯号模块及光纤接头；所述光电讯号模块包括依序堆栈电性连接的硅基板、驱动芯片及光电讯号处理机板，硅基板电性连接设有多个发光及收光组件，令多个发光及收光组件与驱动芯片及光电讯号处理机板形成电性连接，且发光及收光组件具有一光讯号收发器；所述光纤接头设有多条光纤，光纤的一端设有延伸出光纤接头外部的讯号收发端，讯号收发端延伸至光电讯号模块并与发光及收光组件呈纵向间隔对应，且讯号收发端设有一折射面，该折射面与光讯号收发器之间，形成有一间距并纵向相对应；当一光讯号经由光纤传输至折射面时，即可令光讯号转向并传导（导向）至光讯号收发器。
[0010]其中该发光及收光组件的光讯号收发器朝上的设置，该光纤的折射面面向该光讯号收发器，且该光纤的折射面相对位于该光讯号收发器的上方，当默认的光讯号经由该光纤传输至该折射面时，令该光讯号向下转向并传导至该光讯号收发器。
[0011]其中，该发光及收光组件的光讯号收发器朝下的设置，该光纤的折射面面向该光讯号收发器，且该光纤的折射面相对位于该光讯号收发器的下方，当默认的光讯号经由该光纤传输至该折射面时，令该光讯号向上转向并传导至该光讯号收发器。
[0012]其中，该硅基板的一侧边设有第一对接面，并于该第一对接面设有至少两个第一定位部，该光纤接头的面向该硅基板的第一对接面的侧边设有第二对接面，并于该第二对接面设有至少两个第二定位部，该第一定位部与该第二定位部相互对应结合。
[0013]其中，还包括一盖体，该盖体相对设置于该光电讯号模块与该光纤接头顶部，用以覆盖该光纤。
[0014]其中，该硅基板的顶面设有多个定位槽，每一个该定位槽对应每一个该发光及收光组件，且该光纤相对设置于该定位槽。
[0015]本专利技术另一实施例的微型光电讯号转换传输装置的，包括有：一光电讯号模块，包括有依序堆栈电性连接的硅基板、驱动芯片及光电讯号处理机板，该硅基板电性连接设有多个发光及收光组件，该发光及收光组件与该驱动芯片及该光电讯号处理机板形成电性连接，该发光及收光组件具有一光讯号收发器，且该硅基板的顶面设有多个定位槽，每一个该定位槽对应每一个该发光及收光组件，该定位槽之中对应该发光及收光组件的位置设有呈斜面状的折射部，该折射部与该光讯号收发器之间形成有一间距，该折射部面向该光讯号收发器并相对位于该光讯号收发器的下方；一光纤接头，与该光电讯号模块相接合，该光纤接头设有多条光纤，该光纤的一端设有延伸出该光纤接头外部的讯号收发端，该光纤设置于该定位槽，该光纤的讯号收发端的断面轴向对准该折射部；当一默认的光讯号通过该光纤的讯号收发端传输至该折射部时，该光讯号向上折射转向并传导至该光讯号收发器。
[0016]其中，该硅基板的一侧边设有第一对接面，并于该第一对接面设有至少两个第一定位部，该光纤接头的面向该硅基板的第一对接面的侧边设有第二对接面，并于该第二对接面设有至少两个第二定位部，该第一定位部与该第二定位部相互对应结合。
[0017]其中，还包括一盖体，该盖体相对设置于该光电讯号模块与该光纤接头顶部，用以覆盖该光纤。
[0018]本专利技术的技术特征在于，所述硅基板上电性连接多个发光及收光组件，利用硅基
板（如：硅中介板）作为导体，使得硅基板、驱动芯片及光电讯号处理机板，能以立体堆栈封装方式电性连接而构成一光电讯号模块；再利用光纤接头所设光纤的末端设有一折射面，并将光纤与发光及收光组件以纵向（如上、下）方式间隔相对应，使得光讯号经由光纤传输至折射面时，令光讯号能转向并传导（导向）至发光及收光组件，达到整体光电讯号转换传输装置，以立体堆栈封装方式实现结构微型化的效果；同时，更能有效缩减驱动芯片与多个发光及收光组件及光电讯号处理机板间的打线接合距离，以达到减少物理性信号的衰减，提升整体讯号传输效益。
附图说明
[0019]图1：为本专利技术微型光电讯号转换传输装置第一实施例组合图；图2：为本专利技术微型光电讯号转换传输装置第一实施例分解图；图3：为本专利技术微型光电讯号转换传输装置第一实施例剖面侧视图；图4：为本专利技术微型光电讯号转换传输装置第二实施例分解图；图5：为本专利技术微型光电讯号转换传输装置第二实施例剖面侧视图；图6：为本专利技术微型光电讯号转换传输装置第三实施例分解图；图7：为本专利技术微型本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型光电讯号转换传输装置，其特征在于，包括：一光电讯号模块，包括依序堆栈电性连接的硅基板、驱动芯片及光电讯号处理机板，该硅基板电性连接多个发光及收光组件，该发光及收光组件与该驱动芯片及该光电讯号处理机板形成电性连接，该发光及收光组件具有一光讯号收发器；一光纤接头，与该光电讯号模块相接合，该光纤接头设有多条光纤，该光纤的一端设有延伸出该光纤接头外部的讯号收发端，该讯号收发端延伸至该光电讯号模块并与该发光及收光组件呈间隔对应，且该讯号收发端设有一折射面，该折射面与该光讯号收发器之间形成有一间距并相对应；一默认的光讯号通过该光纤传输至该折射面时，该光讯号转向并传导至该光讯号收发器。2.如权利要求1所述的微型光电讯号转换传输装置，其特征在于，该发光及收光组件的光讯号收发器朝上的设置，该光纤的折射面面向该光讯号收发器，且该光纤的折射面相对位于该光讯号收发器的上方，默认的光讯号经由该光纤传输至该折射面时，该光讯号向下转向并传导至该光讯号收发器。3.如权利要求1所述的微型光电讯号转换传输装置，其特征在于，该发光及收光组件的光讯号收发器朝下的设置，该光纤的折射面面向该光讯号收发器，且该光纤的折射面相对位于该光讯号收发器的下方，默认的光讯号经由该光纤传输至该折射面时，该光讯号向上转向并传导至该光讯号收发器。4.如权利要求1所述的微型光电讯号转换传输装置，其特征在于，该硅基板的一侧边设有第一对接面，并于该第一对接面设有至少两个第一定位部，该光纤接头的面向该硅基板的第一对接面的侧边设有第二对接面，并于该第二对接面设有至少两个第二定位部，该第一定位部与该第二定位部相互对应结合。5.如权利要求1所述的微型光电讯号转换传输装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗济伟，詹景晴，陈冠修，郭政鑫，
申请(专利权)人：年益实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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