处理设备、镀膜设备、调整件及处理方法技术

本申请涉及一种处理设备、镀膜设备、调整件及处理方法，包括出气结构及匀气板，出气结构具有贴合位，贴合位具有第一气孔，匀气板具有第二气孔，匀气板贴合于贴合位，且第二气孔与第一气孔连通。本申请的处理设备，可以实现向壳体内部的反应腔均匀送气，在处理设备作为镀膜设备时，实现对基片的均匀镀膜。实现对基片的均匀镀膜。实现对基片的均匀镀膜。

【技术实现步骤摘要】
处理设备、镀膜设备、调整件及处理方法


[0001]本申请涉及真空镀膜
，特别是涉及一种处理设备、镀膜设备、调整件及处理方法。

技术介绍

[0002]在工业生产中，气体参与的处理过程总类很多，需要对气体输送及应用方式进行考虑，目前的气体输送过程需要设置气路，气路的设置过程中，不同部件间的连接类型多种多样，通常在应用中需要独特设计来满足不同的应用要求。
[0003]原子层沉积(Atomic layer deposition，ALD)是一种利用衬底表面上前驱体的表面饱和反应所产生的化学吸附和脱附而形成单原子层的沉积技术，这项技术是将物质以单原子层的形式一层一层地沉积在衬底表面，并且通过控制反应周期数简单、精确地控制薄膜的厚度，形成不同厚度的原子层薄膜。
[0004]传统的ALD装置是将反应气体导入反应腔中，气体喷洒于设置在腔体内的基片表面或从基片表面流过，从而反应沉积形成需要的薄膜。
[0005]然而，基片沉积成膜的厚度均匀性则由进气均匀性、基片的水平程度等难以调节地因素决定，现有的集体导入方式容易导致最终生成的原子层薄膜不均匀，质量较差。
[0006]目前，公司开发出了高产能原子层沉积设备，采用了独特设计的架构，通过将气体导入到喷淋板中，实现气体均匀分布，在该方式中采用喷淋板贴合方式优化了气路分布，但在该方式中，需要确保喷淋板贴合时的贴合度良好，但在实际应用过程中，喷淋板的贴合方式有可能存在偏差，从而会导致设备的维护频率的增加。

技术实现思路

[0007]基于此，本申请针对气路稳定性进行改进，解决镀膜均匀性不好的问题，提出了一种处理设备，该处理设备镀膜均匀性好，降低气体在气路输送中的泄露可能性，且反应气体使用率高。
[0008]一种处理设备，包括出气结构，具有贴合位，贴合位具有第一气孔；
[0009]匀气板，所述匀气板上具有第二气孔；
[0010]所述匀气板贴合于所述贴合位，且所述第二气孔与所述第一气孔连通。
[0011]在其中一个实施例中，所述匀气板具有多个外表面，所述出气结构可包括多个，多个所述出气结构可贴合于不同的所述外表面上。
[0012]在其中一个实施例中，所述处理设备还包括调整件，所述调整件具有第一气流通道；
[0013]所述调整件被构造为用于在所述匀气板贴合于所述贴合位时，压紧所述匀气板和所述贴合位，且所述第二气孔通过所述第一气流通道与所述第一气孔连通。
[0014]在其中一个实施例中，所述调整件的一端与所述匀气板和所述出气结构中的一者连接，另一端与所述匀气板和所述出气结构中的另一者抵接，所述第一气流通道的相对两
端分别与所述第二气孔和所述第一气孔连通；
[0015]所述调整件用于向所述匀气板和所述出气结构中的一者施加向另一者靠近的压紧力。
[0016]在其中一个实施例中，所述调整件包括固定部及压紧轴，所述固定部与所述匀气板连接且内部具有容纳腔；
[0017]所述压紧轴具有相对设置的第一端和第二端，所述第二端与所述贴合位贴合，所述第一气流通道开设于所述压紧轴上且一端延伸至所述第二端；
[0018]所述第一端与所述固定部活动连接且被构造为能够在所述容纳腔内移动。
[0019]在其中一个实施例中，所述匀气板开设有穿设孔，所述固定部连接于所述匀气板背离所述贴合位的一侧且所述容纳腔与所述穿设孔连通；
[0020]所述第一端穿过所述穿设孔并活动连接于所述容纳腔内，且所述压紧轴能够在所述穿设孔内移动。
[0021]在其中一个实施例中，所述调整件还包括弹性部，所述弹性部弹性连接于所述容纳腔的腔壁和所述第一端之间。
[0022]在其中一个实施例中，所述穿设孔包括多个，多个所述穿设孔沿一预设轴线对称设于所述匀气板上；
[0023]每个所述穿设孔内均设有所述调整件。
[0024]在其中一个实施例中，所述压紧轴具有第一气流通道，所述第一气孔通过所述第一气流通道与所述第二气孔连通，所述匀气板具有第二气流通道，所述第二气孔与所述第二气流通道连通。
[0025]在其中一个实施例中，所述第二气流通道包括多个，所述第二气孔包括多个，每个所述第二气流通道与一个所述第二气孔连通；
[0026]且所述第一气流通道与所述第二气孔一一对应连通。
[0027]在其中一个实施例中，所述出气结构包括壳体，所述壳体具有所述贴合位，所述第一气孔通过所述第二气孔向所述匀气板内通气；
[0028]所述匀气板上开设有多个喷淋孔，所述匀气板通过所述喷淋孔用于向所述壳体内输出气体。
[0029]在其中一个实施例中，所述贴合位包括贴合面，所述匀气板开设有所述喷淋孔的表面贴合于所述贴合面上。
[0030]在其中一个实施例中，所述壳体具有反应腔，所述反应腔内设置有基片；
[0031]所述匀气板为喷淋板，所述喷淋板通过所述喷淋孔向所述基片表面喷淋气体。
[0032]在其中一个实施例中，所述处理设备还包括气幕处理件，所述气幕处理件用于向所述匀气板与所述贴合位之间喷气并形成气幕。
[0033]根据本申请的另一方面，还提供一种镀膜设备，包括上述任一实施例的处理设备。
[0034]根据本申请的另一方面，还提供一种调整件，包括：
[0035]固定部，具有容纳腔；
[0036]压紧轴及弹性件，所述弹性件弹性连接于所述容纳腔的腔壁和所述压紧轴之间；
[0037]其中，所述压紧轴能够相对所述固定部在所述容纳腔内移动并驱动所述弹性件产生弹性形变。
[0038]根据本申请的另一方面，还提供一种处理方法，包括以下步骤：
[0039]将匀气板贴合于出气结构的贴合位上，以使匀气板上的第二气孔和贴合位上的第一气孔连通；
[0040]控制调整件向所述匀气板和所述出气结构中的一者施加向另一者靠近的压紧力。
[0041]在其中一个实施例中，所述控制调整件向所述匀气板和所述出气结构中的一者施加向另一者靠近的压紧力的步骤，具体包括：
[0042]将所述调整件装配于所述匀气板的相对两侧；
[0043]控制两侧的所述调整件向所述匀气板的两侧施加压紧力。
[0044]在其中一个实施例中，控制调整件向所述匀气板施加向贴合位靠近的压紧力具体包括：
[0045]将固定于匀气板上的调整件的压紧轴的一端抵接于贴合位上；
[0046]通过调整件向所述匀气板施力并驱动与压紧轴弹性连接的弹性件产生弹性变形。
[0047]上述处理设备，能够实现通过喷淋板向反应腔内导气的同时，通过调整件保证喷淋板贴合时的贴合度良好，补偿喷淋板贴合时产生的贴合误差，降低气体在气路输送中的泄露可能性，且提高反应气体使用率。
附图说明
[0048]图1为根据一个或多个实施例提供的处理设备结构示意图；
[0049]图2为图1中提供的处理设备的调整件和匀气板配合的结构示意图；
[0050]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理设备，其特征在于，包括：出气结构，具有贴合位，贴合位具有第一气孔；匀气板，所述匀气板上具有第二气孔；所述匀气板贴合于所述贴合位，且所述第二气孔与所述第一气孔连通。2.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，所述匀气板具有多个外表面，所述出气结构可包括多个，多个所述出气结构可贴合于不同的所述外表面上。3.根据权利要求1所述的处理设备，其特征在于，所述处理设备还包括调整件，所述调整件具有第一气流通道；所述调整件被构造为用于在所述匀气板贴合于所述贴合位时，压紧所述匀气板和所述贴合位，且所述第二气孔通过所述第一气流通道与所述第一气孔连通。4.根据权利要求3所述的处理设备，其特征在于，所述调整件的一端与所述匀气板和所述出气结构中的一者连接，另一端与所述匀气板和所述出气结构中的另一者抵接；所述调整件用于向所述匀气板和所述出气结构中的一者施加向另一者靠近的压紧力。5.根据权利要求4所述的处理设备，其特征在于，所述调整件包括固定部及压紧轴，所述固定部与所述匀气板连接且内部具有容纳腔；所述压紧轴具有相对设置的第一端和第二端，所述第二端与所述贴合位贴合，所述第一气流通道开设于所述压紧轴上且一端延伸至所述第二端；所述第一端与所述固定部活动连接且被构造为能够在所述容纳腔内移动。6.根据权利要求5所述的处理设备，其特征在于，所述匀气板开设有穿设孔，所述固定部连接于所述匀气板背离所述贴合位的一侧且所述容纳腔与所述穿设孔连通；所述第一端穿过所述穿设孔并活动连接于所述容纳腔内，且所述压紧轴能够在所述穿设孔内移动。7.根据权利要求6所述的处理设备，其特征在于，所述调整件还包括弹性部，所述弹性部弹性连接于所述容纳腔的腔壁和所述第一端之间。8.根据权利要求6所述的处理设备，其特征在于，所述穿设孔包括多个，多个所述穿设孔沿一预设轴线对称设于所述匀气板上；每个所述穿设孔内均设有所述调整件。9.根据权利要求3所述的处理设备，其特征在于，所述匀气板具有第二气流通道，所述第二气孔与所述第二气流通道连通。10.根据权利要求9所述的处理设备，其特征在于，所述第二气流通...

【专利技术属性】
技术研发人员：康旭，严大，张鹏，施述鹏，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：