一种成像方法、装置、设备和系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种成像方法、装置、设备和系统，当需要对目标组织进行内部成像时，将目标组织固定好后，控制切片机以预设步长对目标组织进行切片，每一次切片后，采用图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到每次切片后的目标组织截面的组织截面图像，再对所述组织截面图像进行预处理后，对组织截面图像进行连续图像配准，得到图像堆，并对所述图像堆进行三维展示。在该过程中通过调节所述预设步长的大小可以获得高分辨率的目标组织的成像，且，该过程由于是物理切割，并不会对目标组织内部细胞造成电离损伤。内部细胞造成电离损伤。内部细胞造成电离损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种成像方法、装置、设备和系统


[0001]本专利技术涉及图像系统
，具体涉及一种成像方法、装置、设备和系统。

技术介绍

[0002]对切片组织的重建在科研领域中有极为重要的作用，可以清晰展示组织内部功能区域，辅助分析。现有技术中，主要的切片组织的重建的方式有两种，第一种是利用磁共振原理进行内部组织重构，第二种是利用x射线进行三维重构。
[0003]申请人经研究发现，无论是第一种方法还是第二种方法，两者重建后的切片组织的模型的分辨率均较低，且在重建过程中有可能对组织内部细胞造成电离损伤。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种成像方法、装置、设备和系统，以提高目标组织的模型的分辨率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种成像方法，包括：
[0007]控制切片机以预设步长对目标组织进行切片；
[0008]每检测到切片机切片动作完成后，控制图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到所述目标组织的各个截面的组织截面图像；
[0009]对采集到的组织截面图像进行预处理；
[0010]对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，得到轴向连续的组织截面图像，记为图像堆；
[0011]对所述图像堆进行三维展示。
[0012]与上述方法相对应，所述控制切片机以预设步长对目标组织进行切片，具体包括：
[0013]判断是否获取到切片指令，当获取到切片指令时，控制切片机的刀头沿预设方向移动预设步长，并控制切片机刀头对目标组织进行切片。
[0014]与上述方法相对应，所述判断是否获取到切片指令，包括：
[0015]判断是否获取到基于用户操作生成的切片指令，或者是所述图像采集设备图像采集动作完成后输出的切片指令。
[0016]与上述方法相对应，上述方法还包括：
[0017]当采集得到所述组织截面图像后，判断所述组织截面图像中是否存在干扰区域，当不存在干扰区域时，生成切片指令，当存在干扰区域时，控制清洗设备对所述目标组织的截面进行清洗，并再次控制图像采集设备对清洗后的目标组织进行图像采集。
[0018]与上述方法相对应，所述对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，包括：
[0019]采用互信息算法对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准。
[0020]与上述方法相对应，上述方法还包括：
[0021]基于设置参数，设置所述预设步长的具体值。
[0022]一种成像装置，包括：
[0023]切片机控制单元，用于控制切片机以预设步长对目标组织进行切片；
[0024]图像采集单元，用于每检测到切片机切片动作完成后，控制图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到所述目标组织的各个截面的组织截面图像；
[0025]预处理单元，用于对采集到的组织截面图像进行预处理；
[0026]配准单元，用于对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，得到轴向连续的组织截面图像，记为图像堆；
[0027]模型展示单元，用于对所述图像堆进行三维展示。
[0028]一种成像设备，包括：
[0029]存储器和处理器；所述存储器存储有适于所述处理器执行的程序，所述程序用于：
[0030]控制切片机以预设步长对目标组织进行切片；
[0031]每检测到切片机切片动作完成后，控制图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到所述目标组织的各个截面的组织截面图像；
[0032]对采集到的组织截面图像进行预处理；
[0033]对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，得到轴向连续的组织截面图像，记为图像堆；
[0034]对所述图像堆进行三维展示。
[0035]一种成像系统，包括：
[0036]磁性底座；
[0037]图像采集设备，所述图像采集设备通过支架安装在所述磁性底座上；
[0038]切片机，所述切片机用于夹持目标组织并对所述目标组织进行切片；
[0039]上位机，所述上位机用于：
[0040]控制切片机以预设步长对目标组织进行切片；
[0041]每检测到切片机切片动作完成后，控制图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到所述目标组织的各个截面的组织截面图像；
[0042]对采集到的组织截面图像进行预处理；
[0043]对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，得到轴向连续的组织截面图像，记为图像堆；
[0044]对所述图像堆进行三维展示。
[0045]可选的，上述成像系统中，所述支架为可三维移动的支架。
[0046]基于上述技术方案，本专利技术实施例提供的上述方案中，当需要对目标组织进行内部成像时，将目标组织固定好后，控制切片机以预设步长对目标组织进行切片，每一次切片后，采用图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到每次切片后的目标组织截面的组织截面图像，再对所述组织截面图像进行预处理后，对组织截面图像进行连续图像配准，得到图像堆，并对所述图像堆进行三维展示。在该过程中通过调节所述预设步长的大小可以获得高分辨率的目标组织的成像，且，该过程由于是物理切割，并不会对目标组织内部细胞造成电离损伤。
附图说明
[0047]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0048]图1为本申请实施例公开的成像方法的流程示意图；
[0049]图2为本申请实施例公开的组织截面图像的预处理流程图；
[0050]图3为本申请实施例公开的成像装置的结构示意图；
[0051]图4为本申请实施例公开的成像设备的结构示意图；
[0052]图5为本申请实施例公开的成像系统的结构示意图。
具体实施方式
[0053]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0054]针对于现有技术中的切片组织的重建方案存在的分辨率低，且在重建过程中有可能对组织内部细胞造成电离损伤的问题，本申请公开了一种成像方案，该方案中通过对目标组织进行多次切片，并在切片后对目标组织进行图像采集，从而得到所述目标组织的各个截面的截面图像，此时，可以基于得到的各个截面图像进行目标组织的三维图像的重建，重建的三维图像的分辨率可以根据切片次数进行调节，且由于时采用切片机对目标组织进行切片，在该过程中不会对组织内部的细胞造成电离损伤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成像方法，其特征在于，包括：控制切片机以预设步长对目标组织进行切片；每检测到切片机切片动作完成后，控制图像采集设备对切片后的目标组织进行图像采集，得到所述目标组织的各个截面的组织截面图像；对采集到的组织截面图像进行预处理；对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，得到轴向连续的组织截面图像，记为图像堆；对所述图像堆进行三维展示。2.根据权利要求1所述的成像方法，其特征在于，控制切片机以预设步长对目标组织进行切片，包括：判断是否获取到切片指令，当获取到切片指令时，控制切片机的刀头沿预设方向移动预设步长，并控制切片机刀头对目标组织进行切片。3.根据权利要求2所述的成像方法，其特征在于，判断是否获取到切片指令，包括：判断是否获取到基于用户操作生成的切片指令，或者是所述图像采集设备图像采集动作完成后输出的切片指令。4.根据权利要求3所述的成像方法，其特征在于，还包括：当采集得到所述组织截面图像后，判断所述组织截面图像中是否存在干扰区域，当不存在干扰区域时，生成切片指令，当存在干扰区域时，控制清洗设备对所述目标组织的截面进行清洗，并再次控制图像采集设备对清洗后的目标组织进行图像采集。5.根据权利要求3所述的成像方法，其特征在于，所述对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准，包括：采用互信息算法对预处理后的所述组织截面图像进行连续图像配准。6.根据权利要求3所述的成像方法，其特征在于，还包括：基于设置参数，设置所述预设步长的具体值。7.一种成像装置，其特征在于，包括：切片机控制单元，用于控制切片机以预设步长对目标组织进行切...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博涵，刘超，史昶，朱红梅，黎宇翔，张勇，
申请(专利权)人：深圳华大生命科学研究院，
类型：发明
国别省市：