电路板和室外机制造技术

本发明专利技术提供一种采用简单的结构就能够提高散热效率并且降低制造成本的电路板。本发明专利技术的电路板包括：电路板主体(30)；和配置在电路板主体(30)的背面侧的功率模块(31)，在电路板主体(30)形成有开口部(32)，还包括第1散热部件(40)，该第1散热部件(40)插入在电路板主体(30)的开口部(32)中，与功率模块(31)的正面侧的面抵接。通过采用这样的结构，因为第1散热部件(40)直接与功率模块(31)抵接，所以能够提高散热效率，并且用简单的结构就能够降低制造成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
电路板和室外机


[0001]本专利技术涉及电路板和室外机。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种电路板，其为了对安装在印刷电路板中的发热的FET等电子部件进行散热，在电路板上形成散热孔，在其中埋入了第2散热部(散热图案等)，经第2散热部与第1散热部(散热器：HEAT SINK)连接而进行散热。
[0003]专利文献1：WO2019
‑
189647号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术所解决的技术问题
[0005]本专利技术提供一种采用简单的结构就能够提高散热效率、降低制造成本的电路板和室外机。
[0006]用于解决技术问题的技术手段
[0007]本专利技术的电路板包括：电路板主体；和配置于所述电路板主体的背面侧的电子部件，在所述电路板主体形成了开口部，所述电路板包括：被插入在所述电路板主体的开口部中，并与所述电子部件的正面侧的面抵接的第1散热部件。
[0008]专利技术效果
[0009]本专利技术的电路板因为构成为第1散热部件直接抵接电子部件，所以能够提高散热效率，采用简单的结构就能够降低制造成本。
附图说明
[0010]图1是本实施方式的空调装置的室外机1的立体图。
[0011]图2是从室外机的机械室一侧观看时的立体图。
[0012]图3是从室外机的机械室一侧观看时的立体图。
[0013]图4是表示实施方式1的电路板的立体图。
[0014]图5是表示实施方式1的电路板的正视图。
[0015]图6是图5的A
‑
A线的截面图。
[0016]图7是在实施方式1的电路板的第1散热部件部分切断时的切断图。
具体实施方式
[0017](成为本专利技术的基础的见解等)
[0018]在专利技术人想到本专利技术时，已经有如下所述的技术：在印刷电路板形成散热孔，在其中埋入了第2散热部(散热图案等)，经第2散热部与第1散热部(散热器)连接，对FET(场效应晶体管)等电子部件进行散热。
[0019]但是，在这种电路板中，因第1散热部与第2散热部之间的热阻，存在散热性降低的
问题。另外，专利技术人还发现了，因需要多个散热部而导致价格高、工序也变得复杂这样的技术问题。为了解决该技术问题，完成了本专利技术。
[0020]于是，本专利技术提供一种采用简单的结构就能够提高散热效率、降低制造成本的电路板和室外机。
[0021]下面，参照附图详细地说明实施方式。但是，有时会省略非必要的详细说明。例如，有时会省略有关众所周知事项的详细说明或实际相同结构的重复说明。这是为了避免以下说明变得重复冗长，便于本领域技术人员的理解。
[0022]另外，附图及以下说明是为了便于本领域技术人员充分理解本专利技术而提供的，并非用来限制
技术实现思路
的部分(权利要求书)记载的技术方案。
[0023](实施方式1)
[0024]下面，使用附图说明实施方式1。
[0025](1
‑
1.结构)
[0026](1
‑1‑
1.室外机的结构)
[0027]图1是本实施方式的空调装置的室外机1的立体图。图2是从室外机的机械室一侧观看时的立体图。图3是从室外机的机械室一侧观看时的立体图。
[0028]如图1所示，本实施方式的室外机1是将空气通过沿侧面配置的室外热交换器吸入至内部、使该空气与制冷剂进行热交换然后从另一侧面吹出的、被称作侧出风(side flow)式或者横吹风式的室外机。
[0029]如图1所示，室外机1包括沿上下方向(长度方向)延伸的箱状箱体10。在本实施方式中，箱体10的各部均采用钢板形成。
[0030]箱体10包括：形成箱体10的底面的底面板11、形成顶面的顶面板12、形成前表面的一部分的前面板13、形成侧面的侧面板14和形成背面的背面板15。
[0031]在箱体10的内部设置有隔板16。利用隔板16将箱体10的内部空间隔成热交换室17和机械室18。
[0032]前面板13是与隔板16及侧面板14一起围绕热交换室17的板状部件。在前面板13，沿着箱体10的上下方向排列地设置了两个排气口20。该排气口20是使箱体10的外部与热交换室17连通的开口。在本实施方式中，在排气口20设置了网状保护部件21。
[0033]在热交换室17中设置有室外热交换器22和两个风机23。
[0034]本实施方式的室外热交换器22沿着箱体10的高度方向延伸，按照与箱体10的侧面和背面相对的方式，在俯视箱体10时大致呈L字状被折弯，收纳在热交换室17中。
[0035]本实施方式的风机23是包括螺旋桨(propeller)状叶轮的所谓轴流风扇。各个风机23按照轴流方向朝向排气口20的方式配置。
[0036]在机械室18的内部收纳有压缩机24、膨胀阀等构成制冷回路的各种设备、将它们相互连接的制冷剂配管和电气部件25。
[0037]在机械室18中，压缩机24载置固定在底面板11上。
[0038]隔板16是沿着箱体10的上下方向以规定的高度尺寸延伸，并且沿箱体10的前后方向延伸的板状部件。
[0039]隔板16通过下端与底面板11连结而固定于箱体10，上端与顶面板12抵接。隔板16的位于箱体10的前面侧的端部与前面板13连结，位于箱体10的背面侧的端部与背面板连
结。
[0040]此外，在隔板16的上端设置了将机械室18和热交换室17连通的缺口，但是没有图示。
[0041](1
‑1‑
2.电路板主体的结构)
[0042]图4是表示实施方式1的电路板的立体图。图5是表示实施方式1的电路板的正视图。图6是沿图5的A
‑
A线的截面图。图7是在实施方式1的电路板的第1散热部件部分切断时的截面图。
[0043]如图1所示，在机械室18的上方安装有电气部件25。电气部件25包括形成有规定的导电图案的电路板主体30。
[0044]如图2和图3所示，电路板主体30与隔板16按照规定间隔大致平行地配置。
[0045]在电路板主体30上搭载有晶体管、电容器、电阻等各种电子部件。
[0046]在电子部件中的散热量多的功率模块31上安装有第1散热部件40和第2散热部件50。功率模块31例如能够考虑有IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)、桥式二极管等。
[0047]第1散热部件40安装于功率模块31的正面侧，第2散热部件50安装于功率模块31的背面侧。
[0048]在电路板主体30的与安装功率模块31的位置对应的位置形成有开口部32。开口部32形成为与第1散热部件40的平面形状大致相同的形状。
[0049]第1散热部件40包括：底部41和立起地设置在底部41的一个面一侧的多个翅片部42。在第1散热部件40的两端部形成有作为孔部的第1散热部件用螺纹件孔(螺钉孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括电路板主体和配置在所述电路板主体的背面侧的电子部件，所述电路板的特征在于：在所述电路板主体形成有开口部，所述电路板包括第1散热部件，该第1散热部件插入在所述电路板主体的所述开口部中，与所述电子部件的正面侧的面抵接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第1散热部件包括：板状的底部；和设置于所述底部的正面侧的翅片部，所述第1散热部件的所述底部与所述电子部件抵接。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第1散热部件包括：板状的底部；和设置于所述底部的正面侧的翅片部，所述第1散热部件的所述底部与所述电子部件抵接，所述底部的正面侧端面，与所述电路板主体的背面处于同一个面，或者突出至比所述电路板主体的背面靠正面侧的位置。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第1散热部件包括板状的底部，所述第1散热部件的所述底部与所述电子部件抵接，所述底部的正面侧端面，与所述电路板主体的背面处于同一个面，或者突出至比所述电路板主体的背面靠正面侧的位置。5.如权利要求3或4所述的电路板，其特征在于：所述电路板主体的所述开口部的周缘与所述第1散热部件的周围的间隙被粘接材料密封。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：与所述电子部件的背面侧部位抵接的第2散热部件。7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第1散热部件、所述电子部件和所述第2散热部件由固定部件固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥悠，江口彻志，竹内护，梶原大介，缪志良，何梦婷，黄恩城，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：