通信装置制造方法及图纸

一种通信装置。通信装置包括：一介质基板、一天线层、一超材料层、一第一吸波元件、一第二吸波元件、以及一第三吸波元件；介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面；天线层设置于介质基板的第一表面；超材料层邻近于天线层；天线层和超材料层皆介于第一吸波元件和第二吸波元件之间；第三吸波元件设置于介质基板的第二表面。本发明专利技术提出一种新颖的通信装置，相较于传统设计，本发明专利技术可提供较高的通信质量及较低的多重路径干扰，故其很适合应用于各种各样的移动装置当中。样的移动装置当中。样的移动装置当中。

【技术实现步骤摘要】
通信装置


[0001]本专利技术涉及一种通信装置，特别是涉及一种可降低环境干扰的通信装置。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(长期演进，Long Term Evolution)系统且其使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi
‑
Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通信。
[0003]天线(Antenna)为无线通信领域中不可缺少的元件。倘若用于接收或发射信号的天线受到周遭环境的干扰，则很容易造成相关装置的通信质量下降。因此，如何设计出可降低环境干扰的通信装置，对天线设计者而言是一项重要课题。
[0004]因此，需要提供一种通信装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]在较佳实施例中，本专利技术提出一种通信装置，包括：一介质基板，具有相对的一第一表面和一第二表面；一天线层，设置于介质基板的第一表面；一超材料层，邻近于天线层；一第一吸波元件；一第二吸波元件，其中天线层和超材料层皆介于第一吸波元件和第二吸波元件之间；以及一第三吸波元件，设置于介质基板的第二表面。
[0006]在一些实施例中，天线层支持60GHz的一毫米波操作频率。
[0007]在一些实施例中，第一吸波元件、第二吸波元件、以及第三吸波元件的电磁波吸收频率介于10GHz至100GHz之间。
[0008]在一些实施例中，第一吸波元件和第二吸波元件各自呈现一较小矩形，而第三吸波元件呈现一较大矩形。
[0009]在一些实施例中，第一吸波元件、第二吸波元件、以及第三吸波元件的每一者的厚度皆介于0.5mm至2mm之间。
[0010]在一些实施例中，天线层包括至少一天线元件。
[0011]在一些实施例中，天线层包括四个贴片天线元件。
[0012]在一些实施例中，超材料层包括：一承载基板，邻近于天线元件；以及多个导体结构单元，周期性地排列于承载基板上。
[0013]在一些实施例中，天线元件对应于9个导体结构单元。
[0014]在一些实施例中，该等导体结构单元的至少一者的垂直投影与天线元件至少部分重叠。
[0015]在一些实施例中，该等导体结构单元的每一者包括一第一C字形部分和一第二C字形部分，而第二C字形部分位于第一C字形部分之内。
[0016]在一些实施例中，第一C字形部分具有一第一开口，第二C字形部分具有一第二开口，而第一开口和第二开口朝着不同方向。
[0017]在一些实施例中，该等导体结构单元的每一者各自为具有一中间缺口的一矩形板。
[0018]在一些实施例中，该等导体结构单元的相邻二者的中心对中心间距介于0.4mm至0.6mm之间。
[0019]在一些实施例中，该等导体结构单元的相邻二者的中心对中心间距大致等于0.53mm。
[0020]在一些实施例中，该等导体结构单元至天线层的间距介于0.05mm至0.15mm之间。
[0021]在一些实施例中，该等导体结构单元至天线层的间距大致等于0.102mm。
[0022]本专利技术提出一种新颖的通信装置。相较于传统设计，本专利技术可提供较高的通信质量及较低的多重路径干扰，故其很适合应用于各种各样的移动装置当中。
附图说明
[0023]图1A显示根据本专利技术一实施例所述的通信装置的立体图。
[0024]图1B显示根据本专利技术一实施例所述的通信装置的侧视图。
[0025]图2A显示根据本专利技术一实施例所述的天线层和超材料层的立体图。
[0026]图2B显示根据本专利技术一实施例所述的超材料层的立体图。
[0027]图2C显示根据本专利技术一实施例所述的天线层的立体图。
[0028]图3A显示根据本专利技术一实施例所述的天线层和超材料层的部分俯视图。
[0029]图3B显示根据本专利技术一实施例所述的天线层和超材料层的部分侧视图。
[0030]图4A显示根据本专利技术一实施例所述的单一导体结构单元的立体图。
[0031]图4B显示根据本专利技术另一实施例所述的单一导体结构单元的立体图。
[0032]图4C显示根据本专利技术另一实施例所述的天线层和超材料层的部分俯视图。
[0033]图5显示根据本专利技术一实施例所述的通信装置套用于笔记本型计算机的立体图。
[0034]图6显示根据本专利技术一实施例所述的通信装置与笔记本型计算机的周遭环境的部分剖面图。
[0035]图7显示根据本专利技术一实施例所述的通信装置套用于笔记本型计算机的辐射增益图。
[0036]主要组件符号说明：
[0037]100
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通信装置
[0038]110
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介质基板
[0039]120
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天线层
[0040]121、122、123、124
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贴片天线元件
[0041]130
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超材料层
[0042]141
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第一吸波元件
[0043]142
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第二吸波元件
[0044]143
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第三吸波元件
[0045]150
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承载基板
[0046]161
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第一C字形部分
[0047]162
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第二C字形部分
[0048]163
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第一开口
[0049]164
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第二开口
[0050]171
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矩形板
[0051]172
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中间缺口
[0052]500
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信装置，该通信装置包括：一介质基板，该介质基板具有相对的一第一表面和一第二表面；一天线层，该天线层设置于该介质基板的该第一表面；一超材料层，该超材料层邻近于该天线层；一第一吸波元件；一第二吸波元件，其中该天线层和该超材料层皆介于该第一吸波元件和该第二吸波元件之间；以及一第三吸波元件，该第三吸波元件设置于该介质基板的该第二表面。2.如权利要求1所述的通信装置，其中该天线层支持60GHz的一毫米波操作频率。3.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一吸波元件、该第二吸波元件、以及该第三吸波元件的电磁波吸收频率介于10GHz至100GHz之间。4.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一吸波元件和该第二吸波元件各自呈现一较小矩形，而该第三吸波元件呈现一较大矩形。5.如权利要求1所述的通信装置，其中该第一吸波元件、该第二吸波元件、以及该第三吸波元件的每一者的厚度皆介于0.5mm至2mm之间。6.如权利要求1所述的通信装置，其中该天线层包括至少一天线元件。7.如权利要求6所述的通信装置，其中该天线层包括四个贴片天线元件。8.如权利要求6所述的通信装置，其中该超材料层包括：一承载基板，该承载基板邻近于该天线元件；以及多个导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏嘉宏，施凯，詹长庚，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：