电子秤和电子秤温度补偿方法技术

本申请提供一种电子秤和电子秤温度补偿方法，涉及电子产品领域，电子秤包括秤体、称重传感器、温度传感器和半导体制冷芯片；所述称重传感器安装于所述秤体，所述温度传感器安装于所述秤体，用于获取所述称重传感器的温度；所述半导体制冷芯片安装于所述称重传感器，用于调节所述半导体制冷芯片的温度。该电子秤能够利用半导体制冷芯片实时调节弹性体的温度，使电子秤作业时弹性体的温度始终保持在正常工作范围，从根本上解决温度变化对弹性体造成的影响的技术问题；同时，半导体制冷芯片效率高、温差大，能够在较短时间内实现较大温度范围内的温度调节。围内的温度调节。围内的温度调节。

【技术实现步骤摘要】
电子秤和电子秤温度补偿方法


[0001]本专利技术涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种电子秤和电子秤温度补偿方法。

技术介绍

[0002]传感器是电子秤的核心部件，温度是影响传感器准确度的重要因素之一，因此，当电子秤在不同温度条件下工作时，其称量准确性会收到影响。目前电子秤为了确保在不同温度下的称量准确性，一般会对传感器组件做温度补偿处理。常见的温度补偿方式有两种，一种是通过算法补偿，一种是通过在惠斯通电桥某一枝设置热敏电阻。以上两种方法均有缺陷，即补偿值的曲线和实际误差曲线不能有效的拟合，导致不同温度下的秤量仍存在不精准现象。
[0003]经专利技术人研究发现，现有的电子秤至少存在如下缺点：
[0004]温度的变化会对弹性体的弹性模量产生影响，而弹性体的变化是称量准确性的基础，现有技术中均未考虑弹性体的变化，因此现有的电子秤的温度补偿方法无法较好的提高电子秤的称重结果的准确性。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种电子秤和电子秤温度补偿方法，其能够利用半导体制冷芯片实时调节弹性体的温度，使电子秤作业时弹性体的温度始终保持在正常工作范围，从根本上解决温度变化对弹性体造成的影响的技术问题；同时，半导体制冷芯片效率高、温差大，能够在较短时间内实现较大温度范围内的温度调节。
[0006]本专利技术的实施例是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种电子秤，包括：
[0008]秤体、称重传感器、温度传感器和半导体制冷芯片；所述称重传感器安装于所述秤体，所述温度传感器安装于所述秤体，用于获取所述称重传感器的温度；所述半导体制冷芯片安装于所述称重传感器，用于调节所述半导体制冷芯片的温度。
[0009]在可选的实施方式中，所述称重传感器包括弹性体和应变片，所述应变片安装于所述弹性体，所述弹性体安装于所述秤体；所述温度传感器用于获取所述弹性体的温度；所述半导体制冷芯片安装于所述弹性体，用于调节所述弹性体的温度。
[0010]在可选的实施方式中，所述弹性体包括一体式的固定部、受力部和形变部，所述形变部位于所述固定部和受力部之间；所述半导体制冷芯片安装于所述受力部或固定部。
[0011]在可选的实施方式中，所述称重传感器还包括安装架和传力架，所述固定部与所述安装架连接，所述受力部与所述传力架连接，所述安装架和所述传力架均与所述秤体连接。
[0012]第二方面，本专利技术提供一种电子秤温度补偿方法，基于前述实施方式中任一项所述的电子秤，该方法包括：
[0013]获取称重传感器的温度T0；
[0014]当T0＜T
01
时，利用半导体制冷芯片加热所述称重传感器；
[0015]当T0＞T
02
时，利用半导体制冷芯片制冷所述称重传感器；
[0016]当T
01
≤T0≤T
02
时，秤体进入称量模式；
[0017]其中，T
01
为制热启停温度，T
02
为制冷启停温度。
[0018]在可选的实施方式中，在所述的利用半导体制冷芯片加热所述称重传感器的步骤中，T0≥T1时，秤体进入称量模式，T1为称重传感器的正常工作最低温度，且T1＜T
01
；
[0019]当在加热至T0＝T
01
时，停止加热。
[0020]在可选的实施方式中，利用所述半导体制冷芯片加热所述称重传感器时，在热惯性作用下，所述称重传感器的温度呈第一波浪形波动，且所述第一波浪形的波峰温度大于T
01
且小于T
02
；所述第一波浪形的波谷温度大于T1且小于T
01
。
[0021]在可选的实施方式中，在所述的利用半导体制冷芯片制冷所述称重传感器的步骤中，T0≤T2时，秤体进入称量模式，T2为称重传感器的正常工作最高温度，且T2＞T
02
；
[0022]当在加热至T0＝T
02
时，停止加热。
[0023]在可选的实施方式中，利用所述半导体制冷芯片制冷所述称重传感器时，在热惯性作用下，所述称重传感器的温度呈第二波浪形波动，且所述第二波浪形的波峰温度大于T
02
且小于T2；所述第二波浪形的波谷温度大于T
01
且小于T
02
。
[0024]在可选的实施方式中，通过调节所述半导体制冷芯片的正负极使所述半导体制冷芯片在加热模式或制冷模式之间切换。
[0025]本专利技术实施例的有益效果是：
[0026]综上所述，本实施例提供的电子秤，在电子秤运行过程中，通过温度传感器实时获取称重传感器的温度，并且该温度信息传输至电子秤的中央处理单元，中央处理单元处理温度信息后，能够知晓称重传感器实时温度，并且能够与预存在中央处理单元的温度阈值进行对比，当实时温度不满足温度阈值时，中央处理单元控制半导体制冷芯片运行，使半导体制冷芯片加热或者制冷称重传感器。例如，当实时温度低于阈值时，半导体制冷芯片加热称重传感器；当实时温度高于阈值时，半导体制冷芯片制冷称重传感器。如此一来，半导体制冷芯片能够根据称重传感器的实时温度进行相应的动作，使称重传感器始终保持在合理的温度范围内工作，能够拓宽电子秤的应用环境，电子秤在较为恶劣的环境下也能够准确称量。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例的电子秤的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例的电子秤的剖视结构示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例的称重传感器的结构示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例的称重传感器的分解结构示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例的电子秤温度补偿方法的控制流程图；
[0033]图6为本专利技术实施例的电子秤的控制流程示意图；
[0034]图7为本专利技术实施例的电子秤温度补偿方法的场景一的温度曲线示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例的电子秤温度补偿方法的场景二的温度曲线示意图；
[0036]图9为本专利技术实施例的电子秤温度补偿方法的场景三的温度曲线示意图。
[0037]图标:
[0038]001
‑
下限温度缓冲区；002
‑
上限温度缓冲区；100
‑
秤体；110
‑
底壳；120
‑
面壳；200
‑
称重传感器；210
‑
弹性体；211
‑
固定部；212
‑
受力部；213
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子秤，其特征在于，包括：秤体(100)、称重传感器(200)、温度传感器(300)和半导体制冷芯片(400)；所述称重传感器(200)安装于所述秤体(100)，所述温度传感器(300)安装于所述秤体(100)，用于获取所述称重传感器(200)的温度；所述半导体制冷芯片(400)安装于所述称重传感器(200)，用于调节所述半导体制冷芯片(400)的温度。2.根据权利要求1所述的电子秤，其特征在于：所述称重传感器(200)包括弹性体(210)和应变片(220)，所述应变片(220)安装于所述弹性体(210)，所述弹性体(210)安装于所述秤体(100)；所述温度传感器(300)用于获取所述弹性体(210)的温度；所述半导体制冷芯片(400)安装于所述弹性体(210)，用于调节所述弹性体(210)的温度。3.根据权利要求2所述的电子秤，其特征在于：所述弹性体(210)包括一体式的固定部(211)、受力部(212)和形变部(213)，所述形变部(213)位于所述固定部(211)和受力部(212)之间；所述半导体制冷芯片(400)安装于所述受力部(212)或固定部(211)。4.根据权利要求3所述的电子秤，其特征在于：所述称重传感器(200)还包括安装架(230)和传力架(240)，所述固定部(211)与所述安装架(230)连接，所述受力部(212)与所述传力架(240)连接，所述安装架(230)和所述传力架(240)均与所述秤体(100)连接。5.一种电子秤温度补偿方法，其特征在于，基于权利要求1
‑
4中任一项所述的电子秤，该方法包括：获取称重传感器(200)的温度T0；当T0＜T
01
时，利用半导体制冷芯片(400)加热所述称重传感器(200)；当T0＞T
02
时，利用半导体制冷芯片(400)制冷所述称重传感器(200)；当T
01
≤T0≤T
02
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永刚，赵象创，贺朝辉，曹冬军，
申请(专利权)人：中山佳维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：