PCB板加工方法技术

本申请实施例公开了PCB板加工方法，包括如下步骤：首先基于PCB板叠层总厚度，根据PCB板叠层总厚度再加上预设安全距离，自动设定为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，将刀具自第一起始坐标抵达PCB板的上加工表面时的坐标，作为PCB板在加工方向上的第二起始坐标，以第二起始坐标为PCB板上每个加工位的起始加工点进行加工，同时根据计算的切削停顿厚度在加工过程中进行加工停顿，通过切削深度来控制切屑的长度，以避免切屑缠绕刀具，相较于人工设定参数连续对PCB板进行加工的技术方案来说，本发明专利技术的技术方案加工效率更高，并且能够解决PCB板加工过程中连续屑丝缠绕刀具的问题。PCB板加工过程中连续屑丝缠绕刀具的问题。PCB板加工过程中连续屑丝缠绕刀具的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB板加工方法


[0001]本申请涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板加工方法。

技术介绍

[0002]在机械钻孔加工过程中，首先需要手动操作将钻头移动至安全距离，之后再对物料进行加工，对于一些材料的物料在切削加工时会产生连续装置切屑，切屑会在加工过程中缠绕到钻头和钻柄上。
[0003]当切屑缠绕在钻头或钻柄上后，继续进行切削加工便会造成所加工的孔径变大、孔壁粗糙，从而使得物料的加工良品率低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的为：提供一种加工效率高良品率高的PCB板加工方法。
[0005]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本申请提供一种PCB板加工方法，包括如下步骤：基于待加工的PCB板叠层总厚度，将所述PCB板叠层总厚度加上预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标；
[0006]将刀具自第一起始坐标抵达所述PCB板的上加工表面时的坐标，作为PCB板在加工方向上的第二起始坐标；
[0007]根据选用刀具的加工参数计算主轴每转切削厚度，并根据所述主轴每转切削厚度计算切削停顿厚度；
[0008]自PCB板在加工方向上的所述第二起始坐标开始进行切削加工，并根据计算的切削停顿厚度进行切削停顿，以避免切屑缠绕刀具；
[0009]依照设定的加工路径，以所述第二起始坐标为PCB板上每个加工位的起始加工点进行加工。
[0010]可选地，所述基于待加工的PCB板叠层总厚度，将所述PCB板叠层总厚度加上预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，包括：
[0011]采用传感器检测PCB板的叠层总厚度，并将对应PCB板的叠层总厚度信息发送至控制器。
[0012]可选地，根据PCB板叠层总厚度并加上安全距离，设定为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，包括：
[0013]控制器将接收到传感器检测发送的PCB板的叠层厚度值加上控制器中预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标。
[0014]可选地，当刀具自第一起始坐标抵达PCB板的上加工表面时，记录此时在加工方向上的第二起始坐标，包括：
[0015]通过控制器记录刀具抵达PCB板的上加工方向上的第二起始坐标。
[0016]可选地，所述刀具自第一起始坐标抵达PCB板的上加工表面，通过以下方式：
[0017]通过光电开关检测刀具是否抵达PCB板的上加工表面。
[0018]可选地，根据PCB板在加工方向上的第二起始坐标计算刀具加工过程中的切削停顿厚度，包括：
[0019]根据刀具每转的切削厚度，通过控制器计算刀具在每次加工过程中的停顿厚度。
[0020]可选地，所述切削停顿厚度小于刀具每转的切削厚度；
[0021]或者，所述切削停顿厚度满足如下关系式：
[0022]T＝(2*π*D1)/(π*D)*f；
[0023]其中，T代表切削停顿厚度，D代表刀具直径，D1代表刀柄直径，f代表主轴每转切削厚度。
[0024]可选地，刀具每转切削厚度满足如下关系式：
[0025]f＝F*1000/S；
[0026]其中，f代表刀具每转切削厚度，F代表机床的进给速度，S代表机床主轴转速。
[0027]可选地，当机床主轴转速为每分钟2万转时，每旋转2.05转做一次1毫秒的切削停顿，直至加工完成。
[0028]可选地，所述自PCB板在加工方向上的所述第二起始坐标开始进行切削加工，并根据计算的切削停顿厚度进行切削停顿，包括：
[0029]刀具通过加工深度来控制主轴每次停顿的点位，通过毫秒级停顿时间来阻断连续状切屑丝产生。
[0030]实施本申请实施例，将具有如下有益效果：
[0031]本申请的实施例中，首先基于PCB板叠层总厚度，根据PCB板叠层总厚度再加上预设安全距离，自动设定为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，将刀具自第一起始坐标抵达PCB板的上加工表面时的坐标，作为PCB板在加工方向上的第二起始坐标，并根据选用刀具的加工参数得到主轴每转切削厚度，根据第二起始坐标计算刀具切削停顿厚度，如此可使得刀具依照设定加工路径，以第二起始坐标为PCB板上每个加工位的起始加工点进行加工，同时根据计算的切削停顿厚度在加工过程中进行加工停顿，通过切削深度来控制切屑的长度，以避免切屑缠绕刀具，相较于人工设定参数连续对PCB板进行加工的技术方案来说，本专利技术的技术方案加工效率更高，并且能够解决PCB板加工过程中连续屑丝缠绕刀具的问题。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本申请PCB板加工方法一种实施方式的流程图；
[0034]图2为刀具发生缠绕时切屑丝与刀具总长的对照图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其
他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如根据上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
[0038]PCB板加工，其板材结构由环氧树脂、玻璃纤维布、铜箔和其他填料组成，在加工时表面还会加盖上铝片进行保护和散热。其中铜箔和铝片由于其延展性好，且在加工过程中刀具会对其进行连续切削，连续切削则必然会产生出较长的连续切屑，这些切屑通过钻头排屑槽排出到孔外后，在机床主轴高速旋转所产生的离心力下，非连续状的切屑会被甩出，然后由吸尘系统吸走。而连续状的长切屑排出孔外后，由于其根部还在孔内，切屑被主轴离心力甩开后并不会被吸尘系统吸走，连续切屑丝反而会在主轴旋转带动下顺势缠绕到钻头/钻柄上，形成缠丝的问题。为了解决上述技术问题，于是有了本申请的专利技术构思，具体将通过以下实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：基于待加工的PCB板叠层总厚度，将所述PCB板叠层总厚度加上预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标；将刀具自第一起始坐标抵达所述PCB板的上加工表面时的坐标，作为PCB板在加工方向上的第二起始坐标；根据选用刀具的加工参数计算主轴每转切削厚度，并根据所述主轴每转切削厚度确定切削停顿厚度；自PCB板在加工方向上的所述第二起始坐标开始进行切削加工，并根据所述切削停顿厚度进行切削停顿；依照设定的加工路径，以所述第二起始坐标为PCB板上每个加工位的起始加工点进行加工。2.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述基于待加工的PCB板叠层总厚度，将所述PCB板叠层总厚度加上预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，包括：采用传感器检测PCB板的叠层总厚度，并将对应PCB板的叠层总厚度信息发送至控制器。3.根据权利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述基于待加工的PCB板叠层总厚度，将所述PCB板叠层总厚度加上预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标，包括：控制器将接收到传感器检测发送的PCB板的叠层厚度值加上所述预设安全距离，作为PCB板在加工方向上的第一起始坐标。4.根据权利要求3所述的PCB板加工方法，其特征在于，当刀具自第一起始坐标抵达PCB板的上加工表面时，记录此时在加工方向上的第二起始坐标，包括：通过控制器记录刀具抵达PCB板的上加工方向上的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐旭伟，吴景辉，佘蓉，林雨生，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：