用于多光束阵列配置的成形光圈组制造技术

提供一种用于多光束阵列系统的光圈阵列及一种选择来自多光束阵列系统的光束的子集的方法。所述光圈阵列包括布置成接近光束源的阵列本体。所述阵列本体包括多个光圈，所述光圈中的至少两者具有不同几何形体。所述阵列本体可经由致动器相对于所述光束源的光轴移动，使得基于与所述光轴相交的所述光圈的所述几何形体来选择来自所述光束源的光束的子集。何形体来选择来自所述光束源的光束的子集。何形体来选择来自所述光束源的光束的子集。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于多光束阵列配置的成形光圈组


[0001]本公开涉及一种多光束阵列系统，且更特定来说，涉及一种用于多光束阵列系统的光圈阵列。

技术介绍

[0002]半导体制造产业的演进对良率管理及特定来说计量及检验系统提出更高要求。临界尺寸不断缩小，但产业需要缩短达成高良率、高价值生产的时间。最小化从检测到良率问题到解决所述问题的总时间确定半导体制造商的投资回报率。
[0003]制造例如逻辑及存储器装置的半导体装置通常包含使用大量制程处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如，光刻是涉及将图案从倍缩光罩转印到布置于半导体晶片上的光致抗蚀剂的半导体制程。半导体制程的额外实例包含(但不限于)化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。多个半导体装置可制造为单个半导体晶片上的布置，所述半导体装置经分离为个别半导体装置。
[0004]在半导体制造期间的各个步骤使用检验过程来检测晶片上的缺陷以促进制程中的更高良率及因此更高利润。检验始终系制造例如集成电路(IC)的半导体装置的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对于成功制造可接受半导体装置变得甚至更重要，因为较小缺陷可导致装置故障。例如，随着半导体装置的尺寸减小，缩小大小的缺陷的检测已变得必要，因为甚至相对小的缺陷可导致半导体装置中的非所要像差。
[0005]一种用于检验过程的装置是多光束阵列。多光束阵列将多个电子束发射到半导体装置的区域上。在检验过程期间，可期望仅选择电子束的子集。例如，不同检验过程可需要特定阵列形状，或不同阵列形状可提供更高分辨率图像。在典型检验系统中，改变电子束的子集可需要交换放置在多光束阵列的光学路径中的个别遮蔽器，或使用处理器控制个别电子束以开启或关闭。这些方法可增加检验系统的成本及/或需要额外维护。
[0006]因此，需要用于选择多光束阵列的子集的新的方法及装置。这些新的方法及装置可减少检验过程之间的停机时间，对检验系统增加最小成本，且需要极少维护。

技术实现思路

[0007]本公开的实施例提供一种用于多光束阵列系统的光圈阵列。所述光圈阵列可包括布置成接近光束源的阵列本体。所述阵列本体可包括多个光圈。所述光圈中的至少两者可具有不同几何形体。所述阵列本体可能可经由致动器相对于所述光束源的光轴移动，使得可基于与所述光轴相交的所述光圈的所述几何形体来选择来自所述光束源的光束的子集。
[0008]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的至少一者可为圆形。
[0009]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的至少一者可为矩形。
[0010]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的至少一者可为六边形。
[0011]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的两者可具有相同形状以及不同尺寸。
[0012]根据本公开的实施例，所述多个光圈可一维地布置成所述阵列本体。
[0013]根据本公开的实施例，所述致动器可包括线性致动器，所述线性致动器经配置以在X方向上相对于所述光束源的所述光轴移动所述阵列本体。所述X方向可垂直于所述光轴。
[0014]根据本公开的实施例，所述致动器可包括旋转致动器，所述旋转致动器经配置以围绕旋转轴相对于所述光束源的所述光轴旋转所述阵列本体。所述旋转轴可平行于所述光轴。
[0015]根据本公开的实施例，所述多个光圈可二维地布置成所述阵列本体。
[0016]根据本公开的实施例，所述致动器可包括一对线性致动器，所述线性致动器经配置以分别在X方向及Y方向上相对于所述光束源的所述光轴移动所述阵列本体。所述X方向及所述Y方向可垂直于所述光轴且彼此垂直。
[0017]根据本公开的实施例，所述阵列本体可由氮化铝、聚晶金刚石、石墨、钼或钨构成。
[0018]根据本公开的实施例，所述光圈阵列进一步可包括安置在所述阵列本体上的散热装置。所述散热装置可经配置以主动或被动地从所述阵列本体散热。
[0019]根据本公开的实施例，所述阵列本体与所述光束源之间的距离可为从10cm到20cm。
[0020]根据本公开的实施例，所述光束源可为电子束源。
[0021]本公开的实施例提供一种选择来自多光束阵列系统的光束的子集的方法。所述方法可包括接近光束源提供阵列本体。所述阵列本体可包括多个光圈。所述光圈中的至少两者可具有不同几何形体。所述方法可进一步包括经由致动器相对于所述光束源的光轴移动所述阵列本体，使得所述光圈中的一者可与所述光轴相交。所述方法可进一步包括使用所述光束源围绕所述光轴产生电子束。所述方法可进一步包括引导所述电子束通过所述阵列本体以基于与所述光轴相交的所述光圈的形状选择所述电子束的子集。
[0022]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的至少一者可为圆形，且当与所述光轴相交的所述光圈为圆形时，所述方法可进一步包括对定位于所述光轴中、在所述阵列本体下游的晶片的部分执行热点检验操作。
[0023]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的至少一者可为矩形，且当与所述光轴相交的所述光圈为矩形时，所述方法可进一步包括对定位于所述光轴中、在所述阵列本体下游的晶片的部分执行扫描带操作。
[0024]根据本公开的实施例，所述多个光圈中的至少一者可为六边形，且当与所述光轴相交的所述光圈为六边形时，所述方法可进一步包括对定位于所述光轴中、在所述阵列本体下游的晶片的部分执行步进及稳定(step and settle)操作。
[0025]根据本公开的实施例，所述方法可进一步包括经由所述致动器相对于所述光束源的所述光轴移动所述阵列本体，使得所述光圈中的不同者与所述光轴相交。所述方法可进一步包括引导所述电子束通过所述阵列本体以基于与所述光轴相交的所述光圈中的所述不同者的形状选择所述电子束的不同子集。
[0026]根据本公开的实施例，所述阵列本体与所述光束源之间的距离可为从10cm到20cm。
附图说明
[0027]为更完全理解本公开的性质及目的，应参考结合附图进行的以下详细描述，其中：
[0028]图1A是根据本公开的实施例的光圈阵列的俯视图；
[0029]图1B是图1A中展示的实施例的截面侧视图；
[0030]图2A是根据本公开的另一实施例的光圈阵列的俯视图；
[0031]图2B是图2A中展示的实施例的截面侧视图；
[0032]图3A是根据本公开的另一实施例的光圈阵列的俯视图；
[0033]图3B是图3A中展示的实施例的截面侧视图；
[0034]图3C是与图3B中展示的视图正交的图3A中展示的实施例的另一截面侧视图；
[0035]图4是根据本公开的实施例的选择来自多光束阵列系统的光束的子集的方法的流程图；及
[0036]图5是根据本公开的实施例的具有光圈阵列的多光束阵列系统的框图。
具体实施方式
[0037]尽管将依据某些实施例描述所主张的标的物，然其它实施例(包含未提供本文中阐述的全部益处及特征的实施例)也在本公开的范围内。可在不脱离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于多光束阵列系统的光圈阵列，其包括：阵列本体，其经布置成接近光束源，所述阵列本体包括多个光圈，其中所述光圈中的至少两者具有不同几何形体；其中所述阵列本体可经由致动器相对于所述光束源的光轴移动，使得基于与所述光轴相交的所述光圈的所述几何形体来选择来自所述光束源的光束的子集。2.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述多个光圈中的至少一者为圆形。3.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述多个光圈中的至少一者为矩形。4.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述多个光圈中的至少一者为六边形。5.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述多个光圈中的两者具有相同形状以及不同尺寸。6.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述多个光圈一维地布置成所述阵列本体。7.根据权利要求6所述的光圈阵列，其中所述致动器包括：线性致动器，其经配置以在X方向上相对于所述光束源的所述光轴移动所述阵列本体；其中所述X方向垂直于所述光轴。8.根据权利要求6所述的光圈阵列，其中所述致动器包括：旋转致动器，其经配置以围绕旋转轴相对于所述光束源的所述光轴旋转所述阵列本体；其中所述旋转轴平行于所述光轴。9.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述多个光圈二维地布置成所述阵列本体。10.根据权利要求9所述的光圈阵列，其中所述致动器包括：一对线性致动器，其经配置以分别在X方向及Y方向上相对于所述光束源的所述光轴移动所述阵列本体；其中所述X方向及所述Y方向垂直于所述光轴且彼此垂直。11.根据权利要求1所述的光圈阵列，其中所述阵列本体由氮化铝、聚晶金刚石、石墨、钼或钨构成。12.根据权利要求1所述的光圈阵列，其进一步包括：散热装置，其安置于所述阵列本体上，所述散热装置经配置以主动或被动地从所述阵列本体散热。13.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：