导电膏和多层电子组件制造技术

本公开提供一种导电膏和多层电子组件。所述导电膏包括：包含Cu颗粒的导电材料；以及包括包含碱金属的氧化物的玻璃料，其中，相对于所述Cu颗粒的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.16wt％且小于等于0.35wt％。于0.16wt％且小于等于0.35wt％。于0.16wt％且小于等于0.35wt％。

【技术实现步骤摘要】
导电膏和多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年4月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0049804号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种导电膏和多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如，成像装置(包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能电话或移动电话)的印刷电路板上以用于在其中充电和从其放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器具有小尺寸，实现高电容，并且容易安装在电路板上，因此可用作各种电子装置的组件。随着各种类型的电子装置(诸如计算机和移动装置)具有更小的尺寸和更高的输出，对多层陶瓷电容器具有更小的尺寸和更高的电容的需求已经增加。
[0005]另外，近年来，随着对电子产品的行业关注已经增加，多层陶瓷电容器已经需要具有高可靠性特性以用于汽车和信息娱乐系统。
[0006]当为了使多层电子组件小型化而减薄烧结电极时，为了提高外电极的致密度，需要更多的玻璃成分来填充导电金属颗粒之间的间隙。
[0007]然而，如果烧结电极中的玻璃成分的量过度增加，则导电金属颗粒之间的间隙可能增大，使得可能出现对镀液的耐腐蚀性和抵抗外部湿气渗透的防潮可靠性劣化的缺陷。
[0008]为了解决该问题，在现有技术中已经尝试通过使用包含钡(Ba)
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锌(Zn)
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硼(B)基氧化物的玻璃来确保耐腐蚀性(例如，耐酸性)。然而，在这种耐酸玻璃的情况下，与铜(Cu)金属的润湿性低，使得可能出现玻璃的团聚。
[0009]由于玻璃的团聚，在烧结电极中可能产生大量的孔，使得烧结电极的致密度可能降低。因此，对镀液的耐腐蚀性和抵抗外部湿气渗透的防潮可靠性劣化的缺陷可能再次出现。
[0010]因此，需要一种玻璃的组成和多层电子组件的构造，该玻璃的组成和多层电子组件的构造能够通过提高烧结电极的致密度来改善耐酸性和防潮可靠性并且使玻璃含量的增加最小化。

技术实现思路

[0011]本公开的数个目的中的一个是解决如下问题：当烧结电极中包括过量的耐酸玻璃时，烧结电极的致密度显著减小。
[0012]本公开的数个目的中的一个是在不增加玻璃含量的情况下提高烧结电极的致密度。
[0013]本公开的数个目的中的一个是解决如下问题：当镀层形成在包括玻璃的烧结电极上时，由于玻璃侵蚀而导致的多层电子组件的可靠性劣化。
[0014]然而，本公开的目的不限于上面的内容，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易地理解本公开的目的。
[0015]根据本公开的一方面，一种导电膏包括：包含Cu颗粒的导电材料；以及包括包含碱金属的氧化物的玻璃料，其中，相对于所述Cu颗粒的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.16wt％且小于等于0.35wt％。
[0016]根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及在第一方向上与所述介电层交替设置的第一内电极和第二内电极；第一电极层，设置在所述主体的外表面上并连接到所述第一内电极；以及第二电极层，设置在所述主体的外表面上并连接到所述第二内电极，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括金属和玻璃，所述金属包括Cu，所述玻璃包括包含碱金属的氧化物，并且相对于所述第一电极层和所述第二电极层中的Cu的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.069wt％且小于等于0.149wt％。
附图说明
[0017]通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解。
[0018]图1是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电子组件的立体图。
[0019]图2是沿图1的线I
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I'截取的截面图。
[0020]图3是沿图1的线II
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II'截取的截面图。
[0021]图4是示出处于拆解状态的图1的主体的分解立体图。
[0022]图5是示出根据是否添加碱金属氧化物的粘合剂分解趋势的曲线图。
[0023]图6A和图6B是通过使用扫描电子显微镜观察根据是否添加碱金属氧化物的电极层的致密度而获得的图像。
[0024]图7是示出如下内容的曲线图：根据相对于导电膏中包括的Cu颗粒的玻璃料中包括的碱金属的含量的烧结后的电极层中的孔的数量。
[0025]图8是示意性地示出根据本公开的实施例的多层电子组件的立体图。
[0026]图9是沿图8的线III
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III'截取的截面图。
[0027]图10是图9的区域P2的放大图。
[0028]图11A和图11B是形成在电极层的带部的端部处的密封部的图像。
[0029]图12A和图12B是通过使用扫描电子显微镜观察根据是否形成密封部的所形成的镀层的形状而获得的图像。
[0030]图13是图2的区域P1的放大图。
具体实施方式
[0031]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式例证，并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。因此，为了清楚的描述，在附图中可夸大要素的形状和尺寸，并且在附图中由相同的附图标记指示的要素为相同的要素。
[0032]在附图中，可省略某些要素以清楚地示出本公开，并且为了清楚地表示多个层和
区域，可放大厚度。在相同概念的范围内具有相同功能的相同要素将使用相同的附图标记来描述。此外，在整个说明书中，应当理解的是，除非另有指示，否则当一部分“包括”一个要素时，它还能够包括另一要素，而不排除另一要素。
[0033]在附图中，第一方向可指堆叠方向或厚度(T)方向，第二方向可指长度(L)方向，第三方向可指宽度(W)方向。
[0034]导电膏
[0035]根据本公开的实施例的导电膏包括：导电材料和玻璃料，导电材料包括Cu颗粒，玻璃料包括包含碱金属的氧化物，其中，在导电膏中，相对于Cu颗粒的总含量，碱金属的含量大于等于0.16wt％且小于等于0.35wt％。
[0036]根据本公开的实施例的导电材料可包括Cu颗粒以确保可烧结性以及烧结后与内电极的接触和电连接性，并且导电材料可还包括从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银
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钯(Ag
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Pd)组成的组中选择的至少一种，但不限于此。
[0037]当导电膏用于多层电子组件(诸如多层陶瓷电容器)的端子电极时，导电材料中包括的导电金属颗粒可用于确保与内电极的电连接性。
[0038]具体地，当烧结导电膏时，在导电金属颗粒之间产生颈状联结现象(neck shape jointing phenomenon本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电膏，包括：包含Cu颗粒的导电材料；以及包括包含碱金属的氧化物的玻璃料，其中，相对于所述Cu颗粒的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.16wt％且小于等于0.35wt％。2.根据权利要求1所述的导电膏，其中，所述玻璃料还包括包含Si的氧化物，并且相对于所述Cu颗粒的总含量，Si的含量大于等于0.55wt％且小于等于0.60wt％。3.根据权利要求1所述的导电膏，其中，所述玻璃料还包括包含Ba、Zn和B中的至少一种的氧化物。4.根据权利要求1所述的导电膏，其中，所述碱金属包括Li和K中的至少一种。5.根据权利要求1所述的导电膏，其中，所述导电材料还包括从由Ni、Ag和Ag
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Pd组成的组中选择的至少一种。6.根据权利要求1所述的导电膏，其中，相对于所述Cu颗粒的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.23wt％且小于等于0.30wt％。7.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层以及在第一方向上与所述介电层交替设置的第一内电极和第二内电极；第一电极层，设置在所述主体的外表面上并连接到所述第一内电极；以及第二电极层，设置在所述主体的外表面上并连接到所述第二内电极，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括金属和玻璃，所述金属包括Cu，所述玻璃包括包含碱金属的氧化物，并且相对于所述第一电极层和所述第二电极层中的Cu的总含量，所述碱金属的含量大于等于0.069wt％且小于等于0.149wt％。8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述碱金属包括Li和K中的至少一种。9.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述玻璃还包括包含Ba、Zn和B中的至少一种的氧化物。10.根据权利要求7所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：第一镀层，设置在所述第一电极层上；以及第二镀层，设置在所述第二电极层上。11.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的至少一个的平均厚度大于等于5μm且小于等于20μm。12.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括与所述介电层交替设置的所述第一内电极和所述第二内电极以形成电容，所述覆盖部设置在所述电容形成部在所述第一方向上的上表面和下表面上，并且所述覆盖部的平均厚度小于等于15μm。13.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述介电层的平均...

【专利技术属性】
技术研发人员：具根会，景山，金成珍，李永秀，李昊烈，金益燮，李炅烈，崔畅学，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：