一种新型发光键盘模组结构制造技术

一种新型发光键盘模组结构，包括背光模组和键盘MASK层，所述键盘MASK层贴设在所述背光模组的上方，所述背光模组包括最下层的FPC层以及设置在所述FPC层的上方的LED灯和堆叠结构，所述LED灯的下端嵌入所述堆叠结构设置，所述堆叠结构包括REF层和LGP层，所述LGP层贴设在所述键盘MASK层的下方，所述REF层贴设在所述LGP层的下方；所述堆叠结构的高度大于或等于所述LED灯的高度。本实用新型专利技术设计的新型键盘发光模组结构，重新设置了键盘的背光模组结构，使得LED灯嵌放在堆叠结构中，保证灯体上方不凸出在外，将背光模组贴附到键盘上后，LED灯不会受到挤压损坏，可以保障键盘背光模组正常发光，解决了背光模组发光异常或失效的问题。解决了背光模组发光异常或失效的问题。解决了背光模组发光异常或失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型发光键盘模组结构


[0001]本技术属于键盘结构改进
，具体涉及一种新型发光键盘模组结构。

技术介绍

[0002]发光键盘指背光键盘，起源于普通键盘，在国内游戏市场的带动下，为了满足更多更高的玩家需求。键盘开发商便开始研究多功能的键盘。其中就有背光键盘，背光键盘主要体现在键盘按键或者面板发光，可以在夜晚不开灯的情况下也能清楚的看到按键字母。
[0003]为了保证产品出厂质量，发光键盘在装机后都会进行功能测试。现有的发光键盘在测试中，经常会发生键盘不发光或者发光异色等不良现象。而我们发现，造成这种不良现象的主要原因是键盘上贴附的背光模组光源LED灯受损坏导致。LED灯其本身有一定的高度，LED灯搭配放入传统的背光模组结构时，LED灯的上端会凸起在外，将背光模组贴附到键盘上后装机，凸出的LED灯就会受到挤压，引起灯体损坏，导致背光模组发光异常或失效。
[0004]因此，为了保障键盘背光模组正常发光，设计了一种新型发光键盘模组结构来解决上述问题。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种新型发光键盘模组结构。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的技术方案是：一种新型发光键盘模组结构，包括背光模组和键盘MASK层，所述键盘MASK层贴设在所述背光模组的上方，所述背光模组包括最下层的FPC层以及设置在所述FPC层的上方的LED灯和堆叠结构，所述LED灯的下端嵌入所述堆叠结构设置，所述堆叠结构包括REF层和LGP层，所述LGP层贴设在所述键盘MASK层的下方，所述REF层贴设在所述LGP层的下方；所述堆叠结构的高度大于或等于所述LED灯的高度。
[0008]优选的技术方案为：所述堆叠结构包括黑胶层，所述黑胶层贴设在所述REF层的下方，所述黑胶层的下端面设置在所述FPC层上。
[0009]优选的技术方案为：所述LED灯与所述堆叠结构之间设置有间隙。
[0010]优选的技术方案为：所述键盘MASK层与所述背光模组的贴合面为平面。
[0011]优选的技术方案为：所述堆叠结构均布设置在所述LED灯的周围。
[0012]优选的技术方案为：所述FPC层的厚度大于所述堆叠结构的厚度的一半。
[0013]优选的技术方案为：所述LGP层的厚度大于所述REF层的厚度。
[0014]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点是：
[0015]本技术设计的新型键盘发光模组结构，重新设置了键盘的背光模组结构，使
得LED灯嵌放在堆叠结构中，保证灯体上方不凸出在外，将背光模组贴附到键盘上后， LED灯不会受到挤压损坏，可以保障键盘背光模组正常发光，解决了背光模组发光异常或失效的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术各层结构层叠截面示意图。
[0017]图2为本技术各层截面对应结构示意图。
[0018]以上附图中，1、键盘MASK层；2、LGP层；3、REF层；4、黑胶层；5、FPC层；6、LED灯。
具体实施方式
[0019]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0020]请参阅图1~图2。须知，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0021]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例：如图1 ~图2所示，一种新型发光键盘模组结构，包括背光模组和键盘MASK层1，键盘MASK层1贴设在背光模组的上方，背光模组包括最下层的FPC层5以及设置在FPC层5的上方的LED灯6和堆叠结构，LED灯6的下端嵌入堆叠结构设置，堆叠结构包括REF层3和LGP层2，LGP层2贴设在键盘MASK层1的下方，REF层3贴设在LGP层2的下方；堆叠结构的高度大于或等于LED灯6的高度。堆叠结构包括黑胶层4，黑胶层4贴设在REF层3的下方，黑胶层4的下端面设置在FPC层5上。LED灯6与堆叠结构之间设置有间隙。键盘MASK层1与背光模组的贴合面为平面。堆叠结构均布设置在LED灯6的周围。FPC层5的厚度大于堆叠结构的厚度的一半。LGP层2的厚度大于REF层3的厚度。
[0023]键盘MASK层，指键盘的遮盖罩层，与背光模组贴合；LGP层，指键盘的导光板层。
[0024]本技术设计的新型键盘发光模组结构，重新设置了键盘的背光模组结构，使得LED灯嵌放在堆叠结构中，保证灯体上方不凸出在外，将背光模组贴附到键盘上后， LED灯不会受到挤压损坏，可以保障键盘背光模组正常发光，解决了背光模组发光异常或失效的问题。
[0025]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型发光键盘模组结构，包括背光模组和键盘MASK层（1），所述键盘MASK层（1）贴设在所述背光模组的上方，其特征在于：所述背光模组包括最下层的FPC层（5）以及设置在所述FPC层（5）的上方的LED灯（6）和堆叠结构，所述LED灯（6）的下端嵌入所述堆叠结构设置，所述堆叠结构包括REF层（3）和LGP层（2），所述LGP层（2）贴设在所述键盘MASK层（1）的下方，所述REF层（3）贴设在所述LGP层（2）的下方；所述堆叠结构的高度大于或等于所述LED灯（6）的高度。2.根据权利要求1所述的一种新型发光键盘模组结构，其特征在于：所述堆叠结构包括黑胶层（4），所述黑胶层（4）贴设在所述REF层（3）的下方，所述黑...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊波，王永刚，
申请(专利权)人：精元电脑江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：