【技术实现步骤摘要】
一种流体磁一体成型电感
[0001]本专利技术涉及一体成型电感
,具体为一种流体磁一体成型电感。
技术介绍
[0002]一体成型电感(模压电感:Molding Choke)包括座体和绕组本体,所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成,SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面,本专利技术有较传统电感更高的电感和更小的漏电感;电感为SMD结构设计,使用时既不会损坏电感,又能提高生产效率;
[0003]一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展:CPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有很高的要求,一体成型电感解决了这个问题,它能在大电流的条件下长期工作,并能为CPU稳定供电,当然电感最主要的作用还是滤波,在这一方面,一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计,使电感结构更稳定,阻抗更低,因此就具有更高的效率。
[0004]一体成型电感会因为加在电感两端电压过高,而造成金属磁性粉末耐压不足,导致这个金属磁性粉末被击穿,金属磁性粉末被击穿后,会在一体成型电感的两端形成一个 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种流体磁一体成型电感,包括电感外壳主体(1)、绕组线圈主体(4)和磁性粉末主体(5),其特征在于:所述电感外壳主体(1)的内部设置有绕组线圈主体(4),所述电感外壳主体(1)的内部设置有磁性粉末主体(5),所述绕组线圈主体(4)通过磁性粉末主体(5)与电感外壳主体(1)为挤压成型一体化结构;所述绕组线圈主体(4)的表面设置有第一绝缘层(6)和第二耐压层(7)。2.根据权利要求1所述的一种流体磁一体成型电感,其特征在于:所述第一绝缘层(6)的材质为环氧树脂绝缘层,且第一绝缘层(6)的厚度为0.6mm
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0.8mm。3.根据权利要求1所述的一种流体磁一体成型电感,其特征在于:所述第二耐压层(7)包括以下重量百分数的原料;聚酯60%
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80%、双重氮杂环交联剂1%
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3%、以及热塑性弹性体17%
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37%。4.根据权利要求1所述的一种流体磁一体成型电感,其特征在于:所述电感外壳主体(1)包括基层主体(101)、抗压层(102)、牢固层(103)和防腐层(104),所述电感外壳主体(1)的内部设置有基层主体(101),且基层主体(101)的顶端设置有抗压层(102),所述抗压层(102)的顶端设置有牢固层(103),且牢固层(103)的顶端设置有防腐层(104)。5.根据权利要求4所述的一种流体磁一体成型电感,其特征在于:所述抗压层(102)包括加强板主体(1021)和抗压球主体(1022),所述抗压层(102)的内部呈横向排列安装有加强板主体(1021),且加强...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊宗元,张宜武,周运盛,陈伟东,唐巧武,唐海桃,
申请(专利权)人:惠州市英达特电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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