涂覆显影装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种涂覆显影装置，其能够在装置发生故障时迅速地回收基板。该涂覆显影装置包括：载置收纳多个基板的载体并且交接机构能够进入上述载体的交接用载置部；载置上述载体的多个退避用载置部；和在这些退避用载置部与上述交接用载置部之间进行载体的移载的载体搬送机构，在该涂覆显影装置中，当装置发生故障时，决定故障发生时将载置于上述处理部的各模块中的基板回收于原来的载体的回收顺序，对上述载体搬送机构进行控制，使得按照上述决定的回收顺序，在上述交接用载置部与退避用载置部之间移载载体，按照上述决定的回收顺序，将基板搬送至上述交接用载置部上的原来的载体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种涂覆显影装置，对例如半导体晶片、LCD基板(液晶显示器用玻璃 基板)等基板进行抗蚀剂液的涂覆处理、曝光后的显影处理等。
技术介绍
在半导体器件、LCD基板的制造工艺中，通过被称为光刻的技术对基板进行抗蚀剂 图案的形成。该技术通过以下一系列工序进行，即，在例如半导体晶片(以下，称为晶片) 等基板上，涂覆抗蚀剂液，在该晶片的表面形成液膜，使用光掩模将该抗蚀剂膜曝光后，进 行显影处理，从而得到期望的图案。 这样的处理通常使用在进行抗蚀剂液的涂覆、显影的涂覆显影装置上连接曝光装 置而构成的抗蚀剂图案形成装置进行。在该装置中，例如如图16所示，将收纳有多个晶片 的载体10搬入至载体载置部1A的载体台ll，通过交接臂12将载体10内的晶片交接至处 理部1B。然后，在处理部1B内，在反射防止膜形成模块(未图示)中进行反射防止膜的形 成，在涂覆模块13中进行抗蚀剂膜的形成后，通过接口部1C搬送至曝光装置1D。另一方 面，曝光处理后的晶片被再次送回处理部1B，通过显影模块14进行显影处理，之后被送回 原来的载体IO内。在上述反射防止膜、抗蚀剂膜的形成处理的前后、显影处理的前后，进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂覆显影装置，其具有：载体载置部，其包括载置收纳多个基板的载体的交接用载置部、以及与载置在该交接用载置部的载体进行基板的交接的交接机构；和处理部，其包括为了在由所述交接机构从该载体载置部交接到的基板形成涂覆膜并且对曝光后的基板进行显影而对基板进行处理或载置基板的多个模块、和在这多个模块之间进行基板的搬送的基板搬送机构，该涂覆显影装置在所述处理部对从每个批次分别准备的载体移出至该处理部的基板进行处理后，进行基板的搬送，以将该基板送回原来的载体，该涂覆显影装置的特征在于，包括：多个退避用载置部，其设置于所述载体载置部，载置所述载体；载体搬送机构，在这些退避用载置部与所述交接用载置部之间进行载体...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：月野木涉，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]