一种芯片共晶焊接设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片共晶焊接技术领域，尤其是一种芯片共晶焊接设备，包括焊接平台，所述焊接平台的顶部固定连接有旋转基座，所述旋转基座的内部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿所述焊接平台且延伸至所述焊接平台的下方后连接有驱动旋转机构；本发明专利技术中连接臂随着转轴不断旋转暂停的过程中，工作人员沿着转动方向将用于焊接的芯片和散热片依次放置在相邻的第一放置槽和第二放置槽中，当芯片和散热片接触并且进行焊接时，下一组待焊接的芯片和散热片同步进行预加热，减少焊接过程中的等待时间，提高了共晶焊接的效率。提高了共晶焊接的效率。提高了共晶焊接的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片共晶焊接设备


[0001]本专利技术涉及芯片共晶焊接
，尤其涉及一种芯片共晶焊接设备。

技术介绍

[0002]共晶焊又称低熔点合金焊接，共晶合金的基本特性是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金；在微电子器件中最常用的共晶焊是把硅芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金
‑
硅共晶焊”。
[0003]现有技术公开了部分有关芯片共晶焊接工艺的专利文件，申请号为CN202010328491.8的中国专利技术专利，公开了一种芯片共晶焊接设备，该设备包括光学平台、焊接载物台部分、吸嘴位置调节台部分、放置台、控制按钮、主控制器和焊接电源。加热台载体设于滑道上可调节位置，旋转台设于加热台载体上，调节热沉基板的角度；加热台通过隔热柱与加热台载体连接，加热片和焊接模板设于加热台上用于固定热沉基板位置，其上设导流块；吸嘴位置调节台部分通过三轴位移调节台、弧摆台调节吸嘴位置。
[0004]现有技术在将芯片和热沉基板进行焊接时，通常需要对芯片以及热沉基板进行预热，使芯片和热沉基板表面加热到一定温度，从而保证芯片和热沉基板的焊接效果，在共晶焊接的过程中，通常只能对单个芯片和热沉基板进行焊接操作，对芯片和热沉基板加热并且焊接之后，才能对下一组芯片和热沉基板进行焊接，从而影响了共晶焊接的效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片共晶焊接设备。
[0006]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种芯片共晶焊接设备，包括焊接平台，所述焊接平台的顶部固定连接有旋转基座，所述旋转基座的内部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿所述焊接平台且延伸至所述焊接平台的下方后连接有驱动旋转机构；
[0007]所述转轴的顶端固定连接有连接盘，所述连接盘的侧面呈圆周阵列固定连接有四个连接臂，所述连接臂的一端的上下两侧分别固定连接有第一放置块和第二放置块，所述第一放置块的底部开设有第一放置槽，所述第一放置块上连接有升降吸附机构；所述第二放置块的顶部开设有贯穿至底部的第二放置槽，所述第二放置块的底部连接有活动支撑机构；
[0008]所述焊接平台上连接有预热机构和支撑解除机构，通过支撑解除机构的作用，使所述活动支撑机构解除对所述第二放置槽底部的支撑作用；工作时，现有技术在将芯片和热沉基板进行焊接时，通常需要对芯片以及热沉基板进行预热，使芯片和热沉基板表面加热到一定温度，从而保证芯片和热沉基板的焊接效果，在共晶焊接的过程中，通常只能对单个芯片和热沉基板进行焊接操作，对芯片和热沉基板加热并且焊接之后，才能对下一组芯片和热沉基板进行焊接，从而影响了共晶焊接的效率；本技术方案能够解决以上问题，具体的工作方式如下：首先将用于焊接的芯片和散热片分别放置在相邻的第一放置槽和第二放
置槽中，通过第一放置槽和第二放置槽对芯片和散热片的位置进行限位，吸附机构对第一放置槽中的芯片进行吸附定位，活动支撑机构对第二放置槽中的散热片进行承托，通过驱动旋转机构的作用带动转轴在旋转基座的内部进行转动，转轴带动连接盘转动，连接盘带动连接臂转动，从而使第一放置槽中的芯片和第二放置槽中的散热片进行转动，当芯片和散热片转动九十度后，驱动旋转机构使转轴暂停转动，此时第一放置槽中的芯片和第二放置槽中的散热片通过预热机构进行加热，加热完成后转轴继续转动九十度并且暂停，然后通过升降吸附机构的作用使第一放置槽中的芯片垂直向下移动，并且和第二放置槽中的散热片顶部产生接触，接着对散热片和芯片的接触位置进行共晶焊接，然后解除升降吸附机构对芯片的吸附定位，转轴继续转动九十度并且暂停，焊接结束后的散热片和芯片随着第二放置槽的位置移动暂停，并且通过支撑解除机构的作用解除活动支撑机构对第二放置槽底部的支撑作用，使焊接好的散热片和芯片从第二放置槽的下方脱离，从而完成对散热片和芯片的焊接工序，连接臂随着转轴不断旋转暂停的过程中，工作人员沿着转动方向将用于焊接的芯片和散热片依次放置在相邻的第一放置槽和第二放置槽中，当芯片和散热片接触并且进行焊接时，下一组待焊接的芯片和散热片同步进行预加热，减少焊接过程中的等待时间，提高了共晶焊接的效率。
[0009]优选的，所述驱动旋转机构包括第一电机和配合齿轮，所述第一电机固定安装在所述焊接平台的底部，所述配合齿轮固定连接在所述转轴的底端，所述第一电机的输出轴上固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮和所述配合齿轮相啮合；工作时，通过第一电机的输出轴带动主动齿轮进行转动，主动齿轮通过啮合作用带动配合齿轮进行转动，配合齿轮带动转轴进行转动，从而完成转轴的驱动旋转。
[0010]优选的，所述升降吸附机构包括吸盘槽、真空吸盘和引导环，所述吸盘槽开设在所述第一放置槽的顶面上，所述真空吸盘位于所述吸盘槽的内部，所述真空吸盘的顶部固定连通有连通管，所述连通管的顶端贯穿所述第一放置块且延伸至所述第一放置块的上方后固定连通有活动软管，所述活动软管的一端固定连通有真空泵，所述真空泵固定安装在相邻的所述连接臂的顶部，所述连通管上固定连接有活动杆，所述活动杆上滑动插设有两个第一限位销，所述第一限位销固定连接在所述第一放置块的顶部，所述引导环固定连接在所述焊接平台的顶部，所述引导环的侧面开设有引导凹槽，所述引导环包括平行段和下降段，所述活动杆的顶部固定连接有U型块，所述U型块的一侧固定连接有连接销，所述连接销的一端位于所述引导凹槽的内部；工作时，当芯片放置在第一放置槽的内部时，通过第一放置槽对芯片进行限位，并且通过真空泵产生负压，真空泵通过活动软管和连通管固定连通真空吸盘，从而对芯片进行吸附固定，第一放置块随着转轴进行转动时，连接销的一端沿着引导凹槽进行移动，从而对真空吸盘的垂直高度进行限位，当连接销从平行段移动到下降段时，连接销的垂直高度产生变化，带动U型块向下移动，使活动杆沿着第一限位销向下移动，从而使连通管带动真空吸盘向下移动，真空吸盘从吸盘槽中向下移动，并带动芯片下降和散热片接触，从而便于芯片和散热片的共晶焊接，在焊接结束后，关闭相应的真空泵，解除真空吸盘对焊接后芯片的吸附作用，防止真空吸盘继续对芯片进行作用。
[0011]优选的，所述活动支撑机构包括两个承托板，两个所述承托板分别位于所述第二放置槽底部的两侧，所述承托板上滑动插接有两个第二限位销，所述第二限位销均固定连接在所述第二放置块的侧面，所述第二限位销上套设有弹簧，所述弹簧的两端分别固定连
接在相邻的所述承托板和所述第二限位销的一端上；工作时，当散热片放置在第二放置槽的内部时，通过两个承托板对第二放置槽的底部进行承托支撑，防止散热片从第二放置槽的下方掉落。
[0012]优选的，所述支撑解除机构包括两个挤压销，两个所述挤压销均固定连接在所述焊接平台的顶部，所述第二放置块位于所述挤压销的顶部时，所述挤压销位于所述第二放置槽底部的对应两端外部，所述承托板的两侧均开设有引导斜面；工作时，当芯片和散热片共晶焊接结束后，第二放置块继续转动并且转动到两个挤压销的顶部，通过挤压销和相邻的承托板一侧的引导斜面接触挤压，使承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片共晶焊接设备，包括焊接平台(1)，其特征在于，所述焊接平台(1)的顶部固定连接有旋转基座(2)，所述旋转基座(2)的内部转动连接有转轴(3)，所述转轴(3)的底端贯穿所述焊接平台(1)且延伸至所述焊接平台(1)的下方后连接有驱动旋转机构；所述转轴(3)的顶端固定连接有连接盘(4)，所述连接盘(4)的侧面呈圆周阵列固定连接有四个连接臂(5)，所述连接臂(5)的一端的上下两侧分别固定连接有第一放置块(6)和第二放置块(7)，所述第一放置块(6)的底部开设有第一放置槽(8)，所述第一放置块(6)上连接有升降吸附机构；所述第二放置块(7)的顶部开设有贯穿至底部的第二放置槽(9)，所述第二放置块(7)的底部连接有活动支撑机构；所述焊接平台(1)上连接有预热机构和支撑解除机构，通过支撑解除机构的作用，使所述活动支撑机构解除对所述第二放置槽(9)底部的支撑作用。2.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于,所述驱动旋转机构包括第一电机(10)和配合齿轮(11)，所述第一电机(10)固定安装在所述焊接平台(1)的底部，所述配合齿轮(11)固定连接在所述转轴(3)的底端，所述第一电机(10)的输出轴上固定连接有主动齿轮(12)，所述主动齿轮(12)和所述配合齿轮(11)相啮合。3.根据权利要求1所述的一种芯片共晶焊接设备，其特征在于，所述升降吸附机构包括吸盘槽(13)、真空吸盘(14)和引导环(15)，所述吸盘槽(13)开设在所述第一放置槽(8)的顶面上，所述真空吸盘(14)位于所述吸盘槽(13)的内部，所述真空吸盘(14)的顶部固定连通有连通管(16)，所述连通管(16)的顶端贯穿所述第一放置块(6)且延伸至所述第一放置块(6)的上方后固定连通有活动软管(17)，所述活动软管(17)的一端固定连通有真空泵(18)，所述真空泵(18)固定安装在相邻的所述连接臂(5)的顶部，所述连通管(16)上固定连接有活动杆(19)，所述活动杆(19)上滑动插设有两个第一限位销(20)，所述第一限位销(20)固定连接在所述第一放置块(6)的顶部，所述引导环(15)固定连接在所述焊接平台(1)的顶部，所述引导环(15)的侧面开设有引导凹槽(21)，所述引导环(15)包括平行段(1501)和下降段(1502)，所述活动杆(19)的顶部固定连接有U型块(22)，所述U型块(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭军，柯武生，翁国权，
申请(专利权)人：山东睿芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：