射频电路和电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种射频电路和电子设备，射频电路包括：射频收发器、第一天线开关、天线、发射接收通路和分集接收模组，天线与第一天线开关连接，发射接收通路位于第一天线开关和射频收发器之间，分集接收模组位于第一天线开关和射频收发器之间；分集接收模组包括第二天线开关、分集接收模块和第一放大器，第二天线开关分别与第一天线开关和分集接收模块连接，第一放大器分别与分集接收模块和射频收发器连接，分集接收模块包括阻抗匹配单元。分集接收模块包括阻抗匹配单元。分集接收模块包括阻抗匹配单元。

【技术实现步骤摘要】
射频电路和电子设备


[0001]本公开涉及电子领域，更具体地，涉及一种射频电路和一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子设备使用载波聚合(Carrier Aggregation，CA)技术可以提升数据传输速率，通常，CA中的载波包括主载波(Primary Cell，Pcell)和辅载波(Secondary Cell，Scell)，主载波Pcell用于承载信令并管理其他载波，辅载波Scell用于扩展带宽增强速率。例如对于B1频段和B3频段进行载波聚合(CA_1A
‑
3A)的场景中，B1频段为主载波Pcell，具有上行和下行信号，B3频段为辅载波Scell，只有下行信号，与B1频段的下行信号聚合。
[0003]现有的射频架构中，例如当进行下行CA_1A
‑
3A聚合时，分集接收模组内的开关会同时打开B1频段接收通路和B3频段接收通路，同时切换到同一个低噪声放大器进行放大，这样，两条接收通路共享同一个低噪声放大器，使得低噪声放大器的输入阻抗发生变化，导致CA接收灵敏度衰退。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种射频电路和电子设备，以解决现有技术中电子设备工作在载波聚合工作状态时CA接收灵敏度衰退的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种射频电路，其包括：
[0006]射频收发器(10)、第一天线开关(20)、天线(30)、发射接收通路(40)和分集接收模组(50)，
[0007]所述天线(30)与所述第一天线开关(20)连接，所述发射接收通路(40)位于所述第一天线开关(20)和所述射频收发器(10)之间，所述分集接收模组(50)位于所述第一天线开关(20)和所述射频收发器(10)之间；
[0008]所述分集接收模组(50)包括第二天线开关(51)、分集接收模块(52)和第一放大器(53)，所述第二天线开关(51)分别与所述第一天线开关(20)和所述分集接收模块(52)连接，所述第一放大器(53)分别与所述分集接收模块(52)和所述射频收发器(10)连接，所述分集接收模块(52)包括阻抗匹配单元(521)；
[0009]其中，在电子设备处于载波聚合工作状态的情况下，所述天线(30)接收的至少两个分集接收信号通过所述第一天线开关(20)、所述第二天线开关(51)、所述分集接收模块(52)和所述第一放大器(53)传输至所述射频收发器(10)，所述阻抗匹配单元(521)用于调整所述第一放大器(53)的输入阻抗，以提高所述射频电路的接收灵敏度。
[0010]第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，其包括：
[0011]如以上第一方面所述的射频电路。
[0012]在本申请实施例中，在分集接收模块中设置有阻抗匹配单元，在电子设备处于载波聚合工作状态的情况下，天线接收的至少两个分集接收信号通过第一天线开关、第二天
线开关、分集接收模块和第一放大器传输至射频收发器，通过分集接收模块内的阻抗匹配单元可调整第一放大器的输入阻抗，以提高射频电路的接收灵敏度。
附图说明
[0013]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
[0014]图1为本申请实施例提供的射频电路的结构示意图；
[0015]图2为本申请另一实施例提供的射频电路的结构示意图；
[0016]图3为本申请另一实施例提供的射频电路的结构示意图；
[0017]图4为本申请另一实施例提供的射频电路的结构示意图；
[0018]图5为本申请实施例提供的阻抗匹配单元的工作原理示意图；
[0019]图6为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]如图1所示，为本申请实施例提供的一种射频电路1的结构示意图。
[0024]请参见图1，该射频电路1包括射频收发器10、第一天线开关20、天线30、发射接收通路40和分集接收模组50。分集接收模组50包括第二天线开关51、分集接收模块52和第一放大器53，第二天线开关51分别与第一天线开关20和分集接收模块52连接，第一放大器53分别与分集接收模块52和射频收发器10连接，分集接收模块52包括阻抗匹配单元521。
[0025]其中，在电子设备处于载波聚合(Carrier Aggregation，CA)工作状态的情况下，天线30接收的至少两个分集接收信号通过第一天线开关20、第二天线开关51、分集接收模块52和第一放大器53传输至射频收发器10，阻抗匹配单元521用于调整第一放大器53的输入阻抗，以提高射频电路1的接收灵敏度。
[0026]在本实施例中，射频电路1可以为频分双工(Frequency Division Duplexing，FDD)制式的射频电路，在电子设备处于载波聚合工作状态的情况下，天线30用于将主集接收信号通过第一天线开关20和发射接收通路40传输至射频收发器10，并将至少两个分集接
收信号通过第一天线开关20和分集接收模组50传输至射频收发器10。天线30还用于接收经射频收发通路40和第一天线开关20传输的射频发射信号并发射该射频发射信号。射频收发器10用于接收通过第一天线开关20和发射接收通路40传输的下行的主集接收信号，以及接收通过第一天线开关20和分集接收模组50传输的下行的至少两个分集接收信号。射频收发器10还用于输出上行的射频发射信号并通过发射接收通路40和第一天线开关20发送至天线30。
[0027]在本实施例中，第一天线开关20可以包括至少两个射频端口以及至少一个天线端口，发射接收通路40和分集接收模组50分别连接在第一天线开关20的不同射频端口，第一天线开关20的天线端口与天线30连接。在天线30转化得到下行的主集接收信号后，将主集接收信号传输至第一天线开关20的天线端口，主集接收信号依次经第一天线开关20和发射接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频电路，其特征在于，包括：射频收发器、第一天线开关、天线、发射接收通路和分集接收模组，所述天线与所述第一天线开关连接，所述发射接收通路位于所述第一天线开关和所述射频收发器之间，所述分集接收模组位于所述第一天线开关和所述射频收发器之间；所述分集接收模组包括第二天线开关、分集接收模块和第一放大器，所述第二天线开关分别与所述第一天线开关和所述分集接收模块连接，所述第一放大器分别与所述分集接收模块和所述射频收发器连接，所述分集接收模块包括阻抗匹配单元；其中，在电子设备处于载波聚合工作状态的情况下，所述天线接收的至少两个分集接收信号通过所述第一天线开关、所述第二天线开关、所述分集接收模块和所述第一放大器传输至所述射频收发器，所述阻抗匹配单元用于调整所述第一放大器的输入阻抗，以提高所述射频电路的接收灵敏度。2.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述分集接收模块还包括开关模组和至少两个第一分集接收滤波器，所述至少两个第一分集接收滤波器分别与所述第二天线开关连接；所述阻抗匹配单元位于所述开关模组和所述第一放大器之间，所述至少两个第一分集接收滤波器分别与所述开关模组连接；或者，所述阻抗匹配单元位于所述第二天线开关和所述开关模组之间，所述至少两个第一分集接收滤波器分别通过所述阻抗匹配单元与所述开关模组连接。3.根据权利要求2所述的射频电路，其特征在于，所述阻抗匹配单元位于所述开关模组和所述第一放大器之间，所述阻抗匹配单元包括电感、电容、第一开关和第二开关，所述电感的第一端与所述开关模组连接，所述电感的第二端与所述第一放大器连接，所述第一开关的第一端与所述电感的第一端连接，所述第一开关的第二端与所述电感的第二端连接；所述电容的第一端与所述电感的第二端连接，所述电容的第二端与所述第二开关的第一端连接，所述第二开关的第二端接地。4.根据权利要求2所述的射频电路，其特征在于，所述阻抗匹配单元位于所述第二天线开关和所述开关模组之间，所述阻抗匹配单元包括合路器、与每一所述第一分集接收滤波器对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹浩，文洲，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：