一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法技术

本发明专利技术属于研磨设备技术领域，具体为一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法，包括：保温罐包括罐体、隔板、进气管道和排气管道，所述罐体内腔底部设置隔板，所述罐体两侧壁分别设置进气管道和排气管道；转动机构设置在所述隔板上，所述转动机构包括驱动部件、转筒、支撑板、通孔和放置孔，所述驱动部件设置在隔板底部，所述驱动部件顶部输出端伸出隔板顶部连接转筒，所述转筒内腔中央设置支撑板，在进行升降研磨的同时进行转动离心，保障研磨质量，另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气，满足样品的保存需求，实现高效研磨的同时，对样品进行控温防护，保障样品研磨后的质量。磨后的质量。磨后的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法


[0001]本专利技术涉及研磨设备
，具体为一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法。

技术介绍

[0002]高通量组织研磨器可以在3分钟内最多对2
×
96个样本同时进行快速、有效的研磨。可以干磨、湿磨和混合以及均质化处理。样本的种类包括：植物组织、动物组织、细胞、细菌和酵母等等。对于提取大通量样本中的核酸，大大提高研磨效率和质量。
[0003]目前的研磨器在使用时，研磨方式单一，多为添加液氮进行制冷，其温控与保温效果较差，影响研磨质量，为此，本申请提出一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
[0005]鉴于上述和/或现有高通量窄域粒径的研磨设备中存在的问题，提出了本专利技术。
[0006]因此，本专利技术的目的是提供一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法，采用保温的罐体作为外部密封壳体，样品试管放置在转动机构的转筒中，并在转筒中心设置升降的研磨机构，在进行升降研磨的同时进行转动离心，保障研磨质量，另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气，满足样品的保存需求，实现高效研磨的同时，对样品进行控温防护，保障样品研磨后的质量。<br/>[0007]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：
[0008]一种高通量窄域粒径的研磨设备，其包括：
[0009]保温罐，包括罐体、隔板、进气管道和排气管道，所述罐体内腔底部设置隔板，所述罐体两侧壁分别设置进气管道和排气管道；
[0010]转动机构，设置在所述隔板上，所述转动机构包括驱动部件、转筒、支撑板、通孔和放置孔，所述驱动部件设置在隔板底部，所述驱动部件顶部输出端伸出隔板顶部连接转筒，所述转筒内腔中央设置支撑板，所述支撑板中心开设通孔，所述支撑板圆周开设放置孔；
[0011]研磨机构，设置在所述通孔上，所述研磨机构包括升降部件、密封板和研磨棒，所述升降部件通过通孔安装在转筒内腔底部，所述升降部件顶部输出端连接与转筒内壁贴合的密封板，所述密封板底部设置与放置孔对应的研磨棒；
[0012]供气部件，与所述进气管道连接；
[0013]密封盖，设置在所述罐体顶部。
[0014]作为本专利技术所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案，其中：所述
进气管道和排气管道上均设置有控制阀。
[0015]作为本专利技术所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案，其中：所述隔板顶部与密封盖底部均设置有保温垫。
[0016]作为本专利技术所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案，其中：所述转筒采用导热的金属筒。
[0017]作为本专利技术所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案，其中：所述驱动部件输出端、转筒、通孔和降部件位于同一轴线上。
[0018]作为本专利技术所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案，其中：所述研磨棒采用可拆卸的方式与密封板连接。
[0019]作为本专利技术所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备的一种优选方案，其中：所述供气部件采用能够吹出冷气与热气的送风机。
[0020]一种根据上述任一项所述的高通量窄域粒径的研磨设备的制造方法，包括以下步骤：
[0021]步骤一：材料选择，根据研磨设备的功能选择合适的制造材料；
[0022]步骤二：尺寸设计，根据保温罐、转动机构、研磨机构、供气部件和密封盖的连接关系与使用需求，设计合适的设备尺寸；
[0023]步骤三：制作生产，按照设计好的尺寸，选择合适的材料，分别将保温罐、转动机构、研磨机构、供气部件和密封盖加工成型；
[0024]步骤四：设备拼装，将分别成型的保温罐、转动机构、研磨机构、供气部件和密封盖进行拼装连接；
[0025]步骤五：质量检验，拼装成性后，检测设备的保温性、气密性、运动稳定性和连接精度。
[0026]与现有技术相比：本专利技术采用保温的罐体作为外部密封壳体，样品试管放置在转动机构的转筒中，并在转筒中心设置升降的研磨机构，在进行升降研磨的同时进行转动离心，保障研磨质量，另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气，满足样品的保存需求，实现高效研磨的同时，对样品进行控温防护，保障样品研磨后的质量。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本专利技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0028]图1为本专利技术保温罐内部连接结构示意图；
[0029]图2为本专利技术保温罐剖视结构示意图；
[0030]图3为本专利技术转动机构结构示意图；
[0031]图4为本专利技术研磨机构结构示意图。
[0032]图中：100保温罐、110罐体、120隔板、130进气管道、140排气管道、200转动机构、210驱动部件、220转筒、230支撑板、240通孔、250放置孔、300研磨机构、310升降部件、320密封板、330研磨棒、400供气部件、500密封盖。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0034]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0035]其次，本专利技术结合示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0036]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0037]本专利技术提供一种高通量窄域粒径的研磨设备设计与制造方法，采用保温的罐体作为外部密封壳体，样品试管放置在转动机构的转筒中，并在转筒中心设置升降的研磨机构，在进行升降研磨的同时进行转动离心，保障研磨质量，另能够通过供气部件向保温罐内通入所需的冷气或是热气，满足样品的保存需求，实现高效研磨的同时，对样品进行控温防护，保障样品研磨后的质量，请参阅图1
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图4，包括：保温罐100、转动机构200、研磨机构300、供气部件400和密封盖500。
[0038]保温罐100包括罐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高通量窄域粒径的研磨设备，其特征在于，包括：保温罐(100)，包括罐体(110)、隔板(120)、进气管道(130)和排气管道(140)，所述罐体(110)内腔底部设置隔板(120)，所述罐体(110)两侧壁分别设置进气管道(130)和排气管道(140)；转动机构(200)，设置在所述隔板(120)上，所述转动机构(200)包括驱动部件(210)、转筒(220)、支撑板(230)、通孔(240)和放置孔(250)，所述驱动部件(210)设置在隔板(120)底部，所述驱动部件(210)顶部输出端伸出隔板(120)顶部连接转筒(220)，所述转筒(220)内腔中央设置支撑板(230)，所述支撑板(230)中心开设通孔(240)，所述支撑板(230)圆周开设放置孔(250)；研磨机构(300)，设置在所述通孔(240)上，所述研磨机构(300)包括升降部件(310)、密封板(320)和研磨棒(330)，所述升降部件(310)通过通孔(240)安装在转筒(220)内腔底部，所述升降部件(310)顶部输出端连接与转筒(220)内壁贴合的密封板(320)，所述密封板(320)底部设置与放置孔(250)对应的研磨棒(330)；供气部件(400)，与所述进气管道(130)连接；密封盖(500)，设置在所述罐体(110)顶部。2.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径的研磨设备，其特征在于，所述进气管道(130)和排气管道(140)上均设置有控制阀。3.根据权利要求1所述的一种高通量窄域粒径...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞峰，吴小强，蔡永清，洪峰，许泉，高阿兵，
申请(专利权)人：福建省鑫森炭业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：