一种PCB板及LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板及LED显示模组，该PCB板包括依次设置的第一层、第二层、第三层以及第四层，第一层为基板，第二层为设置在基板上的焊盘结构，焊盘结构上设有焊点，第三层和第四层均为阻焊结构，第三层和第四层均围合于焊点，其中，第三层与第四层所采用的阻焊材料不同，在锡膏以及助焊剂在作业过程中，提高非焊点处的疏锡效果，降低相邻的焊点之间出现串锡的风险，进而规避离子迁移的现象出现。现。现。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及LED显示模组


[0001]本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种PCB板及LED显示模组。

技术介绍

[0002]印制电路板是电子工业的重要部件之一，其是电子元器件的支撑体以及电气连接的载体。随着工艺技术、产品设计、应用领域不断变化和发展，越来越多的印制线路板被应用于LED显示行业。
[0003]发光二极管(LED)是许多消费产品(如通用照明、智能手机、显示器和汽车等)的重要组成部分，通常可以实现更高的效率和耐久性、更紧凑的体积和更高的设计灵活性。LED是目前应用最广的照明、显示光源，电光转换效率可超过50％。作为固态主动发光光源，LED具有亮度高、寿命长、响应速度快和环保等特点。
[0004]在传统LED显示行业中，随着加工制造能力的增强，人们对更加高清的画质的需求，像素点间距变得越来越小，越来越多的焊点引脚需要在印制线路板中被加工出来，金属印制线路板的焊点间距，线宽线距也越来越小，在未来使用过程中，越来越容易出现离子迁移的现象，从而导致电路短路，产品性能失效。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于一种解决上述技术问题的PCB板及LED显示模组。
[0006]本技术提供了一种PCB板，其包括依次设置的第一层、第二层、第三层以及第四层，所述第一层为基板，所述第二层为设置在所述基板上的焊盘结构，所述焊盘结构上设有焊点，所述第三层和第四层均为阻焊结构，所述第三层和第四层均围合于所述焊点，其中，所述第三层与第四层所采用的阻焊材料不同。
[0007]优选地，所述第三层采用绝缘油墨材料。
[0008]优选地，所述第四层采用碳氟化合物与烃类表面活性剂中的一种或其组合。
[0009]优选地，所述第四层的厚度范围为5
‑
50μm。
[0010]优选地，所述第四层的厚度为15μm。
[0011]优选地，所述第四层的设置方式采用转轮转印、印刷、喷涂和镀膜中的一种。
[0012]本技术在第二方面所提供了一种LED显示模组，其包括上述任一项方案的PCB板。
[0013]本技术的有益效果在于：提供了一种PCB板及LED显示模组，该PCB板包括依次设置的第一层、第二层、第三层以及第四层，所述第一层为基板，所述第二层为设置在所述基板上的焊盘结构，所述焊盘结构上设有焊点，所述第三层和第四层均为阻焊结构，所述第三层和第四层均围合于所述焊点，其中，所述第三层与第四层所采用的阻焊材料不同，在锡膏以及助焊剂在作业过程中，提高非焊点处的疏锡效果，降低相邻的焊点之间出现串锡的风险，进而规避离子迁移的现象出现。
附图说明
[0014]图1为本技术中实施例的结构示意图。
[0015]图中标号表：
[0016][0017]具体实施方式
[0018]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0019]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0020]本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参阅附图1，本技术在第一方面所提供的一种PCB板，其包括依次设置的第一层100、第二层200、第三层300以及第四层400，所述第一层100为基板，所述第二层200为设置在所述基板上的焊盘结构，所述焊盘结构上设有焊点500，所述第三层300和第四层400均为阻焊结构，所述第三层300和第四层400均围合于所述焊点500，其中，所述第三层300与第四层400所采用的阻焊材料不同，第三层300采用绝缘油墨材料。
[0023]具体的，第一层100的基板结构是需要通过事先降原料大基板进行裁切成符合设
计要求的尺寸大小，并在其上进行内层线路蚀刻，这里通过干膜或者湿膜保护线路位置，再通过棕化、层压、钻孔以及电镀处理，其中，层压是采用半固化片降外层铜箔与内层以及内层与内层之间连结形成整体，而钻孔就是为了使得每层的线路得以接通，并采用化学沉积的方式降表米娜进行加厚至要求厚度，电镀便顾名思义，就是再孔壁的沉积上电镀一层导电的金属层，以满足后续加工以及层间的电导通，完成上述工艺后，再对外层线路进行蚀刻，同样采用干膜或湿膜保护线路位置，此时需要利用丝网将绝缘油墨印制再PCB板面上再曝光显影出原件图形，这里的绝缘油墨是UV油墨，为了进一步提高疏锡效果，在第三层300的绝缘油墨上在处理一层化学疏离层，该第四层400采用碳氟化合物与烃类表面活性剂中的一种或其组合，降低相邻焊点之间串锡的可能性，最后制作出成形的货料并进行测试，检测PCB板上的线路是否开路或者短路，再对PCB板上的其他线路进行表面处理来收尾，其中，表面处理的工艺可以采用OSP、化镍/金、镀镍/金、化银、化锡、喷锡、电锡等工艺的其中之一。
[0024]进一步的，第四层400的厚度范围为5
‑
50μm。
[0025]在本实施例中，第四层400的厚度为15μm，第四层400的设置方式采用转轮转印、印刷、喷涂和镀膜中的一种。
[0026]本技术在第二方面所提供了一种LED显示模组，其包括上述任一项方案的PCB板。
[0027]以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括依次设置的第一层、第二层、第三层以及第四层，所述第一层为基板，所述第二层为设置在所述基板上的焊盘结构，所述焊盘结构上设有焊点，所述第三层和第四层均为阻焊结构，所述第三层和第四层均围合于所述焊点，其中，所述第三层与第四层所采用的阻焊材料不同。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第三层采用绝缘油墨材料。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第四层采用碳氟化合物与烃类表面活性...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文捷，欧阳琴，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：