一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，包括相邻设置的助锡剂涂敷机构和浸锡机构；助锡剂涂敷机构，包括固定支架及设于固定支架上的储液仓、涂敷上模及涂敷下模，所述涂敷上模顶部形成有与所述储液仓连接的进液孔，所述涂敷下模底部形成与所述储液仓连接的回流孔，所述涂敷上模底部形成若干个滴液孔，所述涂敷上模与涂敷下模之间形成电缆的助锡剂涂敷空间；浸锡机构，包括与固定支架相邻设置的储锡仓、设于固定支架上的下压组件及活动设于储锡仓内的锡水抬升组件，所述锡水抬升组件上升，且所述下压组件驱动电缆下压，以使所述电缆置入到锡水抬升组件内。所述电缆置入到锡水抬升组件内。所述电缆置入到锡水抬升组件内。

【技术实现步骤摘要】
一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构


[0001]本技术涉及电缆设备
，具体涉及一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构。

技术介绍

[0002]目前，在现有的电缆制造业中需要对电缆的内线进行浸锡处理，在浸锡前需要对内线浸洗涂敷助锡剂，从而提升浸洗品质，助焊剂有减少表面支撑力提升扩散性的功效，由于融解的焊锡有非常大的表面支撑力，为了更好地使焊锡丝熔液能能够更好地拓宽渗透到到必须紧密连接的金属材料面间，因此就规定焊锡降低表面支撑力，便于电焊焊接剂。
[0003]但现在有技术中基本都通过毛刷或滚轮对内线表面涂刷助锡剂，在涂刷过程中毛刷或滚轮内吸收了大量的助锡剂，除了涂刷在内线表面部分，产生了大量的助锡剂滴落在涂刷区域造成浪费，由于助锡剂成本较高，变相提高了生产成本。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出的一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构。
[0005]本技术就解决其技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，包括相邻设置的助锡剂涂敷机构和浸锡机构；
[0007]助锡剂涂敷机构，包括固定支架及设于固定支架上的储液仓、涂敷上模及涂敷下模，所述涂敷上模顶部形成有与所述储液仓连接的进液孔，所述涂敷下模底部形成与所述储液仓连接的回流孔，所述涂敷上模底部形成若干个滴液孔，所述涂敷上模与涂敷下模之间形成电缆的助锡剂涂敷空间；
[0008]浸锡机构，包括与固定支架相邻设置的储锡仓、设于固定支架上的下压组件及活动设于储锡仓内的锡水抬升组件，所述锡水抬升组件上升，且所述下压组件驱动电缆下压，以使所述电缆置入到锡水抬升组件内。
[0009]优选的，所述涂敷下模内形成有收液腔，所述收液腔内设有涂敷台，所述涂敷台与收液腔之间形成供助锡剂流动的回流通道。通过以上改进，电缆的内线放置在涂敷台上被上方滴落的助锡剂涂敷，多余的助锡剂沿着涂敷台与收液腔之间形成供助锡剂流动的回流通道进入到收液腔内，最后从涂敷下模回流到储液仓内，实现助锡剂的重复循环利用，既减少了助锡剂的浪费，又减少了助锡剂添加次数，降低员工的劳动强度。
[0010]优选的，所述涂敷台上形成有若干个抵接部，所示抵接部之间形成有回流槽。通过以上改进。电缆的内线放置在抵接部上，抵接部之间形成有回流槽，多余的助锡剂沿着回流槽进入到涂敷下模的收液腔内，形成更好的回流，实现助锡剂的重复循环利用。
[0011]优选的，所述抵接部端部及两侧形成有导流斜面。通过以上改进，助锡剂沿着导流斜面，流动到收液腔内，避免助锡剂残留在涂敷台上，增加助锡剂的重复循环利用率。
[0012]优选的，所述涂敷下模内还形成有接液腔，所述接液腔与收液腔相邻设置。通过以上改进，电缆内线完成助锡剂滴淋涂敷后，往浸锡方向移动，避免在移动过程中助锡剂滴
落，在收液腔相邻位置设置接液腔，使助锡剂滴落在接液腔内，实现对移动过程中掉落的助锡剂的收集，进一步降低了成本。
[0013]优选的，所述涂敷下模底部设有滴液收集仓。通过以上改进，涂敷下模底部设有回流孔，避免出现回流孔中渗漏助锡剂，在涂敷下模底部设有滴液收集仓，将渗漏的助锡剂进行收集，避免回流过程中渗漏造成的浪费。
[0014]优选的，所述涂敷上模上设置有挡液板，所述挡液板侧部形成导向斜面，所述导向斜面与涂敷下模之间形成进线通道。通过以上改进，电缆沿着导向斜面与涂敷下模之间形成进线通道进入到涂敷上模和涂敷下模之间，挡液板阻挡了助锡剂滴落的过程中的飞溅，且为进线端提供导线。
[0015]优选的，所述浸锡机构还包括刮锡组件，所述刮锡组件包括刮片、驱动刮片横向移动的横移气缸，以及驱动刮片上下活动的顶升气缸，所述顶升气缸驱动刮片下降，所述横移气缸驱动刮片在所述储锡仓内移动，以刮除所述储锡仓上的锡水凝结面。通过以上改进，横移气缸和顶升气缸驱动刮片在储锡仓的锡水面移动，从而刮除储锡仓上的锡水凝结面，提高了电缆内线的浸锡效果。
[0016]优选的，所述刮片上形成有导向槽，所述刮片通过导向槽滑动设置在储锡仓的仓壁上。通过以上改进，刮片通过导向槽限位槽滑动设置在储锡仓的仓壁上，保证了刮片移动过程中的稳定性，从而能稳定刮除锡水表面的锡水凝结面，提高浸锡质量。
[0017]优选的，所述锡水抬升组件包括驱动气缸、滑轨模组及浸锡框，所述驱动气缸输出端与滑轨模组连接，所述固定支架上设有斜向滑槽，所述浸锡框上设置滚轮，所述滚轮滑动设置在斜向滑槽内，所述驱动气缸驱动滑轨模组上升，以使所述浸锡框沿斜向滑槽提升至所述下压组件下方。通过以上改进，滑轮与滑轨模组配合，保证浸锡框在提升过程中的稳定性，避免在提升过程中锡水从浸锡框中溢出的情况出现。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下优点和有益效果：
[0019]通过在涂敷上模顶部设置有与储液仓连接的进液孔，在涂敷下模底部设置与储液仓连接的回流孔，且在涂敷上模底部形成若干个滴液孔，涂敷上模与涂敷下模之间形成电缆的助锡剂涂敷空间，助锡剂从储液仓内流入到涂敷上模顶部的进液孔内，并从滴液孔流出对电缆内线进行涂敷，多余的助锡剂沿涂敷下模底部的回流孔回流到储液仓内，实现助锡剂的重复循环利用，既减少了助锡剂的浪费，又减少了助锡剂添加次数，降低员工的劳动强度。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体的结构示意图；
[0021]图2为本技术的整体的另一角度结构示意图；
[0022]图3为本技术的浸锡机构的结构示意图；
[0023]图4为本技术的浸锡机构的另一角度结构示意图；
[0024]图5为本技术的刮锡组件的结构示意图；
[0025]图6为本技术的锡水抬升组件的结构示意图；
[0026]图7为本技术的下压组件的结构示意图；
[0027]图中：1、助锡剂涂敷机构；2、浸锡机构；101、固定支架；102、储液仓；103、涂敷上
模；104、涂敷下模；105、进液孔；106、回流孔；107、滴液孔；108、助锡剂涂敷空间；201、储锡仓；202、下压组件；203、锡水抬升组件；204、收液腔；205、涂敷台；206、回流通道；207、抵接部；208、回流槽；301、导流斜面；302、接液腔；303、滴液收集仓；304、挡液板；305、导向斜面；306、进线通道；401、刮锡组件；402、刮片；403、横移气缸；404、顶升气缸；405、导向槽；406、驱动气缸；407、滑轨模组；408、浸锡框；409、滚轮；501、下压气缸；502、压板；503、抵接辊；504、过锡孔；505、导向滑槽；
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，其特征在于，包括相邻设置的助锡剂涂敷机构(1)和浸锡机构(2)；助锡剂涂敷机构(1)，包括固定支架(101)及设于固定支架(101)上的储液仓(102)、涂敷上模(103)及涂敷下模(104)，所述涂敷上模(103)顶部形成有与所述储液仓(102)连接的进液孔(105)，所述涂敷下模(104)底部形成与所述储液仓(102)连接的回流孔(106)，所述涂敷上模(103)底部形成若干个滴液孔(107)，所述涂敷上模(103)与涂敷下模(104)之间形成电缆的助锡剂涂敷空间(108)；浸锡机构(2)，包括与固定支架(101)相邻设置的储锡仓(201)、设于固定支架(101)上的下压组件(202)及活动设于储锡仓(201)内的锡水抬升组件(203)，所述锡水抬升组件(203)上升，且所述下压组件(202)驱动电缆下压，以使所述电缆置入到锡水抬升组件(203)内。2.根据权利要求1所述的一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，其特征在于，所述涂敷下模(104)内形成有收液腔(204)，所述收液腔(204)内设有涂敷台(205)，所述涂敷台(205)与收液腔(204)之间形成供助锡剂流动的回流通道(206)。3.根据权利要求2所述的一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，其特征在于，所述涂敷台(205)上形成有若干个抵接部(207)，所示抵接部(207)之间形成有回流槽(208)。4.根据权利要求3所述的一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，其特征在于，所述抵接部(207)端部及两侧形成有导流斜面(301)。5.根据权利要求2所述的一种电缆滴液式助焊剂涂敷结构，其特征在于，所述涂敷下模(104)内还形成有接液腔(302)，所述接液腔(302...

【专利技术属性】
技术研发人员：付志强，陆国鹏，余崇威，洪佳斌，
申请(专利权)人：慈溪市万能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：