振荡器的制造方法技术

振荡器的制造方法。以低成本高效地制造容器尺寸、形状以及振荡器的输出特性互不相同的多种振荡器。振荡器的制造方法是包括第1振荡器以及第2振荡器的多种振荡器的制造方法，包括：准备振动器件，该振动器件包括振动元件、与振动元件电连接的振荡电路以及存储振荡电路的特性设定信息的存储电路；将振动器件收纳于第1容器而制造第1振荡器；将振动器件收纳于与第1容器不同种类的第2容器而制造第2振荡器；以及在存储电路中设定特性设定信息，收纳于第1容器的振动器件以及收纳于第2容器的振动器件是同一种类的振动器件。件是同一种类的振动器件。件是同一种类的振动器件。

【技术实现步骤摘要】
振荡器的制造方法


[0001]本专利技术涉及振荡器的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1记载了一种石英振荡器，其将石英振动片和IC芯片收纳在陶瓷封装中，并且该石英振动片被固定在安装台上，安装台通过粘合剂而固定在陶瓷封装内。根据专利文献1记载的石英振荡器，通过改变将安装台固定在封装内的位置，能够将大小不同的多种石英振动片和IC芯片收纳在共用的封装中，因此，能够提高与石英振动片以及IC芯片的尺寸相关的设计自由度。
[0003]专利文献1：日本特开2009
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232150号公报
[0004]专利文献1记载的方法使用共用的封装即共用的容器来制造多种振荡器，为了以低成本地高效地制造容器的种类、振荡器的输出特性例如振荡频率等互不相同的多种振荡器，存在改善的余地。

技术实现思路

[0005]在振荡器的制造方法中，所述振荡器包括第1振荡器和第2振荡器，其中，该制造方法包括：准备振动器件，该振动器件包括振动元件、第1基板、以与所述第1基板之间夹着所述振动元件的方式配置的第2基板、与所述振动元件电连接的振荡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振荡器的制造方法，所述振荡器包括第1振荡器和第2振荡器，其中，该制造方法包括：准备振动器件，该振动器件包括振动元件、第1基板、以与所述第1基板之间夹着所述振动元件的方式配置的第2基板、与所述振动元件电连接的振荡电路以及存储所述振荡电路的特性设定信息的存储电路，所述第1基板和所述第2基板分别是半导体基板、石英基板、玻璃基板或树脂膜基板；将所述振动器件收纳于第1容器而制造所述第1振荡器；将所述振动器件收纳于与所述第1容器不同种类的第2容器而制造所述第2振荡器；以及在所述存储电路中设定所述特性设定信息，收纳在所述第1容器中的所述振动器件和收纳在所述第2容器中的所述振动器件是同一种类的振动器件。2.根据权利要求1所述的振荡器的制造方法，其中，设N为2以上的整数，在所述第1容器中设有第1～第N内部电极，在所述第2容器中设有第N+1～第2N内部电极，所述振动器件具有第1～第N连接电极，对于1以上N以下的各整数i，所述第1容器中的第i内部电极的位置和所述第2容器中的第N+i内部电极的位置相同，制造所述第1振荡器包括将所述第1～第N连接电极分别与所述第1～第N内部电极连接，制造所述第2振荡器包括将所述第1～第N连接电极分别与所述第N+1～第2N内部电极连接。3.根据权利要求1或2所述的振荡器的制造方法，其中，准备所述振动器件包括：以分别收纳在形成于第1晶片与第2晶片之间的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田洋平，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：