晶圆检测方法技术

本申请提供一种晶圆检测方法。该晶圆检测方法包括在一晶圆上的一被测元件(device under test，DUT)的一影像上识别多个候选区域；为该多个候选区域中的每个区域产生一信赖度分数，其中该信赖度分数表示一候选区域包括针痕的几率；选择具有最高信赖度分数的一第一候选区域作为一选定区域；判断该定多个候选区域中的一第二候选区域是否包括与该第一候选区域相同的针痕；以及如果该第二候选区域包括与该第一候选区域相同的针痕，则排除该第二候选区域。选区域。选区域。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测方法
[0001]交叉引用
[0002]本申请案主张美国第17/723,723及17/724,154号专利申请案的优先权(即优先权日为“2022年4月19日”)，其内容以全文引用的方式并入本文中。


[0003]本公开关于一种检测方法，特别涉及一种晶圆检测方法。

技术介绍

[0004]晶圆探针台(wafer prober)用于测试被测元件(device under test，DUT)(例如，集成电路(IC)元件)在晶圆等级上的电气特性，以检查DUT是否满足产品规格。通常，有必要用探针物理接触DUT，而针痕(probe mark)不可避免地会留在DUT上。针痕可能会引起一些问题，如键合垫品质问题、封装失败等等。
[0005]为了筛选出不合格的DUT，经常需要人工检测针痕。如果针痕不符合规格(例如，针痕的数量不符合规格)，工程师需要进行故障分析以调查故障并找出根本原因。然而，人工检测相当耗时，而且标准可能因人而异。因此出现人为错误，造成产量损失。
[0006]上文“的“现有技术”说明仅提供背景技术，并未承认上文本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测方法，包括：在一晶圆上的一被测元件的一影像上识别多个候选区域；为该多个候选区域中的每个区域产生一信赖度分数，其中该信赖度分数表示一候选区域包括一针痕的几率；选择具有最高信赖度分数的一第一候选区域作为一选定区域；判断该多个候选区域中的一第二候选区域是否包括与该第一候选区域相同的针痕；以及如果该第二候选区域包括与该第一候选区域相同的针痕，则排除该第二候选区域。2.如权利要求1所述的晶圆检测方法，其中识别该多个候选区域包括在该影像上框定该多个候选区域。3.如权利要求1所述的晶圆检测方法，其中产生该信赖度分数包括将该影像上的该多个候选区域中的每个区域与用于训练一处理单元的一训练影像进行比较。4.如权利要求1所述的晶圆检测方法，其中判断该多个候选区域中的该第二候选区域是否包括与该第一候选区域相同的针痕，还包括：计算该第一候选区域与该第二候选区域之间的一交联比；以及如果该第一候选区域与该第二候选区域之间的该交联比高于一临界值，则将该第二候选区域的一信赖度分数设定为零。5.如权利要求1所述的晶圆检测方法，还包括：选择具有第二高信赖度的一第三候选区域作为一选定区域；以及如果一第四候选区域包括与该第三候选区域相同的针痕，则在该多个候选区域中排除该第四候选区域。6.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡佳霖，李泓儒，古文烨，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：