结构体及结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种表面不易划伤且耐蚀性优异的结构体。结构体具有：由导体构成的多个柱状体在相互电绝缘的状态下沿着厚度方向配置的基体；及设置于基体的厚度方向上的一个面及另一个面中至少1个面的被覆层，被覆层为含有具有除了金属键以外的键的无机成分的层。具有除了金属键以外的键的无机成分的层。具有除了金属键以外的键的无机成分的层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构体及结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种具有导电性的柱状体在多个在相互电绝缘的状态下配置的基体的两面设置有金属层的结构体及结构体的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，金属箔用于导电部件等各种用途。并且，金属箔也可用于装饰等。作为金属箔，具有铝箔、铜箔及钛箔等。金属箔的厚度为几百μm左右，例如为200μm左右。

技术实现思路

[0003]专利技术要解决的技术课题
[0004]上述金属箔的表面容易划伤。因此，例如在输送时，若表面被摩擦，则会导致划伤。并且，金属箔除了钛箔、镍箔及钴箔等部分金属箔以外，容易被碱溶液腐蚀，耐蚀性差。目前还没有表面不易划伤且耐蚀性优异的金属箔。
[0005]本专利技术的目的在于提供一种表面不易划伤且耐蚀性优异的结构体。
[0006]用于解决技术课题的手段
[0007]为了实现上述目的，本专利技术的一方式提供一种结构体，其具有：由导体构成的多个柱状体在相互电绝缘的状态下沿着厚度方向配置的基体；及设置于基体的厚度方向上的一个面及另一个面中至少1个面的被覆层，被覆层为含有具有除了金属键以外的键的无机成分的层。
[0008]优选基体具有绝缘膜，多个柱状体在相互电绝缘的状态下设置于绝缘膜上。
[0009]优选绝缘膜由阳极氧化膜构成。
[0010]优选柱状体具有从基体的一个面及另一个面中至少1个面突出的突出部。
[0011]优选被覆层设置于基体的一个面及另一个面。
[0012]优选设置于基体的一个面及另一个面的被覆层的组成相同。
[0013]优选含有具有除了金属键以外的键的无机成分的层为含有金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、类金刚石碳或金刚石的层。
[0014]优选多个柱状体由铜构成。
[0015]本专利技术的一方式提供一种结构体的制造方法，其具有：填充工序，对具有沿厚度方向延伸的多个细孔的绝缘膜，在细孔中填充导体，形成多个柱状体；及被覆工序，在绝缘膜的一个面及另一个面中至少1个面形成被覆层，被覆层为含有具有除了金属键以外的键的无机成分的层。
[0016]优选在填充工序与被覆工序之间具有使柱状体从绝缘膜的一个面及另一个面中至少1个面突出的突出工序。
[0017]优选被覆工序中，使用溅射法、化学气相沉积法、物理气相沉积法或溶胶凝胶法形成被覆层。
[0018]优选绝缘膜由阳极氧化膜构成。
[0019]优选被覆工序中，在绝缘膜的一个面及另一个面形成被覆层。
[0020]优选被覆工序中，在绝缘膜的一个面及另一个面形成相同组成的被覆层。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够提供一种表面不易划伤且耐蚀性优异的结构体。另外，作为结构体的用途，并无特别限定，但是导热材料是有用的。
附图说明
[0023]图1是表示本专利技术的实施方式的结构体的一例的示意性剖视图。
[0024]图2是表示本专利技术的实施方式的结构体的一例的示意性俯视图。
[0025]图3是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0026]图4是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0027]图5是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0028]图6是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0029]图7是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0030]图8是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
[0031]图9是表示本专利技术的实施方式的结构体的制造方法的一例的一工序的示意性剖视图。
具体实施方式
[0032]以下，根据附图所示的优选实施方式，对本专利技术的结构体及结构体的制造方法进行详细说明。
[0033]另外，以下所说明的图为用于说明本专利技术的例示图，本专利技术并不限定于以下所示的图。
[0034]另外，在以下表示数值范围的“～”包括记载于两侧的数值。例如，ε
a
为数值α
b
～数值β
c
是指ε
a
的范围包括数值α
b
及数值β
c
的范围，若由数学符号表示，则为α
b
≤ε
a
≤β。。
[0035]关于湿度及时间，只要没有特别记载，则包括在本
中通常允许的误差范围。
[0036]金属箔的表面容易划伤，例如在输送时摩擦表面则会导致划伤。并且，金属箔除了钛箔及镍箔等部分金属箔以外，容易被碱溶液腐蚀，耐蚀性差。然而，进行深入探讨的结果，可知如下而完成了本专利技术：在具有导电性的柱状体在多个相互电绝缘的状态下沿着厚度方向配置的基体的两面中至少一个面设置被覆层，由此金属箔的表面不易划伤且耐蚀性优异，所述被覆层为含有具有除了金属键以外的键的无机成分的层。以下，对结构体进行具体说明。
[0037][结构体的一例][0038]图1是表示本专利技术的实施方式的结构体的一例的示意性剖视图，图2是表示本专利技术的实施方式的结构体的一例的示意性俯视图。图2是从图1的被覆层20的表面20a侧观察的俯视图。
[0039]图1所示的结构体10具有多个柱状体12在相互电绝缘的状态下沿着厚度方向配置的基体14及设置于基体14的厚度方向Dt的两面的被覆层20、22。多个柱状体12分别由导体构成，并且具有导电性。被覆层20设置于基体14的表面14a。被覆层22设置于基体14的背面14b。图1所示的结构体10为被覆层20、22设置于基体14的厚度方向Dt的两面、即设置于基体14的一个面及另一个面的结构，但是并不限定于此。被覆层设置于基体14的一个面及另一个面中至少1个面即可，因此具有上述被覆层20、22中至少一个被覆层即可。
[0040]柱状体12例如具有从基体14的表面14a突出的突出部12a及从基体14的背面14b突出的突出部12b。
[0041]另外，柱状体12并不限定于具有上述突出部12a及突出部12b的结构，具有从基体14的表面14a及背面14b中至少1个面突出的突出部即可。因此，可以为具有一个突出部的结构，也可以为均不具有上述突出部12a及突出部12b的结构。即，柱状体12可以为不从基体14的表面14a及背面14b突出的结构。
[0042]若柱状体12为具有突出部12a、12b的结构，则通过突出部12a、12b的锚固效应，被覆层20、22与基体14的密接性变得良好，因此优选柱状体12具有突出部12a、12b。
[0043]另外，基体14的表面14a相当于基体14的厚度方向Dt上的一个面，背面14b相当于基体14的厚度方向Dt上的另一个面。
[0044]结构体10的基体14具有绝缘膜16。多个柱状体12在相互电绝缘的状态下配置于绝缘膜16上。该情况下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种结构体，其具有：由导体构成的多个柱状体在相互电绝缘的状态下沿着厚度方向配置的基体；及设置于所述基体的所述厚度方向上的一个面及另一个面中至少1个面的被覆层，所述被覆层为含有具有除了金属键以外的键的无机成分的层。2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述基体具有绝缘膜，多个所述柱状体在相互电绝缘的状态下设置于所述绝缘膜。3.根据权利要求2所述的结构体，其中，所述绝缘膜由阳极氧化膜构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体，其中，所述柱状体具有从所述暴体的所述一个面及所述另一个面中至少1个面突出的突出部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构体，其中，所述被覆层设置于所述基体的所述一个面及所述另一个面。6.根据权利要求5所述的结构体，其中，设置于所述基体的所述一个面及所述另一个面的所述被覆层的组成相同。7.根据权利要求1至6中任一项所述的结构体，其中，含有具有除了所述金属键以外的键的所述无机成分的所述层为含有金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、类金刚石碳或金刚石的层。8.根据权利要求1至7中任一项所述的结构体，其中，所述多个柱状体...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀田吉则，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：