化合物、混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物制造技术

一种化合物，以下述式(1)所表示，式(1)中，X表示任意的有机基；X具有多个时，多个X可互为相同或不同；A表示亚甲基或氧原子，Q表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；多个R可互为相同或不同；R表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；R具有多个时，多个R可互为相同或不同；l、m分别表示0至3的整数，n为重复单元且1≤n≤20，p为重复单元且1≤p≤20。p≤20。p≤20。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】化合物、混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物


[0001]本专利技术涉及化合物、混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物，并且适合使用在半导体密封材、印刷配线基板、增层层叠板等电气及电子零件；碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度材料；3D列印用途。

技术介绍

[0002]近年来，装载电气及电子零件的层叠板由于其应用领域的扩大，使得要求特性变得广泛且高度化。以往的半导体芯片(chip)是以装载于金属制的引线架为主流，但中央处理装置(以下表示为CPU)等处理能力高的半导体芯片被装载于以高分子材料所制作的层叠板的情形逐渐增多。
[0003]尤其在智能型手机等所使用的半导体封装(以下表示为PKG)中，为了因应小型化、薄型化及高密度化的要求而要求PKG基板的薄型化，但PKG基板变薄时刚性会降低，所以会因为将PKG焊接安装于主板(PCB)时的加热而导致较大翘曲的产生等缺失。为了降低此情况，要求高Tg的PKG基板材料。
[0004]除此以外，于目前正加速开发的第5代通讯系统“5G”中，可预见更进一步的大容量化与高速通讯的进展。于5G中，所使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种化合物，以下述式(1)所表示，式(1)中，X表示任意的有机基；X具有多个时，多个X可互为相同或不同；A表示亚甲基或氧原子，Q表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；多个R可互为相同或不同；R表示碳数1至10的烃基、或卤烷基；R具有多个时，多个R可互为相同或不同；l、m分别表示0至3的整数，n为重复单元且1≤n≤20，p为重复单元且1≤p≤20。2.根据权利要求1所述的化合物，其中于前述式(1)中，n为1.1≤n≤20。3.根据权利要求1或2所述的化合物，其中于前述式(1)中，X为下述式(2)中所记载的(a)至(h)中的任1种以上，*表示键结位置。4.根据权利要求3所述的化合物，其中于前述式(1)中，X为前述式(2)中所记载的(a)。5.一种混合物，含有权利要求1至4中任一项所述的化合物以及下述式(4
‑
a)所表示的化合物，式(4
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a)中，s为重复单元且1≤s≤20。6.一种硬化性树脂组合物，含有根据权利要求1至4中任一项所述的化合物或是权利要求5所述的混合物。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：远岛隆行，中西政隆，桥本昌典，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：