一种高传输DP端口连接器制造技术

本实用新型专利技术属于连接器技术领域，尤其为一种高传输DP端口连接器，包括上接口和下接口，所述上接口还包括下壳和卡接在下壳一侧的上壳，以及卡接在上接口中的护套和成型在上接口与下接口连接处侧表面的装配槽，所述上接口与下接口之间设置有连接组件，所述上接口、下接口上均设置有端子，首先本实用新型专利技术将端子与上接口、下接口之间通过MOLDING成型，结构稳定性高，生产效率高，品质稳定，成本低；其次通过连接组件将上接口与下接口组合，上接口和下接口组配以及焊接时的一致性高，且能一次完成焊接，降低工艺成本，同时由分体式设置成一体式，降低了包装和运输成本。降低了包装和运输成本。降低了包装和运输成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高传输DP端口连接器


[0001]本技术属于连接器
，具体涉及一种高传输DP端口连接器。

技术介绍

[0002]连接器也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号；
[0003]DisplayPort也是一种高清数字显示接口标准，可以连接电脑和显示器，也可以连接电脑和家庭影院；
[0004]现有技术如附图5
‑
6所示，连接器分为上接口100和下接口200，上接口100和下接口200上均通过组装插接的方式安装有端子300，上接口100中成型有用于下接口200的安装槽，同时安装槽中设置有装配槽101；
[0005]首先上述现有技术中端子300通过插接组装的方式与上接口100、下接口200连接，生产效率低，品质不稳定性，生产成本高；其次上接口100和下接口200为分体式结构，焊接时需要依次焊接，成本高，品质不稳定，同时在运输时分开包装，包装运输成本高；
[0006]为解决上述问题，本申请中提出一种高传输DP端口连接器。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种高传输DP端口连接器，具有提升产品品质，提升效率，降低生产、包装、运输成本的特点。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高传输DP端口连接器，包括上接口和下接口，所述上接口还包括下壳和卡接在下壳一侧的上壳，以及卡接在上接口中的护套和成型在上接口与下接口连接处侧表面的装配槽，所述上接口与下接口之间设置有连接组件，所述上接口、下接口上均设置有端子。
[0009]作为本技术的一种高传输DP端口连接器优选技术方案，连接组件包括开设在上接口与下接口连接处底部的连接孔和成型在连接孔中的内倒扣，以及固定在下接口与上接口连接处底部的连接柱和成型在连接柱外部的外倒扣，还包括一体成型在下接口与上接口连接处两侧的定位块和固定在上壳上的弹片。
[0010]作为本技术的一种高传输DP端口连接器优选技术方案，所述弹片还位于上接口与下接口连接处的底部，且所述下接口与上接口安装后弹片被挤压在两者之间。
[0011]作为本技术的一种高传输DP端口连接器优选技术方案，所述连接柱与连接孔插合连接，所述内倒扣与外倒扣卡合连接，所述定位块在下接口与上接口安装后位于装配槽中。
[0012]作为本技术的一种高传输DP端口连接器优选技术方案，所述端子与上接口、下接口通过MOLDING一体成型。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先本技术将端子与上接口、下接口之间通过MOLDING成型，结构稳定性高，生产效率高，品质稳定，成本低；其次通过连接
组件将上接口与下接口组合，上接口和下接口组配以及焊接时的一致性高，且能一次完成焊接，降低工艺成本，同时由分体式设置成一体式，降低了包装和运输成本。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术仰视的结构示意图；
[0016]图2为本技术图1中上接口放大的结构示意图；
[0017]图3为本技术中上接口主视放大的结构示意图；
[0018]图4为本技术中下接口主视放大的结构示意图；
[0019]图中：1、上接口；11、下壳；12、上壳；13、护套；14、装配槽；2、下接口；3、连接孔；4、内倒扣；5、连接柱；6、外倒扣；7、定位块；8、弹片；9、端子。
[0020]图5为现有技术主视的结构示意图；
[0021]图6为现有技术中图5仰视的结构示意图；
[0022]图中：100、上接口；101、装配槽；200、下接口；300、端子。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例
[0025]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：一种高传输DP端口连接器，包括上接口1和下接口2，上接口1还包括下壳11和卡接在下壳11一侧的上壳12，以及卡接在上接口1中的护套13和成型在上接口1与下接口2连接处侧表面的装配槽14，上接口1与下接口2之间设置有连接组件，上接口1、下接口2上均设置有端子9。
[0026]具体的，连接组件包括开设在上接口1与下接口2连接处底部的连接孔3和成型在连接孔3中的内倒扣4，以及固定在下接口2与上接口1连接处底部的连接柱5和成型在连接柱5外部的外倒扣6，还包括一体成型在下接口2与上接口1连接处两侧的定位块7和固定在上壳12上的弹片8，本实施例中的连接组件分布在下接口2与上接口1接触的四个面上，在保证组配便捷的同时有效保证连接可靠性，且上接口1和下接口2组配以及焊接时的一致性高，能一次完成焊接，降低工艺成本，同时由分体式设置成一体式，还降低了包装和运输成本。
[0027]具体的，弹片8还位于上接口1与下接口2连接处的底部，且下接口2与上接口1安装后弹片8被挤压在两者之间。
[0028]具体的，连接柱5与连接孔3插合连接，内倒扣4与外倒扣6卡合连接，定位块7在下接口2与上接口1安装后位于装配槽14中，本实施例中连接孔3、连接柱5和内倒扣4、外倒扣6均为对称分布的两组。
[0029]具体的，端子9与上接口1、下接口2通过MOLDING一体成型，本实施例中通过
MOLDING成型，结构稳定性高，生产效率高，品质稳定，成本低。
[0030]本技术的工作原理及使用流程：上接口1、下接口2与端子9之间通过MOLDING成型；
[0031]上接口1中与下接口2的连接处开设在连接孔3并在连接孔3中成型内倒扣4，下接口2与上接口1连接处成型连接柱5并在连接柱5外部成型外倒扣6，下接口2两侧成型对称的定位块7，且定位块7前端为斜面结构，上接口1中上壳12上成型弹片8并位于下接口2与上接口1连接处；
[0032]组配时，定位块7斜面端与装配槽14对应并滑入装配槽14中，连接柱5与连接孔3插合，内倒扣4与外倒扣6卡合，下接口2在插入的同时弹片8随之被挤压，最终将下接口2一体组配在上接口1中。
[0033]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高传输DP端口连接器，包括上接口(1)和下接口(2)，所述上接口(1)还包括下壳(11)和卡接在下壳(11)一侧的上壳(12)，以及卡接在上接口(1)中的护套(13)和成型在上接口(1)与下接口(2)连接处侧表面的装配槽(14)，其特征在于：所述上接口(1)与下接口(2)之间设置有连接组件，所述上接口(1)、下接口(2)上均设置有端子(9)。2.根据权利要求1所述的一种高传输DP端口连接器，其特征在于：连接组件包括开设在上接口(1)与下接口(2)连接处底部的连接孔(3)和成型在连接孔(3)中的内倒扣(4)，以及固定在下接口(2)与上接口(1)连接处底部的连接柱(5)和成型在连接柱(5)外部的外倒扣(6)，还包括一体成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：严代旺，王永辉，
申请(专利权)人：苏州谷崎电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：