一种芯片性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片性能测试装置，其特征在于，包括架体(3)、架设在架体(3)上方的施压机构(1)和设有压力传感器(221)的测压机构(2)；所述测压机构(2)固定在所述架体(3)顶部；所述施压机构(1)包括设有控制单元的第一测试座(102)和与所述第一测试座(102)滑动连接的施压部；所述压力传感器(221)与所述控制单元电连接。本实用新型专利技术所公开的芯片性能测试装置，结构简单，测试方便。测试方便。测试方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片性能测试装置


[0001]本技术属于芯片测试
，具体为一种芯片性能测试装置。

技术介绍

[0002]由于芯片在工作时会发出大量的热，需要装载散热机构对其进行降温，但是在装载散热器时，由于散热器需要紧实的固定在芯片上保证导热率，很可能会因芯片的抗压性能差而导致其自身出现型形变，从而影响整个控制系统，因此需要对制成的芯片进行必要的抗压测试。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种芯片性能测试装置。
[0004]本技术提供的芯片性能测试装置，包括架体(3)、架设在架体(3)上方的施压机构(1)和设有压力传感器(221)的测压机构(2)；所述测压机构(2)固定在所述架体(3)顶部；所述施压机构(1)包括设有控制单元(图中未示出)的第一测试座(102)和与所述第一测试座(102)滑动连接的施压部；所述压力传感器(221)与所述控制单元电连接。
[0005]优选的，所述测压机构(2)包括第一测压块(218)、第二测压块(219)和L形连接板(220)；所述第一测压块(218)和所述第二测压块(219)的截面均为直角梯形；所述第一测压块(218)滑动设置在所述第二测压块(219)顶部；所述第二测压块(219)的底部与所述架体(3)相固定；所述L形连接板(220)的一端与所述压力传感器(221)的一侧相固定，另一端与所述第二测压块(219)的底部相固定；所述压力传感器(221)的另一侧与所述第一测压块(218)的侧端相固定。
[0006]优选的，所述第一测压块(218)的底部沿其长度方向设有向外突出的第一滑轨(2181)；所述第二测压块(219)的顶部沿其长度方向设有与所述第一滑轨(2181)相匹配的滑槽(2191)；所述第一滑轨(2181)的截面为梯形。
[0007]优选的，所述测压机构(2)还包括设有第一承载板(201)的第一承载组件和设有第二承载板(222)的第二承载组件；所述第一承载组件和第二承载组件结构相同，且对称设置在所述第一测压块(218)的顶部两端；所述第一承载板(201)和第二承载板(222)相对设置呈V形。
[0008]优选的，所述第一承载板(201)和第二承载板(222)的顶部均设有复数条凹槽(2012)。
[0009]优选的，所述第一承载组件还包括一由第一侧板(223)、第二侧板(210)、第三侧板(212)、第四侧板(213)、第一底板(225)和第一顶板(224)围合成的矩形壳体、第一活动块(226)和第一连接板(202)；所述第一侧板(223)靠近底部的位置设有第一开口部(2231)；所述第一活动块(226)滑动设置在所述矩形壳体内；所述第一连接板(202)的一端插入所述第一开口部(2231)与固定在所述第一活动块(226)一侧的第一铰接座(2261)相铰接，另一端与固定在所述第一承载板(201)底部的第二铰接座(2011)相铰接；所述第一承载板(201)远
离所述第二承载板(222)的一端与固定在靠近所述第一侧板(223)顶部位置的第三铰接座(2232)相铰接。
[0010]优选的，本技术提供的芯片性能测试装置，还包括第二连接板(4)和第三连接板(5)；所述第二连接板(4)为方形板；所述第二连接板(4)与所述第三侧板(212)外壁滑动连接；所述第三连接板(5)一端与所述第二连接板(4)相固定，另一端与所述架体(3)相连接；所述第一测压块(218)一端的顶部沿其长度方向固定有第一导轨(6)，所述第一底板(225)的底部固定有与所述第一导轨(6)相匹配的第一导槽(7)；所述第二承载组件与所述第一测压块(218)远离所述第一导轨(6)的一端相固定。
[0011]优选的，本技术提供的芯片性能测试装置，还包括第四连接板(8)；所述第四连接板(8)由第一连接板体和第二连接板体首尾相接成L形板；所述第一连接板体上设有复数个连接轴(801)；复数个所述连接轴(801)均与所述架体(3)相固定；所述第三连接板(5)与所述第一连接板(202)体外侧相固定。
[0012]优选的，所述测压机构(2)还包括两组结构相同的传动组件；所述传动组件包括第一传动轴(216)；所述第一传动轴(216)的外壁设有第一外螺纹(图中未示出)；所述矩形壳体内设有第一隔板(214)；所述第一隔板(214)设有第一轴孔(图中未示出)；所述第一轴孔上装配有第一轴承；所述第一传动轴(216)与所述第一轴承相固定；所述第一活动块(226)远离所述第一铰接座(2261)的一侧固定有第一轴座(227)；所述第一轴座(227)设有与所述第一传动轴(216)相匹配的第一螺纹孔(图中未示出)。
[0013]优选的，所述第一隔板(214)的底部还设有两个导杆(229)；所述第一活动块(226)远离所述第一铰接座(2261)的一侧还固定有两个第二轴座(228)；两个所述第二轴座(228)分布在所述第一轴座(227)两侧；两个所述第二轴座(228)均设有与所述导杆(229)相匹配的导孔。
[0014]所述矩形壳体内还设有第二隔板(217)；所述第二隔板(217)的一端与靠近所述第一侧板(223)顶部的内壁相固定，另一端向第三侧板(212)延伸；所述第二隔板(217)设置在所述第一隔板(214)的上方；所述第二隔板(217)上设有与所述第一轴孔同轴设置的第二轴孔。
[0015]优选的，所述传动组件还包括第一齿轮(215)和第二传动轴(208)；所述第一齿轮(215)与所述第一传动轴(216)相固定，且设置在所述第一隔板(214)和第二隔板
[0016](217)之间；所述第三侧板(212)的内壁上设有两个第一轴承座(211)，所述第二侧板(210)上设有第三轴孔，两个所述第一轴承座(211)和所述第三轴孔同轴设置；所述第二传动轴(208)上固定有两个与所述第一轴承座(211)相匹配的第二轴承；所述第二传动轴(208)贯穿所述第三轴孔与两个所述第一轴承座(211)相连接；所述第二传动轴(208)上还设有第二外螺纹(2081)，所述第一齿轮(215)与所述第二外螺纹(2081)相啮合。
[0017]优选的，所述架体(3)上还固定设置第三轴座(207)和第四轴座(230)；所述第三轴座(207)上设有第四轴孔和第三传动轴(203)；所述第四轴座(230)上设有与所述第四轴孔同轴设置的第五轴孔；所述传动组件还包括第四传动轴(204)，所述第四传动轴(204)的两端分别插入所述第三轴孔和第四轴孔后与第三轴座(207)和第四轴座(230)相连接；所述第四传动轴(204)的一端与所述第三传动轴(203)的一端通过皮带(205)传动连接，所述第三传动轴(203)的另一端设有第一锥齿轮(206)，所述第二传动轴(208)上还设有第二锥齿轮
(209)，所述第一锥齿轮(206)和第二锥齿轮(209)相啮合。
[0018]优选的，所述第二承载组件的第二传动轴(208)的一端固定有第二齿轮(231)；所述第二承载组件的第二侧板(21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片性能测试装置,其特征在于，包括架体(3)、架设在架体(3)上方的施压机构(1)和设有压力传感器(221)的测压机构(2)；所述测压机构(2)固定在所述架体(3)顶部；所述施压机构(1)包括设有控制单元的第一测试座(102)和与所述第一测试座(102)滑动连接的施压部；所述压力传感器(221)与所述控制单元电连接。2.如权利要求1所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)包括第一测压块(218)、第二测压块(219)和L形连接板(220)；所述第一测压块(218)和所述第二测压块(219)的截面均为直角梯形；所述第一测压块(218)滑动设置在所述第二测压块(219)顶部；所述第二测压块(219)的底部与所述架体(3)相固定；所述L形连接板(220)的一端与所述压力传感器(221)的一侧相固定，另一端与所述第二测压块(219)的底部相固定；所述压力传感器(221)的另一侧与所述第一测压块(218)的侧端相固定；所述第一测压块(218)的底部沿其长度方向设有向外突出的第一滑轨(2181)；所述第二测压块(219)的顶部沿其长度方向设有与所述第一滑轨(2181)相匹配的滑槽(2191)；所述第一滑轨(2181)的截面为梯形。3.如权利要求2所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)还包括设有第一承载板(201)的第一承载组件和设有第二承载板(222)的第二承载组件；所述第一承载组件和第二承载组件结构相同，且对称设置在所述第一测压块(218)的顶部两端；所述第一承载板(201)和第二承载板(222)相对设置呈V形；所述第一承载板(201)和第二承载板(222)的顶部均设有复数条凹槽(2012)。4.如权利要求3所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述第一承载组件还包括一由第一侧板(223)、第二侧板(210)、第三侧板(212)、第四侧板(213)、第一底板(225)和第一顶板(224)围合成的矩形壳体、第一活动块(226)和第一连接板(202)；所述第一侧板(223)靠近底部的位置设有第一开口部(2231)；所述第一活动块(226)滑动设置在所述矩形壳体内；所述第一连接板(202)的一端插入所述第一开口部(2231)与固定在所述第一活动块(226)一侧的第一铰接座(2261)相铰接，另一端与固定在所述第一承载板(201)底部的第二铰接座(2011)相铰接；所述第一承载板(201)远离所述第二承载板(222)的一端与固定在靠近所述第一侧板(223)顶部位置的第三铰接座(2232)相铰接。5.如权利要求4所述的芯片性能测试装置,其特征在于，还包括第二连接板(4)和第三连接板(5)；所述第二连接板(4)为方形板；所述第二连接板(4)与所述第三侧板(212)外壁滑动连接；所述第三连接板(5)一端与所述第二连接板(4)相固定，另一端与所述架体(3)相连接；所述第一测压块(218)一端的顶部沿其长度方向固定有第一导轨(6)，所述第一底板(225)的底部固定有与所述第一导轨(6)相匹配的第一导槽(7)；所述第二承载组件与所述第一测压块(218)远离所述第一导轨(6)的一端相固定；还包括第四连接板(8)；所述第四连接板(8)由第一连接板体和第二连接板体首尾相接成L形板；所述第一连接板体上设有复数个连接轴(801)；复数个所述连接轴(801)均与所述架体(3)相固定；所述第三连接板(5)与所述第一连接板(202)体外侧相固定。6.如权利要求5所述的芯片性能测试装置,其特征在于，所述测压机构(2)还包括两组结构相同的传动组件；所述传动组件包括第一传动轴(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊，
申请(专利权)人：图湃科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：