一种瓷砖切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖切割设备，包括基座，所述基座的上端安装有固定架，所述固定架内部的上端滑动连接有切割模组，所述基座的上端右侧设置有调节机构，所述基座的上端右侧通过调节机构滑动连接有支块，所述支块的下端外侧设置有滑动组件。本实用新型专利技术采用上述结构，在需要进行瓷砖的切割工作时，只需通过调节机构调整支块的位置，并对照刻度尺，即可达到代替手动测量、画基准线的作用，且一次调节可用于多块瓷砖使用，操作简单、快捷，而且在切割过程中，通过压持机构可有效稳固瓷砖的位置，避免瓷砖出现倾斜、偏移等情况，从而避免出现切割精度低的情况，同时可有效避免瓷砖出现破碎的情况。破碎的情况。破碎的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖切割设备


[0001]本技术属于瓷砖切割
，特别涉及一种瓷砖切割设备。

技术介绍

[0002]瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后压缩等等混合而成，具有很高的硬度。
[0003]在现有技术中，在瓷砖的铺设过程中，通常需要对瓷砖进行切割工作，如一些边角、转角等位置，目前通常是采用人工手动测量，并画出基准线，随后采用人工手动切割的方式进行瓷砖的切割工作，但是这种切割方式过程繁琐，而且容易出现瓷砖破碎的情况而造成不必要的损失，同时容易出现切割位不准确的情况而进行二次切割。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种瓷砖切割设备，以解决现有技术中采用人工手动测量、画出基准线，并手动进行瓷砖的切割工作，不仅切割过程繁琐，容易出现瓷砖破碎的情况，而且容易出现切割不准确的情况而进行二次切割的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种瓷砖切割设备，包括基座，所述基座的上端安装有固定架，所述固定架内部的上端滑动连接有切割模组，所述基座的上端右侧设置有调节机构，所述基座的上端右侧通过调节机构滑动连接有支块，所述支块的下端外侧设置有滑动组件，所述基座上端右侧的外侧设置有刻度尺，所述基座的上端左侧安装有支架，所述支架内部的上端设置有压持机构。
[0007]进一步地，作为优选技术方案，所述调节机构包括移动槽、移动块、螺杆与定位组件，所述移动槽开设在基座的上端右侧，所述移动块安装在支块的下端，所述移动块滑动连接在移动槽的内部，所述螺杆转动连接在基座的右侧，所述螺杆的一端伸入移动槽的内部，所述螺杆的一端贯穿移动块，所述螺杆的外壁与移动块螺纹连接，所述定位组件设置在螺杆外壁的右侧。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述定位组件包括定位块与定位槽，所述定位块安装在螺杆外壁的右侧，所述定位槽开设在移动槽的右侧，所述定位块转动连接在定位槽的内部。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，所述滑动组件包括滑块、滑槽与限位组件，所述滑块安装在支块的下端外侧，所述滑槽开设在基座上端右侧的内侧，所述滑块滑动连接在滑槽的内部，所述限位组件设置在滑块外壁的下端。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述限位组件包括限位块与限位槽，所述限位块安装在滑块外壁的下端，所述限位槽开设在滑槽的内壁，所述限位块滑动连接在限位槽的内部。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述压持机构包括弹簧、压板、控制组件与支撑组件，所述弹簧安装在支架的下端外侧，所述压板连接弹簧的下端，所述压板的下端安装有防滑垫，所述控制组件设置在压板的上端，所述支撑组件设置在压板的上端外侧，所述支撑组件与弹簧的内壁滑动连接。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述控制组件包括拉杆与通槽，所述拉杆连接在压板的上端，所述通槽开设在支架的上端，所述拉杆的上端滑动连接在通槽的内部，所述拉杆的上端通过通槽贯穿支架。
[0013]进一步地，作为优选技术方案，所述支撑组件包括支杆与支槽，所述支杆安装在压板的上端外侧，所述支杆的上端贯穿弹簧，所述支杆的外壁与弹簧的内壁滑动连接，所述支槽开设在支架的上端外侧，所述支杆的上端滑动连接在支槽的内部，所述支杆的上端通过支槽贯穿支架。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]第一、在需要进行瓷砖的切割工作时，只需通过调节机构调整支块的位置，并对照刻度尺，即可达到代替手动测量、画基准线的作用，且一次调节可用于多块瓷砖使用，操作简单、快捷，而且在切割过程中，通过压持机构可有效稳固瓷砖的位置，避免瓷砖出现倾斜、偏移等情况，从而避免出现切割精度低的情况，同时可有效避免瓷砖出现破碎的情况；
[0016]第二、在放置瓷砖时，通过控制组件将压板向上移动，随后将瓷砖放置在基座上，并使瓷砖位于压板的下方，随后通过控制组件使压板向下移动，并通过弹簧支撑压板的位置，且通过支撑组件稳固压板的位置，避免压板的位置出现偏移的情况，即可通过压板起到压持瓷砖的作用，且通过防滑垫可避免瓷砖出现打滑的情况，从而通过压持机构起到稳固瓷砖位置的作用，避免在切割过程中出现瓷砖位置偏移的情况而影响切割精度。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术的剖视图；
[0019]图3是本技术的左视图。
[0020]附图标记：1、基座，2、固定架，21、切割模组，3、调节机构，31、移动槽，32、移动块，33、螺杆，34、定位组件，341、定位块，342、定位槽，4、支块，5、滑动组件，51、滑块，52、滑槽，53、限位组件，531、限位块，532、限位槽，6、刻度尺，7、支架，8、压持机构，81、弹簧，82、压板，821、防滑垫，83、控制组件，831、拉杆，832、通槽，84、支撑组件，841、支杆，842、支槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]参考图1
‑
3，本实施例所述的一种瓷砖切割设备，包括基座1，基座1的上端安装有固定架2，固定架2内部的上端滑动连接有切割模组21，基座1的上端右侧设置有调节机构3，
基座1的上端右侧通过调节机构3滑动连接有支块4，支块4的下端外侧设置有滑动组件5，基座1上端右侧的外侧设置有刻度尺6，基座1的上端左侧安装有支架7，支架7内部的上端设置有压持机构8；
[0024]在需要进行瓷砖的切割工作时，根据需要通过调节机构3调整支块4的位置，并通过滑动组件5稳固支块4的位置，且使支块4对照刻度尺6进行调节，即可达到调整瓷砖切割位置的作用，随后通过压持机构8稳固瓷砖的位置，即可通过切割模组21进行瓷砖的切割工作，不仅调节方便，省时省力，而且可有效避免出现瓷砖破碎的情况，同时可有效提升瓷砖切割的精度。
[0025]实施例2
[0026]参考图2，在实施例1的基础上，为了达到调整支块4位置的目的，本实施例对调节机构3进行了创新设计，具体地，调节机构3包括移动槽31、移动块32、螺杆33与定位组件34，移动槽31开设在基座1的上端右侧，移动块32安装在支块4的下端，移动块32滑动连接在移动槽31的内部，螺杆33转动连接在基座1的右侧，螺杆33的一端伸入移动槽31的内部，螺杆33的一端贯穿移动块32，螺杆33的外壁与移动块32螺纹连接，定位组件34设置在螺杆33外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖切割设备，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)的上端安装有固定架(2)，所述固定架(2)内部的上端滑动连接有切割模组(21)，所述基座(1)的上端右侧设置有调节机构(3)，所述基座(1)的上端右侧通过调节机构(3)滑动连接有支块(4)，所述支块(4)的下端外侧设置有滑动组件(5)，所述基座(1)上端右侧的外侧设置有刻度尺(6)，所述基座(1)的上端左侧安装有支架(7)，所述支架(7)内部的上端设置有压持机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖切割设备，其特征在于：所述调节机构(3)包括移动槽(31)、移动块(32)、螺杆(33)与定位组件(34)，所述移动槽(31)开设在基座(1)的上端右侧，所述移动块(32)安装在支块(4)的下端，所述移动块(32)滑动连接在移动槽(31)的内部，所述螺杆(33)转动连接在基座(1)的右侧，所述螺杆(33)的一端伸入移动槽(31)的内部，所述螺杆(33)的一端贯穿移动块(32)，所述螺杆(33)的外壁与移动块(32)螺纹连接，所述定位组件(34)设置在螺杆(33)外壁的右侧。3.根据权利要求2所述的一种瓷砖切割设备，其特征在于：所述定位组件(34)包括定位块(341)与定位槽(342)，所述定位块(341)安装在螺杆(33)外壁的右侧，所述定位槽(342)开设在移动槽(31)的右侧，所述定位块(341)转动连接在定位槽(342)的内部。4.根据权利要求1所述的一种瓷砖切割设备，其特征在于：所述滑动组件(5)包括滑块(51)、滑槽(52)与限位组件(53)，所述滑块(51)安装在支块(4)的下端外侧，所述滑槽(52)开设在基座(1)上端右侧的内侧，所述滑块(51)滑动连接在滑槽(52)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋庆峰，奚文飞，廖小娟，刘梦寅，张倩，
申请(专利权)人：镇江华腾建筑装饰工程有限公司，
类型：新型
国别省市：