本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括箱体，所述箱体设有加热装置和放置架，所述放置架包括两个相对设置的升降板，所述升降板沿箱体的竖直方向滑动设置，所述升降板上相对的侧面交错设置若干放置板，所述放置板的两端设置挡板，所述挡板相对的一侧设置有凹槽，所述脱胶装置包括升降控制机构，所述升降控制机构包括设置在升降板端部的连接板，所述连接板的侧面铰接有伸缩杆，两个所述伸缩杆分别连接于一个转动轴并处于不同的径向，转动轴连接有驱动装置。本实用新型专利技术可便于硅片取放操作同时可在脱胶过程中驱动硅片运动，提高效率。提高效率。提高效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用硅片脱胶装置
[0001]本技术涉及半导体清洁加工
，特别是涉及一种半导体加工用硅片脱胶装置。
技术介绍
[0002]半导体加工过程中，需要对切割后的硅片进行清洗脱胶处理，其中主要脱胶的方式是在热水中加入乳酸或者柠檬酸，将硅片放入到热水中，受热软化，实现脱胶，随着硅片产量的增加，传统的脱胶装置已难以满足脱胶需求。
[0003]公开号CN218902887U的中国专利公开了一种硅片脱胶装置，设有多个脱胶单元，多个脱胶单元能够同时进行工作提高了脱胶效率。具体是在箱体内依次设置多个放置硅片的凹槽，使硅片能够依次排列在箱体内，实现同时合理放置多个硅片，进行脱胶，但是在实际使用中，发现由于硅片相邻硅片之间的距离较近，在取放硅片时存在还一定不便。
[0004]基于此，需要对脱胶装置进一步改进，以便于取放硅片。
技术实现思路
[0005]针对上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种半导体加工用硅片脱胶装置，解决现有脱胶装置硅片取放不便的问题。
[0006]本技术技术方案如下：一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括箱体，所述箱体设有加热装置和放置架，所述放置架包括两个相对设置的升降板，所述升降板沿箱体的竖直方向滑动设置，所述升降板上相对的侧面交错设置若干放置板，所述放置板的两端设置挡板，所述挡板相对的一侧设置有凹槽，所述脱胶装置包括升降控制机构，所述升降控制机构包括设置在升降板端部的连接板，所述连接板的侧面铰接有伸缩杆，两个所述伸缩杆分别连接于一个转动轴并处于不同的径向，转动轴连接有驱动装置。
[0007]进一步地，所述伸缩杆对称设置于所述转动轴的周侧。
[0008]进一步地，所述驱动装置包括伸缩气缸，所述伸缩气缸连接有齿板，所述转动轴上设置齿轮，所述齿轮与所述齿板啮合。
[0009]进一步地，所述箱体内设有竖直方向的滑柱，所述升降板套设在所述滑柱上。
[0010]进一步地，包括有可转动的限位杆，所述限位杆的一端铰接于位于端部的挡板顶部，所述限位杆转动时遮挡于所述挡板的凹槽的顶部。
[0011]进一步地，所述箱体设有多个，相邻的所述箱体之间相互连通。
[0012]进一步地，所述箱体上设有把手。
[0013]本技术所提供的技术方案的优点在于：本技术中所有的放置板沿前后方向依次排列，从而能够合理的放置较多的硅片，通过驱动装置控制转动轴转动的时候，伸缩杆发生转动和伸缩，从而能够改变两个升降板的高度，改变相应的放置板高度，使相邻的放置板高度不同，从而为放置板前后侧留出空间，便于取放硅片，并且在转动轴运动的时候，可控制放置板持续运动，使硅片在水中运动，也能够加快胶的软化，利于脱胶进行。
附图说明
[0014]图1是实施例的半导体加工用硅片脱胶装置的俯视结构示意图。
[0015]图2是实施例的半导体加工用硅片脱胶装置中升降控制机构的结构示意图。
[0016]图3是实施例的半导体加工用硅片脱胶装置中限位杆局部结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例对本技术作进一步说明，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本说明之后，本领域技术人员对本说明的各种等同形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围内。
[0018]请结合图1、图2所示，本实施例涉及的半导体加工用硅片脱胶装置包括箱体12，箱体12设有加热装置组件和放置架，箱体12内可加入水，通过加热组件进行加热。放置架包括两个升降板7，两个升降板7分别设置在左右两侧，升降板7沿竖直方向滑动设置。
[0019]两个升降板7相对一侧设有多个放置板10，两个升降板7上的放置板10之间交错设置。即一个升降板7上的多个放置板10为间隔设置，而该间隔即用于设置对侧的升降板上的放置板10。
[0020]每个放置板10上设有两个挡板11，两个挡板11分别设置在左右两侧，两个挡板11相对一侧设有凹槽，通过凹槽可将硅片放置在放置板10上。
[0021]半导体加工用硅片脱胶装置还包括有升降控制机构，升降控制机构包括设置在升降板7一端的连接板6，每块连接板6的侧方铰接有伸缩杆5，两个伸缩杆5的末端以相对方向共同连接在一个转动轴3的周侧，并处于不同的径向。转动轴3连接有驱动装置，通过驱动装置控制转动轴3转动。具体使用时，首先箱体12内预先加入水，通过加热组件可将水进行加热，在取放硅片的时候，通过转动轴3的转动，改变两侧伸缩杆5的位置。请结合图2所示，通过转动轴3的转动，一侧的伸缩杆5与连接板6的连接点上升，而另一侧的伸缩杆5与连接板6的连接点下降，从而改变了两侧的连接板6的高度，也就是改变了升降板7的高度，使得与升降板7相连的放置板10高度改变。优选的实施例中，两个伸缩杆5对称设置在转动轴3的两侧，在伸缩杆5水平的时候，两个升降板7高度相同，在转动轴3转动的时候，两个升降板7上升和下降的高度相同。
[0022]由于两侧的升降板7高度不同，而放置板为交错设置，所以相邻的放置板10高度不同，每个被抬起的放置板10的前后都形成一定间距，从而为取放硅片前后侧留出空间，便于操作。并且通过转动轴3持续的正、反转，能够使硅片在水中持续运动，增大与水的摩擦，更有利与脱胶的进行。
[0023]为了提升处理能力，箱体12可以设置有多个，相邻箱体12之间相互连通，本实施例中有两个，这样增加了放置架的数量，能够同时放置更多的硅片。
[0024]为了使升降板7的升降过程更加稳定，箱体12内设有沿竖直方向的滑柱8，升降板7套设在滑柱8上，实现升降板7的滑动。
[0025]在一个优选的实施例中，驱动装置为伸缩气缸4，伸缩气缸4连接有齿板2，转动轴3一侧设有齿轮，齿板2与齿轮啮合连接，箱体12一侧设有控制台1，伸缩气缸4设置在控制台1上，通过伸缩气缸4的伸缩运动，控制转动轴3的正、反转运动，控制升降板7的升降。
[0026]如图3所示，在一个优选的实施例中，还包括有限位杆13，限位杆13一端铰接在位
于端部的挡板11上，在转动限位杆13时，可遮挡挡板11的凹槽的顶部开口。具体如图1所示，左侧箱体12的限位杆13处于打开状态，此时可取放硅片，右侧箱体12的限位杆13处于关闭状态，遮挡了挡板11的凹槽的顶部开口。用于在放置硅片后，在升降板7运动时，对硅片起到一定限位作用。
[0027]另外在箱体12的侧壁上可设置把手9，便于移动整个装置，在箱体12底部设有出水口，便于排出箱体12内部的水。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体设有加热装置和放置架，所述放置架包括两个相对设置的升降板，所述升降板沿箱体的竖直方向滑动设置，所述升降板上相对的侧面交错设置若干放置板，所述放置板的两端设置挡板，所述挡板相对的一侧设置有凹槽，所述脱胶装置包括升降控制机构，所述升降控制机构包括设置在升降板端部的连接板，所述连接板的侧面铰接有伸缩杆，两个所述伸缩杆分别连接于一个转动轴并处于不同的径向，转动轴连接有驱动装置。2.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在于，所述伸缩杆对称设置于所述转动轴的周侧。3.根据权利要求1所述的半导体加工用硅片脱胶装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃文光，张文青，况亚伟，周潘潘，
申请(专利权)人：苏州汉华光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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