【技术实现步骤摘要】
电路板测试装置
[0001]本技术涉及测试装置
，尤其涉及一种电路板测试装置。
技术介绍
[0002]目前市场上电子产品PCBA（印刷电路板）测试，多采用探针接触的测试方法，探针通过焊线连接上位机和测试仪器，测试PCBA性能。现有的测试装置，由测试探针针套、探针、针板、PCBA产品组成，此装置通过针套焊线连接测试仪器和上位机，与PCBA产品通讯后测试PCBA产品性能。此装置的缺陷主要有：（1）焊线探针容易断线；（2）探针接触面小，通讯容易不良；（3）探针是组装件，由套筒、探针、弹簧组成，不是一体件，容易出现中间环节通讯不良风险；（4）探针寿命短，属于耗材，容易断针，维护频率高，成本高。
技术实现思路
[0003]基于此,本技术提供一种通信接触面积大、使用寿命高、成本低的电路板测试装置。
[0004]本技术提供一种电路板测试装置，包括：
[0005]固定板；
[0006]转接板，与所述固定板固定连接，所述转接板用于连接测试仪器；
[0007]若干弹片，设置于所述转接板上，所述弹片用于与待测电路板抵接。
[0008]在一些实施例中，所述转接板与所述固定板之间设置有定位结构。
[0009]在一些实施例中，所述定位结构包括：
[0010]定位孔，设置于所述转接板或固定板上；
[0011]定位柱，对应设置于所述固定板或转接板上，所述定位柱插入所述定位孔内。
[0012]在一些实施例中，所述转接板与所述固定板之间通过紧固件固定连接。>[0013]在一些实施例中，所述固定板包括主体部、凸出于所述主体部的凸台部，所述凸台部与所述转接板固定连接。
[0014]在一些实施例中，所述弹片包括：
[0015]固定部，与所述转接板固定连接；
[0016]弹性部，与所述固定部连接；
[0017]抵接部，与所述弹性部连接，用于与待测电路板抵接。
[0018]在一些实施例中，所述固定部、弹性部和抵接部为一体成型结构。
[0019]在一些实施例中，所述弹性部和抵接部位于所述固定部的正上方。
[0020]在一些实施例中，所述抵接部和弹性部向下的投影长度小于或等于所述固定部的长度。
[0021]在一些实施例中，所述抵接部具有抵接平面，所述弹片通过所述抵接平面与待测电路板抵接。
[0022]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：
[0023]上述电路板测试装置，通过设置弹片，可以增大与待测电路板的接触面积，保证通信效果，同时过流能力强；此外，弹片为一体成型结构，工艺简单，自身没有通信断开的风险，且使用寿命高。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术电路板测试装置及电路板的结构示意图；
[0026]图2为本技术电路板测试装置的结构示意图；
[0027]图3为本技术电路板测试装置中弹片的结构示意图；
[0028]附图标记说明：
[0029]电路板测试装置100；
[0030]固定板110；主体部111；凸台部112；定位柱113；
[0031]转接板120；定位孔121；
[0032]弹片130；固定部131；弹性部132；抵接部133；
[0033]电路板200。
实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0036]参照图1
‑
图3，为本技术电路板测试装置100的一个实施例，用于对电路板200进行测试。在本实施例中，具体是对电路板200上的电池座进行测试。
[0037]如图1和图2所示，电路板测试装置100包括固定板110、设置于固定板110上的转接板120、以及固定于转接板120上的若干弹片130。
[0038]固定板110起到承载作用，同时用于与驱动装置连接，可在驱动装置驱动下运动。
[0039]转接板120与固定板110固定连接，转接板120可通过通讯线与测试仪器和上位机连接。
[0040]弹片130设置于转接板120上，弹片130用于与待测电路板200抵接。
[0041]测试电路板200时，驱动装置带动固定板110运动，从而带动弹片130接触待测电路板200，转接板120可通过通信线将弹片130上的信号引出，使待测电路板200能够与测试仪
器和上位机通讯。
[0042]上述的电路板测试装置100，通过设置弹片130，可以增大与待测电路板200的接触面积，保证通信效果，同时过流能力强；此外，弹片130为一体成型结构，工艺简单，自身没有通信断开的风险，且使用寿命高。
[0043]本实施例中，转接板120与固定板110之间通过螺钉等紧固件固定连接。在转接板120和固定板110上分别设置螺钉孔，用于螺钉固定。
[0044]进一步地，转接板120与固定板110之间设置有定位结构。转接板120和固定板110固定时通过定位结构进行定位。
[0045]具体地，定位结构包括设置于转接板120或固定板110上的定位孔121、对应设置于固定板110或转接板120上的定位柱113。定位柱113插入定位孔121内。本实施例中，定位孔121开设于转接板120上，定位柱113设置于固定板110上。定位柱113和定位孔121分别设置有两个。
[0046]本实施例中的固定板110包括主体部111、凸出于主体部111的凸台部112。主体部111用于与驱动装置连接，凸台部112与转接板120固定连接。由于凸台部112具有一定高度，固定板110靠近待测电路板200进行测试时，可使主体部111高出待测电路板200，以避让电路板200上凸出的元器件。
[0047]参见图3，为弹片130的具体结构，弹片130包括与转接板120固定连接的固定部131、与固定部131连接的弹性部132、与弹性部132连接的抵接部133。固定部131与转接板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板测试装置，其特征在于，包括：固定板；转接板，与所述固定板固定连接，所述转接板用于连接测试仪器；若干弹片，设置于所述转接板上，所述弹片用于与待测电路板抵接；所述弹片包括：固定部，与所述转接板固定连接；弹性部，与所述固定部连接；抵接部，与所述弹性部连接，用于与待测电路板抵接；固定部、弹性部和抵接部为一体成型结构，由一长条形金属片通过多次折弯形成弹片结构；所述弹性部和抵接部位于所述固定部的正上方；所述抵接部和弹性部向下的投影长度小于或等于所述固定部的长度；所述抵接部具有抵接平面，所述弹片通过所述抵接平面与待测...
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