一种计算机用的PCIE加速卡制造技术

本实用新型专利技术公开提供了一种计算机用的PCIE加速卡，包括：加速卡主体，所述加速卡主体的表面焊接有FPGA核心芯片，所述加速卡主体位于所述FPGA核心芯片两侧分别焊接有多个运行数据缓存ic，所述加速卡主体的表面焊接有散热供电接口，所述加速卡主体的表面可拆卸连接有散热器，所述散热器通过供电插头与所述散热供电接口连接，所述加速卡的主体的侧面焊接有金手指。本实用新型专利技术中的加速卡主体通过PCIE接口连接至计算机、服务器等设备，通过FPGA核心芯片自动接管指定算法进行处理，加速用户的运算，降低功耗，并通过散热器进行主动散热，提高加速卡的使用寿命。加速卡的使用寿命。加速卡的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用的PCIE加速卡


[0001]本公开涉及计算机加速卡
，尤其是涉及一种计算机用的PCIE加速卡。

技术介绍

[0002]生命科学领域中存在进行大规模的计算需求，现有的计算机是通过内置的CPU进行计算处理，通过CPU进行计算的方式对产品的功耗消耗更高，运算的效率过低，无法满足人们现在的使用需求。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种计算机用的PCIE加速卡，以解决专利技术人认识到的技术问题之一。
[0004]本公开提供了一种计算机用的PCIE加速卡，包括加速卡主体，所述加速卡主体的表面焊接有FPGA核心芯片，所述加速卡主体位于所述FPGA核心芯片两侧分别焊接有多个运行数据缓存ic，所述加速卡主体的表面焊接有散热供电接口，所述加速卡主体的表面可拆卸连接有散热器，所述散热器通过供电插头与所述散热供电接口连接，所述加速卡的主体的侧面焊接有金手指。
[0005]优选的，所述运行数据缓存ic的数量为8个，8个所述运行数据缓存ic分为两组，每组所述运行数据缓存ic均为4个，每组所述运行数据缓存ic分别设置于所述FPGA核心芯片的两侧。
[0006]优选的，还包括有稳压电路，所述稳压电路焊接于所述加速卡主体的表面。
[0007]优选的，所述稳压电路包括MOSFET，所述MOSFET的数量为5个。
[0008]优选的，所述散热器包括安装框，所述加速卡主体开设有多个安装孔，所述安装框通过塑料弹簧卡扣与所述安装孔固定连接，所述安装框内与所述FPGA核心芯片对应的位置固定连接有散热风扇，所述散热风扇通过导线与所述供电插头连接。
[0009]优选的，所述安装框内侧固定连接有多个散热鳍片。
[0010]优选的，所述散热鳍片和安装框均由铝合金或铜制成。
[0011]优选的，还包括有安装挡片，所述加速卡主体的表面开设有固定孔，所述安装挡片的底部固定连接有固定块，所述固定块通过螺栓与所述固定孔固定连接。
[0012]优选的，所述安装挡片的截面的“7”字形结构，所述安装挡片远离所述加速卡主体的一端开设有直槽口。
[0013]优选的，所述安装挡片上开设有多个开口。
[0014]本公开的有益效果主要在于：本技术中的加速卡主体通过PCIE接口连接至计算机、服务器等设备，通过FPGA核心芯片自动接管指定算法进行处理，加速用户的运算，降低功耗，并通过散热器进行主动散热，提高加速卡的使用寿命。
[0015]应当理解，前述的一般描述和接下来的具体实施方式两者均是为了举例和说明的目的并且未必限制本公开。并入并构成说明书的一部分的附图示出本公开的主题。同时，说
明书和附图用来解释本公开的原理。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本公开实施例的结构计算机用的PCIE加速卡立体结构示意图；
[0018]图2为本公开实施例的加速卡主体结构示意图；
[0019]图标：1
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加速卡主体；2
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FPGA核心芯片；3
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运行数据缓存ic；4
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稳压电路；5
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金手指；7
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散热供电接口；6
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安装孔；81
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安装框；82
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散热风扇；83
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散热鳍片；84
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供电插头；9
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安装挡片；91
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固定块；92
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直槽口；93
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开口；10
‑
固定孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0022]在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0024]在本公开的描述中，需要说明的是，术语“FPGA”、“MCU”、“IC”、“稳压电路”、“加速卡”、“CPU”、“GATK”、“PCIE”、“生命科学”、“BestPracticePipeline”“VariantCallingPipeline”等，FPGA、CPU、MCU等为处理器，IC、稳压电路为所需基础硬件，加速卡为本产品所提供特性，GATK、生命科学、Best PracticePipeline、VariantCallingPipeline为生命科学领域特有术语主要为软件、运算方式等，PCIE为计算机通讯接口。
[0025]实施例
[0026]如图1
‑
2所示，本实施例提供一种计算机用的PCIE加速卡，包括加速卡主体1，所述加速卡主体1的表面焊接有FPGA核心芯片2，所述FPGA核心芯片2是一种可编程逻辑器件，能够在电路设计完成后进行重构，并可根据需要进行修改，具有高度灵活性和可重用性。在加速卡中，FPGA核心芯片2被用于加速各种计算密集型应用程序，包括图像处理、机器学习、加
密解密等领域。本实施例中，FPGA核心芯片2中烧录有生命科学领域的运算方式，通过利用FPGA核心芯片2的并行计算能力，可以显著提高应用程序的性能和效率。所述加速卡主体1位于所述FPGA核心芯片2两侧分别焊接有多个运行数据缓存ic3，所述运行数据缓存ic3的数量为8个，8个所述运行数据缓存ic3分为数量相等的两组，两组所述运行数据缓存ic3分别焊接于所述FPGA核心芯片2的两侧，是位于FPGA核心芯片22与内存之间的临时存储器，主要用于FPGA核心芯片22运行时产生的数据进行临时数据缓存。所述运行数据缓存ic3与FPGA核心芯片2通过FPGA核心芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机用的PCIE加速卡，其特征在于，包括：加速卡主体，所述加速卡主体的表面焊接有FPGA核心芯片，所述加速卡主体位于所述FPGA核心芯片两侧分别焊接有多个运行数据缓存ic，所述加速卡主体的表面焊接有散热供电接口，所述加速卡主体的表面可拆卸连接有散热器，所述散热器通过供电插头与所述散热供电接口连接，所述加速卡的主体的侧面焊接有金手指。2.根据权利要求1所述的一种计算机用的PCIE加速卡，其特征在于，所述运行数据缓存ic的数量为8个，8个所述运行数据缓存ic分为两组，每组所述运行数据缓存ic均为4个，每组所述运行数据缓存ic分别设置于所述FPGA核心芯片的两侧。3.根据权利要求1所述的一种计算机用的PCIE加速卡，其特征在于，还包括有稳压电路，所述稳压电路焊接于所述加速卡主体的表面。4.根据权利要求3所述的一种计算机用的PCIE加速卡，其特征在于，所述稳压电路包括MOSFET，所述MOSFET的数量为5个。5.根据权利要求1所述的一种计算机用的PCIE加速卡，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴莹浩，
申请(专利权)人：广州市中鸽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：